晶振技术
普通贴片晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
晶振技术
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥石英晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
晶振技术
贴片耐高温晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
晶振技术
超小型表面贴片晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从32.768kHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
晶振技术
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
晶振技术
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
晶振技术
小体积贴片晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,导航定位系统,比如GPS导航晶振,因产品本身体积小,贴片编带型,可应用于高性能自动贴片焊盘,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅认证.
晶振技术
贴片表晶32.768K晶振具有小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,比如,符合无铅认证,满足无铅焊盘的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
晶振技术
2012mm,BC59,BC59CCD119.0-32.768K,Bomar32.768KHZ晶振，尺寸2.0x1.2mm，频率32.768KHZ，欧美无源晶体，Bomar小体积晶振，2012mm音叉晶体，32.768KHZ实时时钟晶振，贴片无源晶振，无源晶振，SMD晶振，高质量晶振，高性能晶振，低损耗晶振，低老化晶振，两脚贴片晶振，32.768KHZ无源晶振，移动通信晶振，芯片卡晶振，实时时钟晶振，无线通信设备晶振，具有超高的耐压性能。
BC59系列是一种超小型陶瓷smd无源晶体，高度为0.6毫米。非常适合最小的电路空间可能的应用包括移动通信、芯片卡、实时时钟和无线通信。2012mm,BC59,BC59CCD119.0-32.768K,Bomar32.768KHZ晶振.
晶振技术
ELS06智能手环晶振,艾尔32.768K音叉晶体,ELS06-32.768kHz-9-T，尺寸2.0x1.2mm，频率32.768KHZ，欧美进口晶振，AEL无源晶振，2012mm贴片晶振，两脚贴片晶振，水晶振动子，32.768KHZ音叉晶体，SMD晶振，无源晶振，贴片无源晶振，石英晶振，32.768K晶振，环保晶振，无源音叉晶体，电话机专用晶振，时计产品晶振，游戏机晶振，无线通信晶振，蓝牙耳机晶振，数码相机晶振，小型设备晶振，低损耗晶振，低耗能晶振，高质量晶振，高性能晶振，低老化晶振，低成本晶振，具有高质量低成本的特点.
贴片晶振产品比较常用于电话机，时计产品，游戏机，无线通信，蓝牙耳机，数码相机，小型设备等应用。ELS06智能手环晶振,艾尔32.768K音叉晶体,ELS06-32.768kHz-9-T.
晶振技术PETERMANN无源晶振,M2012-32.768kHz-±20ppm-12.5pF,无线6G晶振，德国进口晶振，PETERMANN彼得曼晶振，型号：M2012，编码为：M2012-32.768kHz-±20ppm-12.5pF，频率为：32.768KHz晶振，负载电容12.5pF，精度±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.2mm封装，无源晶振，两脚贴片晶振，32.768K，手表水晶，SMD石英晶体，石英晶体谐振器，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，优异的抗冲击性，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。石英晶振被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，时钟晶振，可穿戴设备，钟表电子，智能家居，汽车电子，仪器仪表设备，数码电子，数字显示等应用。
晶振技术
WXB00003GIKD‐PF,ACT32.768K晶体,6G路由器晶振,WX20B无源谐振器，尺寸为2.0*1.2mm,频率为32.768KHZ，艾西迪晶振，ACT Crystal，ACT无源晶体，英国艾西迪晶振，石英晶体谐振器，音叉晶体，水晶振动子，2012mm无源晶振，SMD晶振，32.768K晶振，无源时钟晶体，32.768KHZ贴片晶振，时钟专用晶体，两脚无源晶体，无源谐振器，ACT贴片晶振，蓝牙音响晶振，智能手机应用晶振，无线设备贴片晶振，移动应用无源晶振，网络设备专用晶振，高质量贴片晶振，高性能晶振。
SMD晶振产品具有高质量高性能的特点，非常适合用于时钟应用，也可广泛用于智能手机，蓝牙音响，无线设备，网络产品等领域.WXB00003GIKD‐PF,ACT32.768K晶体,6G路由器晶振,WX20B无源谐振器.
晶振技术
晶振技术
NDK晶振,NX2012SE晶振,2012晶振
可对应低ESR（等价串联电阻）的表面贴装音叉型晶体谐振器.对应要求低ESR的微控制器（MCU）.（ESR: Max. 50kΩ）在消费类电子、移动通信用途发挥优良的电气特性.表面贴片型产品.（可对应回流焊）满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术
NDK晶振,NX2012SA晶振,移动通信晶振,小型、薄型、量轻的表面贴片音叉型晶体谐振器.小型?薄型（2.0×1.2×0.55mm）.在消费类电子、移动通信用途发挥优良的电气特性.表面贴片型产品.（可对应回流焊）满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
晶振技术32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
晶振技术小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
晶振技术贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.
晶振技术贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.
微信号
公众号
