手机站手机站 在线留言 收藏本站 网站地图 会员登录 会员注册

欢迎来到深圳康比电子有限公司官方网站

24小时加盟热线0755-27876201
当前位置: 首页 » 欧美进口晶振 » 瑞康晶振
Rakon晶振,SPXO有源晶振,RXO5032M低抖动振荡器

Rakon晶振,SPXO有源晶振,RXO5032M低抖动振荡器

频率:1.000MHz~2...
尺寸:5.0*3.2*1.... pdf 晶振技术
参数资料

高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


Rakon晶振,TCXO振荡器,IT2200J石英贴片晶振

Rakon晶振,TCXO振荡器,IT2200J石英贴片晶振

频率:10.000MHz~...
尺寸:2.5*2.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

温补贴片晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.


Rakon晶振,智能家居晶振,IT2100F振荡器

Rakon晶振,智能家居晶振,IT2100F振荡器

频率:13.000MHz~...
尺寸:2.05*1.65*... pdf 晶振技术
参数资料

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS输出晶振集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.


Rakon晶振,耐高温晶振,RSX-11晶体

Rakon晶振,耐高温晶振,RSX-11晶体

频率:19.200MHz~...
尺寸:2.0*1.6*0.... pdf 晶振技术
参数资料

小体积贴片2016晶振,外观小型,表面贴片型石英晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.0×1.6×0.5mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


Rakon晶振,无源晶振,RSX1612晶振

Rakon晶振,无源晶振,RSX1612晶振

频率:26.000MHz~...
尺寸:1.6*1.2*0.... pdf 晶振技术
参数资料

贴片压电石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,无源晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.


Rakon晶振,压电石英晶振,RTF3215晶振

Rakon晶振,压电石英晶振,RTF3215晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5*0.... pdf 晶振技术
参数资料

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,无源晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.


Rakon晶振,石英贴片晶振,RTF2012晶体

Rakon晶振,石英贴片晶振,RTF2012晶体

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2*0.... pdf 晶振技术
参数资料

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥石英晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.


Rakon晶振,进口音叉晶振,RTF1610晶体

Rakon晶振,进口音叉晶振,RTF1610晶体

频率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.


可穿戴设备6G晶振,QESM10115DT101048.000MHz,Rakon超小型晶振

可穿戴设备6G晶振,QESM10115DT101048.000MHz,Rakon超小型晶振

频率:48.000MHz
尺寸:1.6x1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

可穿戴设备6G晶振,QESM10115DT101048.000MHz,Rakon超小型晶振,新西兰进口晶振,Rakon瑞康晶振,型号:QESM10,编码为:QESM10115DT101048.000MHz,频率为:48.000MHz,小体积晶振尺寸:1.6*1.2晶振,四脚贴片晶振,SMD石英晶体,石英晶振,石英晶体谐振器,无铅晶振,贴片石英晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,高质量,耐热及耐环境特点。无源晶振,被广泛应用于:可穿戴设备,小型便捷式设备,通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,汽车电子,游戏机设备,医疗设备,安防设备,智能手机,平板电脑,数码电子,智能家居等应用。


医疗设备6G晶振,QESM08120HQ200816.000MHz,瑞康2520mm晶振

医疗设备6G晶振,QESM08120HQ200816.000MHz,瑞康2520mm晶振

频率:16.000MHz
尺寸:2.5x2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

医疗设备6G晶振,QESM08120HQ200816.000MHz,瑞康2520mm晶振,新西兰进口晶振,Rakon瑞康晶振,型号:QESM08,编码为:QESM08120HQ200816.000MHz,频率为:16.000MHz,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm封装,四脚贴片晶振,SMD石英晶体,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无铅晶振,贴片石英晶振,工作温度范围:-20℃至+70℃。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,高质量,耐热及耐环境特点。2520晶体被广泛应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,汽车电子,游戏机设备,医疗设备,安防设备,智能手机,平板电脑,数码电子,智能家居等应用。


Rakon晶体谐振器,QESM07110DT101014.7456MHZ,移动通讯6G晶振

Rakon晶体谐振器,QESM07110DT101014.7456MHZ,移动通讯6G晶振

频率:14.7456MHz
尺寸:3.2x2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

Rakon晶体谐振器,QESM07110DT101014.7456MHZ,移动通讯6G晶振,新西兰Rakon瑞康晶振,型号:QESM07,编码为:QESM07110DT101014.7456MHZ,频率为:14.7456MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,SMD石英晶体,石英晶体谐振器,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,晶体谐振器,无铅晶振,贴片石英晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,高质量,耐热及耐环境特点。3225晶振被广泛应用于:移动通讯设备,无线局域网,蓝牙模块,物联网,汽车电子,车载控制器,医疗设备,安防设备,智能手机,平板电脑,数码电子,家用电器等应用。


