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AKER高性能晶振,SMLN-751通讯设备晶振,HCSL晶振

AKER高性能晶振,SMLN-751通讯设备晶振,HCSL晶振

频率:13.500~160...
尺寸:7.0x5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

差分晶体振荡器(DXO)是目前行业中公认高技术,高要求的一款晶体振荡器,是指输出差分信号使用2种相位彼此完全相反的信号,从而消除了共模噪声,并产生一个更高性能的系统。差分晶振一般为六脚贴片晶振,常用的输出类型分为:LVDS,LV-PECL,HCSL,具有低电平,低抖动,低功耗晶振,低相位噪声,低耗能,低电平等特性。能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.


AKER环保晶振,SMLN-531低相位抖动晶振,蓝牙模块晶振

AKER环保晶振,SMLN-531低相位抖动晶振,蓝牙模块晶振

频率:13.500~156...
尺寸:5.0x3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

差分晶振是普通贴片晶振所不能够达到的,差分晶振作为目前行业中高要求,高技术石英晶体振荡器,具有相位噪声,低抖动,低功耗,低电平,损耗,低耗能等特点,差分晶振使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理双级信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的,差分晶振满足市场需求,实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性。


AKER安基晶振,SMLN-321六脚贴片晶振,3225mm差分晶振

AKER安基晶振,SMLN-321六脚贴片晶振,3225mm差分晶振

频率:13.500~156...
尺寸:3.2x2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

差分晶振作为目前行业中高要求,高技术石英晶体振荡器,具有低相位,低抖动,低功耗,低损耗,低电平的特点.差分晶振一般为六脚贴片晶振,使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.


AKER安基晶振,SMLN-221系列2520mm晶振,HCSL晶体振荡器

AKER安基晶振,SMLN-221系列2520mm晶振,HCSL晶体振荡器

频率:13.500~156...
尺寸:2.5x2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

差分晶体振荡器(DXO)是目前行业中公认高技术,高要求的一款晶体振荡器,是指输出差分信号使用2种相位彼此完全相反的信号,从而消除了共模噪声,并产生一个更高性能的系统。差分晶振一般为六脚贴片晶振,常用的输出类型为:LVDS,LV-PECL,HCSL,具有低电平,低抖动,低功耗晶振,低耗能,低相位噪声等特性。


AKER安基晶振,SMEN-752无线模块晶振,LVPECL差分晶体振荡器

AKER安基晶振,SMEN-752无线模块晶振,LVPECL差分晶体振荡器

频率:160.000~80...
尺寸:7.0x5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

差分晶振是普通贴片晶振所不能够达到的,差分晶振具有低电平,低抖动,低功耗等特性.差分晶振作为目前行业中高要求,高技术石英晶体振荡器,具有相位低,损耗低的特点,差分晶振使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理双级信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的,差分石英晶振满足市场需求,实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性。


AKER高性能晶振,SMEN-751晶体振荡器,罗拉LORA模块专用晶振

AKER高性能晶振,SMEN-751晶体振荡器,罗拉LORA模块专用晶振

频率:13.500~160...
尺寸:7.0x5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

差分晶振是普通贴片晶振所不能够达到的,差分晶振具有低电平,低抖动,低功耗等特性.差分晶振作为目前行业中高要求,高技术石英晶体振荡器,具有相位低,损耗低的特点,差分晶振使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理双级信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的,差分石英晶振满足市场需求,实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性。


台湾AKER晶振,SMEN-532差分晶振,无铅环保晶振

台湾AKER晶振,SMEN-532差分晶振,无铅环保晶振

频率:160.000~80...
尺寸:5.0x3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

差分晶振有不同的输出信号,LV-PECL,LVDS,HCSL,是差分晶振通用的输出信号.一般为六脚贴片晶振,能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪声,低抖动,低损耗等特点.被广泛用于通讯设备,机顶盒,光端机,安防设备及各种频率控制设备上.


AKER安基晶振,SMEN-531路由器晶振,GPS定位器专用晶振

AKER安基晶振,SMEN-531路由器晶振,GPS定位器专用晶振

频率:13.500~156...
尺寸:5.0x3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

差分晶振作为目前行业中高要求、高技术石英晶体振荡器,六脚贴片晶振,具有相位噪声,低电平,低抖动,低耗能,损耗,低功耗晶振等特点。因此也被称之为“低抖动振荡器,低抖动石英晶振,低相位晶振,低损耗晶振”。差分晶振能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.


AKER安基晶振,SMEN-321低功耗晶振,通讯模块专用晶振

AKER安基晶振,SMEN-321低功耗晶振,通讯模块专用晶振

频率:13.500~156...
尺寸:3.2x2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

差分晶振作为目前行业中高要求、高技术石英晶体振荡器,六脚贴片晶振,具有相位低,低电平,低抖动,低功耗,低相位噪声,损耗低等特点。因此也被称之为"低抖动振荡器,低抖动石英晶振,低相位晶振,低损耗晶振”。差分晶振能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.


