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村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB26M000F0G00R0晶振

村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB26M000F0G00R0晶振

频率:26.000MHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.


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村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB25M000F3G00R0晶振

频率:25.000MHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.


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村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB25M000F3A00R0晶振

频率:25.000MHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F3A00R0晶振

村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F3A00R0晶振

频率:24.000MHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.


村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0G00R0晶振

村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0G00R0晶振

频率:24.000MHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.


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