晶振技术
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为压电石英晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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智能家居晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,贴片晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的8038晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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小型贴片石英进口晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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插件石英晶振适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,如智能家居晶振即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在恶劣严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,
晶振技术本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
晶振技术RSM200S-32.768-6-TR-10PPM,RSM200S音叉晶振,32.768kHz晶振,依托欧美原厂成熟谐振工艺,振动损耗低,起振性能优异,专门适配各类设备RTC实时时钟,定时唤醒,时序校准系统.出厂精准调校至±10PPM超高精度,相比常规晶振计时误差更小,稳定性更强,可满足中高端电子产品时序精度需求.小型化贴片封装版型规整,适配全自动SMT自动化量产,焊接性能稳定,不易出现虚焊,停振,频偏等量产不良问题.原厂批次参数统一,一致性高,波形纯净无杂波,长期运行无频率跳变隐患.我司全程原装正品保障,支持试样与批量订货,咨询热线:0755-27876201.
晶振技术Q13MC3062003300,MC-306消费电子晶振,8038封装晶振,原装现货供应,咨询热线:0755-27876201.该型号属于MC-306系列经典音叉晶体,采用主流8038贴片封装,尺寸8.0×3.8×2.54mm,是消费电子领域通用性极强的32.768kHz智能电子晶振.依托爱普生成熟石英晶体工艺,产品频率精度达±20ppm,负载电容适配消费电路主流参数,超低年老化率,长期运行计时精准,无明显频偏,完美适配民用电子设备长期待机使用场景.工作温度覆盖-40℃~+85℃,温漂控制优异,日常室温及轻微温差环境下性能稳定.陶瓷密封封装抗震防潮,适配SMT自动化贴装,符合RoHS环保标准.广泛应用于智能家电,数码产品,家用电子,小型消费终端等设备,我司原厂直供,现货充足,可提供试样,规格书及全套资质,批量交期稳定高效.
晶振技术G43270019,Diodes无源晶振,32.768kHz智能电子晶振,属于G4系列音叉晶体,驱动功耗低,非常适合电池供电类物联网终端.器件频差±20ppm,CL=12.5pF,宽温区间稳定输出时钟信号,能够降低设备待机功耗,有效延长电池续航.标准4引脚结构,便于高密度PCB布局,适配大批量自动化贴装.大量应用于智能门锁,蓝牙BLE模组,工业数据记录仪,智能电表,无线温湿度传感器,为设备休眠唤醒,时间戳记录提供可靠时钟基准.
晶振技术MC-306无源音叉晶振,Q13MC3061001700,智能水表晶振,频率32.768kHz,8.0×3.8mmSMD封装,负载电容6.2pF,初始频差±20ppm,工作温度-40℃~+85℃,适配智能水表严苛工况.陶瓷气密封装防潮耐湿,抵御户外温湿度波动,频率漂移控制优异,长期老化率低.四脚贴片结构支持自动化SMT生产,低激励电平降低整机功耗.主要搭载于智能水表主控RTC电路,保障计量计时,定时上报功能稳定运行,同样适用于燃气表等水务计量终端.
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奥斯康利晶体,223系列晶振,223-000312-20,8038mm,32.768KHZ,美国进口晶振,Oscilent晶体谐振器,无源贴片晶振,水晶振动子,音叉晶体,8038mm贴片晶振,32.768KHZ时钟晶振,贴片无源晶振,陶瓷晶振,尺寸8.0x3.8mm,频率32.768KHZ,无铅晶振,高性能晶振,高精度晶振,实时时钟晶振,无线应用晶振,寻呼机晶振,数字显示晶振,电话机晶振.
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晶振技术贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768K时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
晶振技术此音叉型石英晶体谐振器"MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN",晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
晶振技术此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
晶振技术32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
晶振技术32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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