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先进工艺制造高稳定性,耐恶劣环境优质晶振
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精工晶振,32.768K,SC-32S晶振,Q-SC32S03220C5AAE晶振

精工晶振,32.768K,SC-32S晶振,Q-SC32S03220C5AAE晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5*0.... pdf 晶振技术
参数资料

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性.符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.


爱普生晶振,贴片晶振,MC-156晶振

爱普生晶振,贴片晶振,MC-156晶振

频率:32.768KHz
尺寸:7.1*3.3mm pdf 晶振技术
参数资料

此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求


爱普生晶振,32.768K,FC-13A晶振,X1A0000910001晶振

爱普生晶振,32.768K,FC-13A晶振,X1A0000910001晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.


西铁城晶振,32.768K,CM200C晶振,CM200C32768DZCT晶振

西铁城晶振,32.768K,CM200C晶振,CM200C32768DZCT晶振

频率:32.768KHz
尺寸:8.0*3.8mm pdf 晶振技术
参数资料

本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.


KDS晶振,32.768K,DT-38晶振,DT-381晶振,1TC080DFNS001晶振

KDS晶振,32.768K,DT-38晶振,DT-381晶振,1TC080DFNS001晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3*8mm pdf 晶振技术
参数资料

32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差,产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°


KDS晶振,32.768K,DT-26晶振,DT-261晶振,1TD060DHNS006晶振

KDS晶振,32.768K,DT-26晶振,DT-261晶振,1TD060DHNS006晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2*6mm pdf 晶振技术
参数资料

32.768K时钟谐振器产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用.并且满足欧盟ROHS环保要求


KDS晶振,32.768K,DST310S晶振

KDS晶振,32.768K,DST310S晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.


爱普生晶振,贴片晶振,MC-306晶振,Q13MC3061000200晶振

爱普生晶振,贴片晶振,MC-306晶振,Q13MC3061000200晶振

频率:32.768KHz
尺寸:8.0*3.8mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768K时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.


爱普生晶振,贴片晶振,MC-146晶振,Q13MC1462000300晶振

爱普生晶振,贴片晶振,MC-146晶振,Q13MC1462000300晶振

频率:32.768KHz
尺寸:7.0*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

产品本身具有稳定性高,可靠性高的石英晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


爱普生晶振,贴片晶振,FC-135晶振,FC-135R晶振,FC-135 32.7680KA-AC晶振

爱普生晶振,贴片晶振,FC-135晶振,FC-135R晶振,FC-135 32.7680KA-AC晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

此款3215贴片晶振可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率.


爱普生晶振,贴片晶振,FC-255晶振,FC-255 32.7680K-AG0晶振

爱普生晶振,贴片晶振,FC-255晶振,FC-255 32.7680K-AG0晶振

频率:32.768KHz
尺寸:4.9*1.8mm pdf 晶振技术
参数资料

32.768K千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性


爱普生晶振,贴片晶振,FC1610AN晶振,X1A0001210008晶振

爱普生晶振,贴片晶振,FC1610AN晶振,X1A0001210008晶振

频率:32.768KHz
尺寸:1.6*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性


爱普生晶振,贴片晶振,MC-30A晶振,陶瓷面8038晶振

爱普生晶振,贴片晶振,MC-30A晶振,陶瓷面8038晶振

频率:32.768KHz
尺寸:8.0*3.8mm pdf 晶振技术
参数资料

此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS834晶振

SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS834晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.


SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS614晶振

SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS614晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:7.0*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.


SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS512晶振

SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS512晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:4.9*1.8mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.


SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS412晶振

SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS412晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:4.1*1.5mmn pdf 晶振技术
参数资料

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.


SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS312晶振

SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS312晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.


SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS212晶振

SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS212晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.


SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS112晶振

SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS112晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.


QANTEK晶振,贴片晶振,QTP8晶振

QANTEK晶振,贴片晶振,QTP8晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8mm pdf 晶振技术
参数资料

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.


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