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希华晶振,CGX-50322晶振,CGX-50324晶振,车载晶振

希华晶振,CGX-50322晶振,CGX-50324晶振,车载晶振

频率:8 ~ 54 mhz
尺寸:5.0 x 3.2 ... pdf 晶振技术
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希华晶振,CGX-50322晶振,CGX-50324晶振,车载晶振


6035mm,5032mm,4025mm贴片晶振系列,其产品晶体晶片采用了真空退火技术:高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性,提高产品的年老化特性.


希华晶振,SHO-2520晶振,2520晶振

希华晶振,SHO-2520晶振,2520晶振

频率:3.2 ~ 55 M...
尺寸:2.5*2.0*0.... pdf 晶振技术
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希华晶振,SHO-2520晶振,2520晶振,

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态


希华晶振,CTSX-3225晶振,3225晶振

希华晶振,CTSX-3225晶振,3225晶振

频率:13-26mhz
尺寸:3.2*2.5*0.... pdf 晶振技术
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希华晶振,CTSX-3225晶振,3225晶振

为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如:3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.



希华晶振,STO-2520晶振,2520晶振

希华晶振,STO-2520晶振,2520晶振

频率:16~52mhz
尺寸:2.5*2.0*0.... pdf 晶振技术
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希华晶振,STO-2520晶振,2520晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


希华晶振,SPO-7050B晶振,7050晶振

希华晶振,SPO-7050B晶振,7050晶振

频率:1-200mhz
尺寸:7.0*5.0*1.... pdf 晶振技术
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希华晶振,SPO-7050B晶振,7050晶振 

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.


希华晶振,SPO-5032B晶振,5032晶振

希华晶振,SPO-5032B晶振,5032晶振

频率:1-200mhz
尺寸:5.0*3.2*0.... pdf 晶振技术
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希华晶振,SPO-5032B晶振,5032晶振,

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.



希华晶振,SPO-3225B晶振,3225晶振

希华晶振,SPO-3225B晶振,3225晶振

频率:1~200mhz
尺寸:3.2*2.5*0.... pdf 晶振技术
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希华晶振,SPO-3225B晶振,3225晶振,

为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如:3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


NDK晶振,NC-18C晶振,高精度插件晶振

NDK晶振,NC-18C晶振,高精度插件晶振

频率:10 ~20mhz
尺寸:10.10×3.5... pdf 晶振技术
参数资料

NDK晶振,NC-18C晶振,高精度插件晶振,是用于高信赖性OCXO的具有优越频率稳定度的晶体谐振器,和HC-43/U尺寸相同。

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


NDK晶振,NX1612SD晶振,移动通信晶振

NDK晶振,NX1612SD晶振,移动通信晶振

频率:26 ~76.8mh...
尺寸:1.6×1.2×... pdf 晶振技术
参数资料

NDK晶振,NX1612SD晶振,移动通信晶振,为晶体谐振器与热敏电阻的一体化构造.由于与晶体谐振器的一体化,对于回路设计来说实现了空间的节省.(以往晶体谐振器与温度传感器分别贴装在同一线路板上)同一气密室内(即晶振体内)内置水晶片与温度传感器(热敏电阻),更能检出与水晶片相近的温度.由此,相比以往的晶体谐振器,可以改善其频率温度补正.超小型?低高度(1612尺寸、高度0.65mm、max)表面贴片型产品(可对应回流焊)满足无铅焊接的回流温度曲线要求。




 


NDK晶振,NX3215SD晶振,车载晶振

NDK晶振,NX3215SD晶振,车载晶振

频率:32.768khz
尺寸:3.2×1.5×... pdf 晶振技术
参数资料

NDK晶振,NX3215SD晶振,车载晶振,有优越的耐焊接开裂性能的车载用小型表面封装音叉型晶体谐振器.具有优良的耐热性、耐环境特性.表面贴片型产品.(可对应回流焊)符合AEC-Q200标准.满足无铅焊接的回流温度曲线要求。



京瓷晶振,KT2520K晶振,KT2520K19200ACW18T

京瓷晶振,KT2520K晶振,KT2520K19200ACW18T

频率:19.2MHz
尺寸:2.5*2.0*0.... pdf 晶振技术
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京瓷晶振,KT2520K晶振,KT2520K19200ACW18T

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5×2.0×0.5mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


京瓷晶振,KC3225K晶振,3225晶振

京瓷晶振,KC3225K晶振,3225晶振

频率:1.5mhz
尺寸:3.2*2.5*0.... pdf 晶振技术
参数资料

京瓷晶振,KC3225K晶振,3225晶振


小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.



