贴片晶振本身体积小,薄型石英晶振,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性.符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,"MC-156 32.7680KA-A0:ROHS",回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
C3292-16.0000,C3292,16MHz,7050mm,Crystek高性能晶振,美国进口晶振,CRYSTEK晶振,瑞斯克晶振,型号:C3292系列晶振,编码:C3292-16.0000,频率:16.000MHz,HCMOS输出晶振,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:0℃至+70℃,工作电压为:5V,四脚贴片晶振,石英贴片晶振,有源晶振,7050晶振,SMD晶振,时钟晶体振荡器。具有超小型,轻薄型,高性能,高精度,高品质等特点。提供非常低的抖动和相位噪声。输出信号中没有子谐波。应用范围:通讯设备晶振,无线网络晶振,数字视频,医疗设备晶振,安防设备晶振,智能家居晶振,千兆以太网等应用。
C3291-12.288,C3291,12.288MHz,7050mm,Crystek以太网应用晶振,CRYSTEK晶振,瑞斯克晶振,美国进口晶振,型号:C3291系列晶振,编码:C3291-12.288,频率:12.288MHz,HCMOS输出晶振,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:0℃至+70℃,工作电压为:5V,四脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,时钟振荡器。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质等特点。型号C32xx是一个1.544 MHz到100.000MHz的HCMOS时钟石英晶体振荡器,工作在5.0V特。该振荡器利用基本或高Q第三泛音晶体设计,提供非常低的抖动和相位噪声。输出信号中没有子谐波。应用范围:通讯设备晶振,无线网络晶振,数字视频,存储区域网络,宽带接入,以太网、千兆以太网等应用。
C3290-24.000,C3290,7050mm,24MHz,Crystek时钟振荡器,美国进口晶振,CRYSTEK晶振,瑞斯克晶振,型号:C3290系列晶振,编码:C3290-24.000,频率24MHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm,频率稳定性:±100ppm,工作温度范围:0℃至+70℃,工作电压为:5V,四脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,时钟振荡器,HCMOS输出晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质等特点。型号C32xx是一个1.544 MHz到100.000MHz的HCMOS时钟振荡器,工作在5.0V特。该振荡器利用基本或高Q第三泛音晶体设计,提供非常低的抖动和相位噪声。输出信号中没有子谐波。应用范围:数字视频,SONET/SDH/DWDM,存储区域网络,宽带接入,以太网、千兆以太网等应用。
ABLS,ABLS-13.560MHZ-10-R20-D-T,13.56MHz,Abracon无源晶振,美国进口晶振,Abracon晶振,艾博康晶振,型号:ABLS系列,编码为:ABLS-13.560MHZ-10-R20-D-T,频率为:13.560MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±50ppm,负载电容:10pF,工作温度范围:-40℃至+80℃,是一款小体积晶振尺寸:11.5x4.7x4.2mm封装,两脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,无铅环保晶振。具有超小型,轻薄型,高品质,耐热及耐环境等特点。应用于:计算机晶振、调制解调器、微处理器晶振,无线应用程序。
12MHz,ABLS-12.000MHZ-20-B4Y-T,ABLS,Abracon无线应用晶振,美国进口晶振,Abracon晶振,艾博康晶振,型号:ABLS系列,编码为:ABLS-12.000MHZ-20-B4Y-T,频率为:12.000MHz,频率稳定性:±30ppm,频率容差:±30ppm,负载电容:20pF,工作温度范围:-20℃至+70℃,是一款小体积晶振尺寸:11.5x4.7x4.2mm封装,两脚贴片晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,SMD晶体,无源晶振,无铅环保晶振。具有超小型,轻薄型,高品质,耐热及耐环境等特点。应用于:计算机晶振、调制解调器、微处理器晶振,无线应用程序。
ABLS-10.000MHZ-D-3-Y-T,10MHz,ABLS,Abracon微处理器应用晶振,美国进口晶振,Abracon晶振,艾博康晶振,型号:ABLS系列,编码为:ABLS-10.000MHZ-D-3-Y-T,频率为:10.000MHz,频率稳定性:±30ppm,频率容差:±25ppm,负载电容:18pF,工作温度范围:-40℃至+85℃,是一款小体积晶振尺寸:11.5x4.7x4.2mm封装,两脚贴片晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,SMD晶体,无源晶振,无铅环保晶振。具有超小型,轻薄型,高品质,耐热及耐环境等特点。应用于:计算机、调制解调器、微处理器,无线应用程序。
5032mm,ABM3B-16.000MHZ-10-1-U-T,Abracon无线应用晶振,美国进口晶振,Abracon晶振,艾博康晶振,型号:ABM3B系列,编码为:ABM3B-16.000MHZ-10-1-U-T,频率为:16.000MHz,频率稳定性:±10ppm,频率容差:±10ppm,负载电容:10pF,工作温度范围:-10℃至+60℃,是一款小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.1mm,四脚贴片晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,SMD晶体,无源晶振,无铅环保晶振。具有超小型,轻薄型,高品质,高可靠性等特点。应用于:移动电话晶振,寻呼机,通信设备晶振,测试设备晶振,高密度的应用程序,PCMCIA和无线应用程序。