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NDK晶振,NX1612SD晶振,移动通信晶振

NDK晶振,NX1612SD晶振,移动通信晶振

频率:26 ~76.8mh...
尺寸:1.6×1.2×... pdf 晶振技术
参数资料

NDK晶振,NX1612SD晶振,移动通信晶振,为晶体谐振器与热敏电阻的一体化构造.由于与晶体谐振器的一体化,对于回路设计来说实现了空间的节省.(以往晶体谐振器与温度传感器分别贴装在同一线路板上)同一气密室内(即晶振体内)内置水晶片与温度传感器(热敏电阻),更能检出与水晶片相近的温度.由此,相比以往的晶体谐振器,可以改善其频率温度补正.超小型?低高度(1612尺寸、高度0.65mm、max)表面贴片型产品(可对应回流焊)满足无铅焊接的回流温度曲线要求。




 


NDK晶振,NX1210AC晶振,1210晶振

NDK晶振,NX1210AC晶振,1210晶振

频率:38.4 ~96mh...
尺寸:1.2×1.0×... pdf 晶振技术
参数资料

NDK晶振,NX1210AC晶振,1210晶振,晶体谐振器与热敏电阻的一体化构造.由于与晶体谐振器的一体化,对于回路设计来说实现了空间的节省.(以往晶体谐振器与温度传感器分别贴装在同一线路板上)在同一气密室内(即晶振体内)内置水晶片与温度传感器(热敏电阻),更能检出与水晶片相近的温度.由此,相比以往的晶体谐振器,可以改善其频率温度补正.超小型?低高度(1210尺寸、高度0.55mm、max)面贴片型产品。(可对应回流焊)满足无铅焊接的回流温度曲线要求。



NDK晶振,NX3215SF晶振,移动通信晶振

NDK晶振,NX3215SF晶振,移动通信晶振

频率:32.768khz
尺寸:3.2×1.5×... pdf 晶振技术
参数资料

NDK晶振,NX3215SF晶振,移动通信晶振,小型,薄型、量轻的表面封装音叉型晶体谐振器.以对应高度管理医疗器械等级Ⅲ的工程设计来实现产品的高品质.具有优越的耐热性、耐环境性能,以此确保产品的高性赖性.满足无铅焊接的回流温度曲线要求。



NDK晶振,NX1008AA晶振,无线通信晶振

NDK晶振,NX1008AA晶振,无线通信晶振

频率:32~80mhz
尺寸:1.0×0.8×... pdf 晶振技术
参数资料

NDK晶振,NX1008AA晶振,无线通信晶振,超小型、薄型的SMD晶体谐振器,超小型、薄型 (Typ. 1.0×0.8× H : 0.30mm).有高信赖性.本制品的特性最适用于超小型Wireless LAN、Bluetooth。(短距离无线用途)表面贴片型产品。(可对应回流焊)满足无铅焊接的回流温度曲线要求.




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