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鸿星晶振,贴片晶振,D5SP晶振

鸿星晶振,贴片晶振,D5SP晶振

频率:25~156.25M...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


鸿星晶振,贴片晶振,D3SX晶振

鸿星晶振,贴片晶振,D3SX晶振

频率:1~125MHz
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点.


鸿星晶振,贴片晶振,D3SV晶振

鸿星晶振,贴片晶振,D3SV晶振

频率:1.75~54MHz
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


鸿星晶振,贴片晶振,D2SX晶振

鸿星晶振,贴片晶振,D2SX晶振

频率:1~62.5MHz
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


鸿星晶振,贴片晶振,D1SX晶振

鸿星晶振,贴片晶振,D1SX晶振

频率:1~60MHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.


鸿星晶振,贴片晶振,E5FA晶振

鸿星晶振,贴片晶振,E5FA晶振

频率:8~80MHz
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


鸿星晶振,贴片晶振,E3SB晶振

鸿星晶振,贴片晶振,E3SB晶振

频率:10~115MHz
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.


鸿星晶振,贴片晶振,E3FB晶振

鸿星晶振,贴片晶振,E3FB晶振

频率:10~115MHz
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


鸿星晶振,贴片晶振,E2SB晶振

鸿星晶振,贴片晶振,E2SB晶振

频率:16~62.500M...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.


鸿星晶振,贴片晶振,E1SB晶振

鸿星晶振,贴片晶振,E1SB晶振

频率:16~62.500M...
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


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