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打造小型薄型晶振应用高端数码产品
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TXC晶振,贴片晶振,7M晶振

TXC晶振,贴片晶振,7M晶振

频率:10~114MHz
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.


TXC晶振,贴片晶振,7S晶振

TXC晶振,贴片晶振,7S晶振

频率:12~64MHz
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.


TXC晶振,贴片晶振,7A晶振

TXC晶振,贴片晶振,7A晶振

频率:8~54MHz
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


TXC晶振,贴片晶振,8Q晶振,8Q37420001晶振

TXC晶振,贴片晶振,8Q晶振,8Q37420001晶振

频率:24~66MHz
尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.


TXC晶振,贴片晶振,7R晶振

TXC晶振,贴片晶振,7R晶振

频率:20~64MHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.


泰艺晶振,石英晶体振荡器,OC-M晶振

泰艺晶振,石英晶体振荡器,OC-M晶振

频率:2.048~110M...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


加高晶振,石英晶体振荡器,HSB321S晶振

加高晶振,石英晶体振荡器,HSB321S晶振

频率:13~52MHz
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


TXC晶振,贴片晶振,8J晶振

TXC晶振,贴片晶振,8J晶振

频率:24~54MHz
尺寸:1.2*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型的1210贴片晶振具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


TXC晶振,贴片晶振,7V晶振,7V32000002晶振

TXC晶振,贴片晶振,7V晶振,7V32000002晶振

频率:9.9~54MHz
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,是一款公认的车载晶振产品,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


玛居礼晶振,贴片晶振,MQ晶振

玛居礼晶振,贴片晶振,MQ晶振

频率:6~200MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


玛居礼晶振,贴片晶振,MF晶振

玛居礼晶振,贴片晶振,MF晶振

频率:8~125MHZ
尺寸:6.0*3.5mm pdf 晶振技术
参数资料

6035mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


玛居礼晶振,贴片晶振,MJ晶振

玛居礼晶振,贴片晶振,MJ晶振

频率:8~125MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

5032mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


玛居礼晶振,贴片晶振,X42晶振

玛居礼晶振,贴片晶振,X42晶振

频率:12~200MHZ
尺寸:4.0*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


玛居礼晶振,贴片晶振,X32晶振

玛居礼晶振,贴片晶振,X32晶振

频率:8~54MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.


玛居礼晶振,贴片晶振,X22晶振

玛居礼晶振,贴片晶振,X22晶振

频率:12~60MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.6 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


玛居礼晶振,贴片晶振,X21晶振

玛居礼晶振,贴片晶振,X21晶振

频率:20~54MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


玛居礼晶振,贴片晶振,X11晶振

玛居礼晶振,贴片晶振,X11晶振

频率:24~48MHZ
尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应24.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


玛居礼晶振,贴片晶振,ML49晶振

玛居礼晶振,贴片晶振,ML49晶振

频率:3.2~70MHZ
尺寸:12.4*4.5*3... pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


玛居礼晶振,贴片晶振,M49晶振

玛居礼晶振,贴片晶振,M49晶振

频率:3.2~70MHZ
尺寸:12.4*4.5*4... pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


希华晶振,贴片晶振,OSC73晶振

希华晶振,贴片晶振,OSC73晶振

频率:25~60MHz
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


希华晶振,贴片晶振,OSC71晶振

希华晶振,贴片晶振,OSC71晶振

频率:0.5~156.25...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


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