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SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS412晶振

SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS412晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:4.1*1.5mmn pdf 晶振技术
参数资料

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.


QANTEK晶振,贴片晶振,QTC4晶振

QANTEK晶振,贴片晶振,QTC4晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:4.1*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.


ILSI晶振,贴片晶振,IL3Y晶振

ILSI晶振,贴片晶振,IL3Y晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:4.1*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


Cardinal晶振,贴片晶振,CX415晶振

Cardinal晶振,贴片晶振,CX415晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:4.1*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.


微晶晶振,贴片晶振,CC5V-T1A晶振

微晶晶振,贴片晶振,CC5V-T1A晶振

频率:32.768KHz
尺寸:4.1*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


Jauch晶振,贴片晶振,JTX410晶振

Jauch晶振,贴片晶振,JTX410晶振

频率:32.768KHz
尺寸:4.1*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


ECS晶振,贴片晶振,CDX-0746晶振

ECS晶振,贴片晶振,CDX-0746晶振

频率:32.768KHz
尺寸:4.1*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性.


高利奇晶振,贴片晶振,CC5V晶振

高利奇晶振,贴片晶振,CC5V晶振

频率:32.768KHz
尺寸:4.1*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性.


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