晶振技术
贴片晶振本身体积小,薄型石英晶振,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
晶振技术贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
晶振技术小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
晶振技术贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.
晶振技术32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性.符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
晶振技术此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,"MC-156 32.7680KA-A0:ROHS",回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
晶振技术此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
晶振技术本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
晶振技术此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
晶振技术超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.
晶振技术小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
晶振技术3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
晶振技术LD振荡器,DIODES有源晶振,LVDS差分晶振,LDA000004,低抖动晶振,5032振荡器 LDA000004是DIODES公司推出的一款基于5032封装的LVDS差分有源晶振，属于LD振荡器系列。这款晶振专为对时钟信号精度、稳定性和抗干扰能力要求极高的应用场景而设计，具备低抖动特性，能够为各类电子设备提供精准、纯净且稳定的时钟信号，广泛应用于通信、数据处理、工业自动化等领域。
晶振技术
HX7011C0025.000000,亚陶有源晶振,7050车规晶振,HX701晶振,汽车电子设备晶振 HX7011C0025.000000是亚陶推出的一款7050封装的车规级有源晶振，属于HX701晶振系列。专为汽车电子设备设计，该晶振以25.000000MHz的标称频率，为汽车内部各种电子系统提供精准、稳定的时钟信号，满足汽车电子设备在复杂、严苛环境下对时钟高精度和可靠性的严格要求。
晶振技术显卡晶振,DIODES百利通亚陶晶振,SQ振荡器,HCSL输出差分晶振,SQA000001 SQA000001作为DIODES百利通亚陶的显卡晶振，在显卡的运行中扮演着至关重要的角色。其独特的HCSL输出特性，能够提供差分信号，这种信号传输方式具有出色的抗干扰能力，可有效减少电磁干扰对时钟信号的影响，保证信号在显卡内部高速传输过程中的完整性和准确性。
晶振技术QM2244LEV - 25.0M作为Pletronics专为以太网设计的CMOS时钟振荡器，在以太网设备中发挥着关键作用。其25.0MHz的标称频率，为以太网数据的高效传输与处理提供了稳定且精准的时钟基准。作为CMOS时钟振荡器，它具有良好的兼容性，能够与各类基于CMOS工艺的数字电路轻松对接，为以太网设备内部的微控制器、数据处理器等组件提供稳定的时钟信号，保障设备整体的稳定运行。
晶振技术LV3320JEV - 125.0MDK作为Pletronics出品的低抖动进口LVDS时钟振荡器，在众多电子应用场景中展现出卓越的性能。其125.0MHz的高频输出，为高速数据处理和通信设备提供了稳定且精准的时钟信号，有效降低信号抖动对系统性能的影响。LVDS差分输出特性是其关键优势，通过差分信号传输方式，显著增强了抗干扰能力，有效抑制电磁干扰对时钟信号的影响，保证信号在长距离传输中的完整性和准确性，即使在复杂电磁环境下也能维持稳定的信号输出。
晶振技术
LV7720JEV - 100.0MDK作为普锐特专为光纤通道打造的LVDS贴片差分晶振，在光纤通信领域展现出卓越性能。其100.0MHz的高频输出，为光纤通道设备的数据高速传输提供了稳定且精准的时钟基准。采用先进的制造工艺和高品质材料，该晶振在 - 40℃至 + 85℃的宽温度范围内，能将频率偏差严格控制在极小范围，确保卓越的频率稳定性，适应光纤通道设备在不同环境下的工作需求。
晶振技术QM5545LEV - 75.0M作为Pletronics出品的进口数字视频晶振，在数字视频领域展现出卓越性能。其75.0MHz的标称频率，为数字视频设备的高效运行提供了稳定且精准的时钟基准。该晶振选用优质石英材料，结合先进制造工艺，在 - 40℃至 + 85℃的宽温度范围内，能将频率偏差严格控制在极小范围，确保卓越的频率稳定性，满足数字视频设备在不同环境下的工作需求。
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