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当前位置: 首页 » 32.768K晶振 » 8.0×3.8晶振
STATEK晶振,进口贴片晶振,CX1VSM晶振

STATEK晶振,进口贴片晶振,CX1VSM晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.56*1... pdf 晶振技术
参数资料

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.


CTS晶振,贴片无源晶振,TFPM晶振

CTS晶振,贴片无源晶振,TFPM晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8*2.... pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为压电石英晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.


Jauch晶振,压电石英晶体,SMQ32SL晶振

Jauch晶振,压电石英晶体,SMQ32SL晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:8.0*4.0*2.... pdf 晶振技术
参数资料

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.


ECS晶振,石英晶体,ECX-306X高精度晶振

ECS晶振,石英晶体,ECX-306X高精度晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8*2.... pdf 晶振技术
参数资料

智能家居晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,贴片晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


Golledge晶振,石英水晶振子,GSX-200晶体

Golledge晶振,石英水晶振子,GSX-200晶体

频率:32.768KHZ
尺寸:7.9*3.7*2.... pdf 晶振技术
参数资料

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的8038晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.


Abracon晶振,石英水晶振子,ABS25晶体

Abracon晶振,石英水晶振子,ABS25晶体

频率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8*2.... pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英进口晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


Raltron晶振,高性能晶振,RSM200S晶体

Raltron晶振,高性能晶振,RSM200S晶体

频率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8*2.... pdf 晶振技术
参数资料

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.


富士通石英晶振,石英晶振,FTS-26M晶振,蓝牙晶振

富士通石英晶振,石英晶振,FTS-26M晶振,蓝牙晶振

频率:32.768KHz
尺寸:7.9*3.7mm pdf 晶振技术
参数资料

插件石英晶振适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,如智能家居晶振即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在恶劣严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,




西铁城晶振,32.768K,CM200C晶振,CM200C32768DZCT晶振

西铁城晶振,32.768K,CM200C晶振,CM200C32768DZCT晶振

频率:32.768KHz
尺寸:8.0*3.8mm pdf 晶振技术
参数资料

本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.


奥斯康利晶体,223系列晶振,223-000312-20,8038mm,32.768KHZ

奥斯康利晶体,223系列晶振,223-000312-20,8038mm,32.768KHZ

频率:32.768KHZ
尺寸:8.0x3.8mm pdf 晶振技术
参数资料

奥斯康利晶体,223系列晶振,223-000312-20,8038mm,32.768KHZ,美国进口晶振,Oscilent晶体谐振器,无源贴片晶振,水晶振动子,音叉晶体,8038mm贴片晶振,32.768KHZ时钟晶振,贴片无源晶振,陶瓷晶振,尺寸8.0x3.8mm,频率32.768KHZ,无铅晶振,高性能晶振,高精度晶振,实时时钟晶振,无线应用晶振,寻呼机晶振,数字显示晶振,电话机晶振.



QVS高性能晶振\6G蓝牙晶振\QPM25A-2XDF12.5-32.768KHz

QVS高性能晶振\6G蓝牙晶振\QPM25A-2XDF12.5-32.768KHz

频率:32.768KHZ
尺寸:8.0x3.8x2.... pdf 晶振技术
参数资料

QVS高性能晶振\6G蓝牙晶振\QPM25A-2XDF12.5-32.768KHz,尺寸为8.0x3.8x2.5mm,频率32.768KHZ,欧美进口晶振,无源谐振器,四脚贴片晶振,8038mm无源晶振,陶瓷谐振器,SMD晶振,音叉晶体,无源贴片晶振,32.768KHZ时钟晶体,32.768KHZ晶振,游戏机专用晶振,蓝牙音响晶振,电话机专用晶振,数码相机晶振,数字电表水表晶振,具有高品质小体积的特点。

32.768K晶振产品常常用于游戏机,蓝牙音响,电话机,数码相机,数字电表水,时钟应用等领域.QVS高性能晶振\6G蓝牙晶振\QPM25A-2XDF12.5-32.768KHz.


爱普生晶振,贴片晶振,MC-306晶振,Q13MC3061000200晶振

爱普生晶振,贴片晶振,MC-306晶振,Q13MC3061000200晶振

频率:32.768KHz
尺寸:8.0*3.8mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768K时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.


爱普生晶振,贴片晶振,MC-30A晶振,陶瓷面8038晶振,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN

爱普生晶振,贴片晶振,MC-30A晶振,陶瓷面8038晶振,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN

频率:32.768KHz
尺寸:8.0*3.8mm pdf 晶振技术
参数资料

此音叉型石英晶体谐振器"MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN",晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS834晶振

SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS834晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.


QANTEK晶振,贴片晶振,QTP8晶振

QANTEK晶振,贴片晶振,QTP8晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8mm pdf 晶振技术
参数资料

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.


MtronPTI晶振,贴片晶振,SX1555-R晶振

MtronPTI晶振,贴片晶振,SX1555-R晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8mm pdf 晶振技术
参数资料

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.


ILSI晶振,贴片晶振,IL3M晶振

ILSI晶振,贴片晶振,IL3M晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8mm pdf 晶振技术
参数资料

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.


GEYER晶振,贴片晶振,KX-327S晶振

GEYER晶振,贴片晶振,KX-327S晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.


Cardinal晶振,贴片晶振,CPFB晶振

Cardinal晶振,贴片晶振,CPFB晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:8.7*3.7mm pdf 晶振技术
参数资料

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.


高利奇晶振,贴片晶振,CC1F晶振

高利奇晶振,贴片晶振,CC1F晶振

频率:30~250MHz
尺寸:8.0*3.8mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.


高利奇晶振,贴片晶振,CC1A晶振

高利奇晶振,贴片晶振,CC1A晶振

频率:8~30MHz
尺寸:8.0*3.8mm pdf 晶振技术
参数资料

产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


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