车载控制器6G晶振,QESM05130DT501213.4008MHZ,Rakon无源晶振

车载控制器6G晶振,QESM05130DT501213.4008MHZ,Rakon无源晶振

频率:13.4008MHz
尺寸:5.0x3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

车载控制器6G晶振,QESM05130DT501213.4008MHZ,Rakon无源晶振,新西兰进口晶振,Rakon瑞康晶振,型号:QESM05,编码为:QESM05130DT501213.4008MHZ,频率为:13.4008MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,SMD石英晶体,无源晶振,四脚贴片晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无铅晶振,贴片石英晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,高质量,耐热及耐环境特点。5032进口晶振被广泛应用于:移动通讯设备,无线局域网,蓝牙模块,物联网,汽车电子,车载控制器,医疗设备,安防设备,智能手机,平板电脑,数码电子,家用电器等应用。


Rakon晶体谐振器,QESM04110DT101039.000MHz,物联网6G晶振

Rakon晶体谐振器,QESM04110DT101039.000MHz,物联网6G晶振

频率:39.000MHz
尺寸:6.0x3.5mm pdf 晶振技术
参数资料

Rakon晶体谐振器,QESM04110DT101039.000MHz,物联网6G晶振,新西兰进口晶振,Rakon瑞康晶振,型号:QESM04,编码为:QESM04110DT101039.000MHz,频率为:39.000MHz,小体积晶振尺寸:6.0x3.5mm封装,SMD晶振,石英晶体谐振器,四脚贴片晶振,石英晶振,无铅晶振,SMD石英晶体,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,高质量,耐热及耐环境特点。6035石英贴片晶振被广泛应用于:移动通讯,无线网络,无线局域网,蓝牙模块,物联网,汽车电子,医疗设备,安防设备,平板电脑,数码电子,智能家居,游戏机设备等应用。


Rakon瑞康晶振,QESM01110HQ30206.000MHz,无线通信6G晶振

Rakon瑞康晶振,QESM01110HQ30206.000MHz,无线通信6G晶振

频率:6.000MHz
尺寸:7.0x5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

Rakon瑞康晶振,QESM01110HQ30206.000MHz,无线通信6G晶振,新西兰进口晶振,Rakon瑞康晶振,型号:QESM01,编码为:QESM01110HQ30206.000MHz,频率为:6.000MHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,SMD晶振,四脚贴片晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无铅晶振,标准的SMD水晶,石英晶体,工作温度范围:-20℃至+70℃。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,高质量,耐热及耐环境特点。无源晶振,被广泛应用于:无线通讯,无线局域网,蓝牙模块,物联网,汽车电子,医疗设备,安防设备,平板电脑,数码电子等应用。


瑞康晶振,贴片晶振,RSX-10晶振

瑞康晶振,贴片晶振,RSX-10晶振

频率:16.368~52M...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.


瑞康晶振,贴片晶振,RSX-8晶振

瑞康晶振,贴片晶振,RSX-8晶振

频率:16~40MHz
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.


瑞康晶振,贴片晶振,RSX-5晶振

瑞康晶振,贴片晶振,RSX-5晶振

频率:12~40MHz
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


瑞康晶振,贴片晶振,RHC-49US晶振

瑞康晶振,贴片晶振,RHC-49US晶振

频率:3.4875~75M...
尺寸:13*4.9mm pdf 晶振技术
参数资料

产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


瑞康晶振,贴片晶振,RGX-3晶振

瑞康晶振,贴片晶振,RGX-3晶振

频率:10~30MHz
尺寸:6.0*3.5mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.


康比电子产品中心 Product Center

晶振厂家

台产晶振

日产进口晶振

欧美进口晶振

32.768K晶振

石英晶体振荡器

应用领域

联系康比电子Contact us

咨询热线:
0755-27876201

手机:137 2874 2863

QQ:577541227

邮箱:kangbidz@163.com

地址:广东深圳市宝安区67区6号庭威工业区

快速通道
pass
+ 快速通道