京瓷晶振,KC2520K晶振,2520晶振

京瓷晶振,KC2520K晶振,2520晶振

频率:1.8432mhz
尺寸:2.5*2.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

京瓷晶振,KC2520K晶振,2520晶振

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点.


京瓷晶振,KC2016K晶振,2016晶振

京瓷晶振,KC2016K晶振,2016晶振

频率:1.5mhz
尺寸:2.0*1.6*0.... pdf 晶振技术
参数资料

京瓷晶振,KC2016K晶振,2016晶振

具有高强的耐焊锡部裂缝的车载用高信赖,小型表面贴装晶体谐振器.超小型,薄型。在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.具有耐热、耐振、耐撞击等优良的耐环境特性.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.符合AEC-Q200标准。


京瓷晶振,CX3225GA晶振,3225晶振

京瓷晶振,CX3225GA晶振,3225晶振

频率:8mhz
尺寸:3.2*2.5*0.... pdf 晶振技术
参数资料

京瓷晶振,CX3225GA晶振,3225晶振,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.



NDK晶振,NR-2B晶振,7932晶振

NDK晶振,NR-2B晶振,7932晶振

频率:10~30mhz
尺寸:8.9*3.2*8.... pdf 晶振技术
参数资料

NDK晶振,NR-2B晶振,7932晶振,具有优越的频率稳定度,能覆盖广的频率范围的高可靠性晶体谐振器.能满足严格的温度特性规格,具有优越的频率再现性和耐撞击性.



 


NDK晶振,NX8045GE晶振,8045晶振

NDK晶振,NX8045GE晶振,8045晶振

频率:4~8mhz
尺寸:8.0*4.5*2.... pdf 晶振技术
参数资料

NDK晶振,NX8045GE晶振,8045晶振,车载用小型表面封装晶体谐振器.可对应低频(4~ 8MHz).小型SMD封装 (8.0×4.5×2.0mm)具有耐热、耐振、耐撞击等优良的耐环境特性.高的耐焊接开裂性能使其封装在玻璃环氧树脂基板上,可实现3000个热循环.可对应工作温度范围-40~+150°C.符合无铅焊接的回流焊曲线特性.符合AEC-Q200标准.



NDK晶振,NX1612SA晶振,NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403

NDK晶振,NX1612SA晶振,NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403

频率:24~80mkz
尺寸:1.6*1.2*0.... pdf 晶振技术
参数资料

NDK晶振,NX1612SA晶振,NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,超小型、薄型的SMD晶体谐振器,最适合用于可穿戴式设备和短距离无线模块等的小型设备.超小型、薄型 满足无铅焊接的回流温度曲线要求.



 


NDK晶振,NX2520SG晶振,NX2520SG-19.2M-EXS00A-CS04340

NDK晶振,NX2520SG晶振,NX2520SG-19.2M-EXS00A-CS04340

频率:19.2~54mkz
尺寸:2.5*2.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

NDK晶振,NX2520SG晶振,NX2520SG-19.2M-EXS00A-CS04340,为晶体谐振器与热敏电阻的一体化构造.由于与晶体谐振器的一体化,对于回路设计来说实现了空间的节省.相比以往的晶体谐振器,可以改善其频率温度补正.该种一体化构造最适用于铸模成型的产品.


NDK晶振,NX2016SF晶振,2016晶振

NDK晶振,NX2016SF晶振,2016晶振

频率:19.2~52mhz
尺寸:2.0*1.6*0.... pdf 晶振技术
参数资料

NDK晶振,NX2016SF晶振,2016晶振,为晶体谐振器与热敏电阻的一体化构造.由于与晶体谐振器的一体化,对于回路设计来说实现了空间的节省.相比以往的晶体谐振器,可以改善其频率温度补正.小型,低高度(2016尺寸、高度0.65mm、max),表面贴片型产品.(可对应回流焊)满足无铅焊接的回流温度曲线要求.




NDK晶振,NX3215SE晶振,3215晶振

NDK晶振,NX3215SE晶振,3215晶振

频率:32.768kHz
尺寸:3.2*1.5*0.... pdf 晶振技术
参数资料

NDK晶振,NX3215SE晶振,3215晶振可对应低ESR(等价串联电阻)的表面贴装音叉型晶体谐振器.

对应要求低ESR的微控制器(MCU).(ESR: Max. 40kΩ)在消费类电子、移动通信用途发挥优良的电气特性.表面贴片型产品.(可对应回流焊)满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


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