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Abracon晶振,5032振荡器,ASFL2高品质晶振

Abracon晶振,5032振荡器,ASFL2高品质晶振

频率:0.321MHz~1...
尺寸:5.0*3.2*1.... pdf 晶振技术
参数资料

5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.


Abracon晶振,普通有源晶振,ASE2石英晶体振荡子

Abracon晶振,普通有源晶振,ASE2石英晶体振荡子

频率:0.625MHz~1...
尺寸:3.2*2.5*1.... pdf 晶振技术
参数资料

3225mm体积的高精度晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.


Abracon晶振,CMOS输出晶振,ASDK耐高温晶振

Abracon晶振,CMOS输出晶振,ASDK耐高温晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.5*2.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为进口晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.


Abracon晶振,石英贴片晶振,ASA进口有源振荡器

Abracon晶振,石英贴片晶振,ASA进口有源振荡器

频率:1.000MHz~8...
尺寸:2.0*1.6*0.... pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体振荡器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面SMD晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


Abracon晶振,SPXO有源晶振,ASCO环保振荡器

Abracon晶振,SPXO有源晶振,ASCO环保振荡器

频率:7.000MHz~8...
尺寸:1.6*1.2*0.... pdf 晶振技术
参数资料

高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


Abracon晶振,有源晶振,ASH7K贴片晶体振荡器

Abracon晶振,有源晶振,ASH7K贴片晶体振荡器

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5*1.... pdf 晶振技术
参数资料

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片时钟晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.


Abracon晶振,VCXO振荡器,ASFV电压控制晶振

Abracon晶振,VCXO振荡器,ASFV电压控制晶振

频率:1.500MHz~5...
尺寸:5.0*3.2*1.... pdf 晶振技术
参数资料

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


Abracon晶振,进口压控晶振,ASEV低功耗振荡器

Abracon晶振,进口压控晶振,ASEV低功耗振荡器

频率:1.500MHz~5...
尺寸:3.2*2.5*1.... pdf 晶振技术
参数资料

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.


Abracon晶振,有源晶振,ASG2-C进口振荡器

Abracon晶振,有源晶振,ASG2-C进口振荡器

频率:8.000MHz~2...
尺寸:2.5*2.0*1.... pdf 晶振技术
参数资料

普通石英贴片晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势


Abracon晶振,高质量晶振,ABM3晶体

Abracon晶振,高质量晶振,ABM3晶体

频率:8.000MHz~....
尺寸:5.0*3.2*1.... pdf 晶振技术
参数资料

二脚SMD陶瓷面贴片5032晶振,表面陶瓷封装,其实是属于移动电话晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.


Abracon晶振,兆赫兹晶振,ABM8晶体

Abracon晶振,兆赫兹晶振,ABM8晶体

频率:10.000MHz~...
尺寸:3.2*2.5*0.... pdf 晶振技术
参数资料

3225mm体积非常小的石英贴片晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.


Abracon晶振,压电石英晶振,ABM10晶体

Abracon晶振,压电石英晶振,ABM10晶体

频率:12.000MHz~...
尺寸:2.5*2.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

小体积贴片2520贴片晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5×2.0×0.5mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


Abracon晶振,进口石英晶振,ABM11晶体

Abracon晶振,进口石英晶振,ABM11晶体

频率:16.000MHz~...
尺寸:2.0*1.6*0.... pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


Abracon晶振,贴片无源晶振,ABM12晶体

Abracon晶振,贴片无源晶振,ABM12晶体

频率:24.000MHz~...
尺寸:1.6*1.2*0.... pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.


Abracon晶振,石英水晶振子,ABS25晶体

Abracon晶振,石英水晶振子,ABS25晶体

频率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8*2.... pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英进口晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


Abracon晶振,耐高温晶振,ABS13晶体

Abracon晶振,耐高温晶振,ABS13晶体

频率:32.768KHZ
尺寸:6.9*1.4*1.... pdf 晶振技术
参数资料

普通石英贴片晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


Abracon晶振,进口石英晶振,ABS10晶体

Abracon晶振,进口石英晶振,ABS10晶体

频率:32.768KHZ
尺寸:4.9*1.8*1.... pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.


Abracon晶振,进口环保晶振,ABS09晶体

Abracon晶振,进口环保晶振,ABS09晶体

频率:32.768KHZ
尺寸:4.1*1.5*0.... pdf 晶振技术
参数资料

通信晶振产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


Abracon晶振,压电石英晶体,ABS07L晶体

Abracon晶振,压电石英晶体,ABS07L晶体

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5 *0... pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.


Abracon晶振,石英贴片晶振,ABS06L晶体

Abracon晶振,石英贴片晶振,ABS06L晶体

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2*0.... pdf 晶振技术
参数资料

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.


Abracon晶振,贴片无源晶振,ABS05晶体

Abracon晶振,贴片无源晶振,ABS05晶体

频率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

小体积32.768K晶振zSMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.


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