台湾AKER晶振,SMEN-221低抖动振荡器,LVPECL晶振

台湾AKER晶振,SMEN-221低抖动振荡器,LVPECL晶振

频率:13.500~156...
尺寸:2.5x2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

差分晶振作为目前行业中高要求、高技术石英晶体振荡器,具有相位低,低电平,低抖动,低功耗,低相位噪声,损耗低等特点。因此也被称之为"低抖动振荡器,低抖动石英晶振,低相位晶振,低损耗晶振”。差分晶振能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.


AKER安基晶振,SMDN-752差分晶振,5G通讯设备晶振

AKER安基晶振,SMDN-752差分晶振,5G通讯设备晶振

频率:160.000~80...
尺寸:7.0x5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

差分晶振有不同的输出信号,LV-PECL,HCSL,LVDS输出晶振是差分晶振通用的输出信号.一般为六脚贴片晶振,能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪声,低抖动,低损耗等特点.被广泛用于通讯设备,机顶盒,光端机,安防设备及各种频率控制设备上.


AKER高质量晶振,SMDN-751有源晶振,低相位噪声晶振

AKER高质量晶振,SMDN-751有源晶振,低相位噪声晶振

频率:13.500~160...
尺寸:7.0x5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

差分晶振常见的是3225晶振,5032晶振,7050晶振三种封装尺寸,SMDN-751系列是7050体积的差分晶振.均为较高的频率点,支持LVDS输出方式,电源电压范围1.8V/2.5V/3.3V,振荡启动时间在电源电压最低时,所需时间为0秒.差分晶振具有性能强,精密稳定,低电压的特征,普遍用于对于高速网络要求的应用.


台湾AKER晶振,SMDN-532安防晶振,差分晶体振荡器

台湾AKER晶振,SMDN-532安防晶振,差分晶体振荡器

频率:160.000~80...
尺寸:5.0x3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

差分晶体振荡器(DXO)是目前行业中公认高技术,高要求的一款晶体振荡器,是指输出差分信号使用2种相位彼此完全相反的信号,从而消除了共模噪声,并产生一个更高性能的系统。差分晶振一般为六脚贴片晶振,常用的输出类型为:LVDS,LV-PECL,HCSL。而SMDN-532系列为LVDS输出晶振具有低电平,低抖动,低功耗等特性,普遍用于对于高速网络要求的应用.


AKER安基晶振,SMDN-531以太网晶振,六脚贴片晶振

AKER安基晶振,SMDN-531以太网晶振,六脚贴片晶振

频率:13.500~156...
尺寸:5.0x3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

差分晶体振荡器(DXO)是目前行业中公认高技术,高要求的一款晶体振荡器,是指输出差分信号使用2种相位彼此完全相反的信号,从而消除了共模噪声,并产生一个更高性能的系统。差分晶振一般为六脚贴片晶振,常用的输出类型为:LVDS,LV-PECL,HCSL。而SMDN-531系列为LVDS输出晶振具有低电平,低抖动,低功耗等特性,普遍用于对于高速网络要求的应用.


AKER高性能晶振,SMDN-321六脚贴片晶振,光纤通道晶振

AKER高性能晶振,SMDN-321六脚贴片晶振,光纤通道晶振

频率:13.500~156...
尺寸:3.2x2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

随着无线网络,智能家电,4G,5G网络,自动驾驶汽车等高科技的发展,对于石英晶体振荡器的使用性能也要求越来越高.比如现在我们所依赖的网络,单从速度上就不能满足我们的需求了,而高精度SMDN-321差分晶体振荡器就是为千兆光纤通信而生,为了我们更好的使用高速网络,为满足网络设备对高标准参考时钟的需求.


AKER高品质晶振,SMDN-221差分晶振,LVDS晶振

AKER高品质晶振,SMDN-221差分晶振,LVDS晶振

频率:13.500~156...
尺寸:2.5x2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

随着无线网络,智能家电,4G,5G网络,自动驾驶汽车等高科技的发展,对于石英晶体振荡器的使用性能也要求越来越高.比如现在我们所依赖的网络,单从速度上就不能满足我们的需求了,而高精度SMDN-221差分晶振就是为千兆光纤通信而生,为了我们更好的使用高速网络,为满足网络设备对高标准参考时钟的需求.


AKER环保晶振,VTON-321低抖动晶振,四脚贴片晶振

AKER环保晶振,VTON-321低抖动晶振,四脚贴片晶振

频率:10.000~52....
尺寸:3.2x2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO压控温补晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.


台湾AKER晶振,VTON-221通信晶振,低功耗晶振

台湾AKER晶振,VTON-221通信晶振,低功耗晶振

频率:10.000~52....
尺寸:2.5x2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.


台湾AKER晶振,VTON-211超小型晶振,2016mm有源晶振

台湾AKER晶振,VTON-211超小型晶振,2016mm有源晶振

频率:10.000~52....
尺寸:2.0x1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

2016mm体积的压控温补晶振(VC-TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.


AKER安基晶振,VTOF-321压控温补晶振,车载晶振

AKER安基晶振,VTOF-321压控温补晶振,车载晶振

频率:10.000~52....
尺寸:3.2x2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

3225mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO压控温补晶振品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.


AKER安基晶振,VTOF-221晶体振荡器,VCTCXO汽车级晶振

AKER安基晶振,VTOF-221晶体振荡器,VCTCXO汽车级晶振

频率:10.000~52....
尺寸:2.5x2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

2520mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO振荡器品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.


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