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KDS晶振,贴片晶振,DSX221G晶振,1ZCA12000BA0A晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX221G晶振,1ZCA12000BA0A晶振

频率:12~64MHZ
尺寸:2.5*2.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


KDS晶振,贴片晶振,DSX321G晶振,1C208000BC0U晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX321G晶振,1C208000BC0U晶振

频率:7.9~64MHZ
尺寸:3.2*2.5*0.... pdf 晶振技术
参数资料

3225晶振低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


KDS晶振,贴片晶振,DSX530GA晶振,1C710000CE1A晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX530GA晶振,1C710000CE1A晶振

频率:7~70MHZ
尺寸:5.0*3.2*1.... pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


KDS晶振,贴片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA16000BB0A晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA16000BB0A晶振

频率:20~64MHZ
尺寸:2.0*1.6*0.... pdf 晶振技术
参数资料

日本大真空晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.



KDS晶振,贴片晶振,DSX211SH晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX211SH晶振

频率:24~50MHZ
尺寸:2.0*1.6*0.... pdf 晶振技术
参数资料

小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


KDS晶振,贴片晶振,DS1008JS晶振,3G通信晶振

KDS晶振,贴片晶振,DS1008JS晶振,3G通信晶振

频率:1~100MHZ
尺寸:1.0*0.85*0... pdf 晶振技术
参数资料

晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.


爱普生晶振,贴片晶振,MC-306晶振,Q13MC3061000200晶振

爱普生晶振,贴片晶振,MC-306晶振,Q13MC3061000200晶振

频率:32.768KHz
尺寸:8.0*3.8mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768K时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.


爱普生晶振,贴片晶振,MC-146晶振,Q13MC1462000300晶振

爱普生晶振,贴片晶振,MC-146晶振,Q13MC1462000300晶振

频率:32.768KHz
尺寸:7.0*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

产品本身具有稳定性高,可靠性高的石英晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


爱普生晶振,贴片晶振,FA-20H晶振,Q24FA20H00001晶振

爱普生晶振,贴片晶振,FA-20H晶振,Q24FA20H00001晶振

频率:12~54MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,


EPSON晶振,贴片晶振,FA-118T晶振,X1E0002510009晶振

EPSON晶振,贴片晶振,FA-118T晶振,X1E0002510009晶振

频率:24~54MHZ
尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

该系列1612贴片晶振,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


爱普生晶振,贴片晶振,TSX-3225晶振,X1E0000210161晶振

爱普生晶振,贴片晶振,TSX-3225晶振,X1E0000210161晶振

频率:16~48MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

3225晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


爱普生晶振,贴片晶振,FC-135晶振,FC-135R晶振,FC-135 32.7680KA-AC晶振

爱普生晶振,贴片晶振,FC-135晶振,FC-135R晶振,FC-135 32.7680KA-AC晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

此款3215贴片晶振可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率.


爱普生晶振,贴片晶振,FC-255晶振,FC-255 32.7680K-AG0晶振

爱普生晶振,贴片晶振,FC-255晶振,FC-255 32.7680K-AG0晶振

频率:32.768KHz
尺寸:4.9*1.8mm pdf 晶振技术
参数资料

32.768K千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性


爱普生晶振,贴片晶振,FC1610AN晶振,X1A0001210008晶振

爱普生晶振,贴片晶振,FC1610AN晶振,X1A0001210008晶振

频率:32.768KHz
尺寸:1.6*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性


爱普生晶振,贴片晶振,MC-30A晶振,陶瓷面8038晶振

爱普生晶振,贴片晶振,MC-30A晶振,陶瓷面8038晶振

频率:32.768KHz
尺寸:8.0*3.8mm pdf 晶振技术
参数资料

此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


SUNTSU晶振,贴片晶振,SXT324晶振

SUNTSU晶振,贴片晶振,SXT324晶振

频率:12~170MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


SUNTSU晶振,贴片晶振,SXT224晶振

SUNTSU晶振,贴片晶振,SXT224晶振

频率:12~66MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.65 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


SUNTSU晶振,贴片晶振,SXT214晶振

SUNTSU晶振,贴片晶振,SXT214晶振

频率:16~60MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


SUNTSU晶振,贴片晶振,SXT114晶振

SUNTSU晶振,贴片晶振,SXT114晶振

频率:26~54MHZ
尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应26.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


SUNTSU晶振,贴片晶振,SXT104晶振

SUNTSU晶振,贴片晶振,SXT104晶振

频率:36~80MHZ
尺寸:1*.2*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


SUNTSU晶振,贴片晶振,SXT8G2晶振

SUNTSU晶振,贴片晶振,SXT8G2晶振

频率:6~80MHZ
尺寸:8.0*4.5mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


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