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当前位置: 首页 » 32.768K晶振
Rakon晶振,压电石英晶振,RTF3215晶振

Rakon晶振,压电石英晶振,RTF3215晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5*0.... pdf 晶振技术
参数资料

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,无源晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.


Rakon晶振,石英贴片晶振,RTF2012晶体

Rakon晶振,石英贴片晶振,RTF2012晶体

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2*0.... pdf 晶振技术
参数资料

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥石英晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.


Rakon晶振,进口音叉晶振,RTF1610晶体

Rakon晶振,进口音叉晶振,RTF1610晶体

频率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.


ECS晶振,石英晶体,ECX-306X高精度晶振

ECS晶振,石英晶体,ECX-306X高精度晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8*2.... pdf 晶振技术
参数资料

智能家居晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,贴片晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


ECS晶振,进口石英晶振,ECX-71音叉水晶振子

ECS晶振,进口石英晶振,ECX-71音叉水晶振子

频率:32.768KHZ
尺寸:7.0*1.5*1.... pdf 晶振技术
参数资料

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.


ECS晶振,进口32.768K,ECX-39贴片无源晶振

ECS晶振,进口32.768K,ECX-39贴片无源晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:4.9 x 1.8x... pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


ECS晶振,贴片石英晶体,ECX-34Q晶振

ECS晶振,贴片石英晶体,ECX-34Q晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5*0.... pdf 晶振技术
参数资料

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.


ECS晶振,石英贴片晶振,ECX-12音叉水晶振子

ECS晶振,石英贴片晶振,ECX-12音叉水晶振子

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2*0.... pdf 晶振技术
参数资料

贴片耐高温晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.


ECS晶振,压电石英晶振,ECX-16进口晶振

ECS晶振,压电石英晶振,ECX-16进口晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

32.768K时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.


Golledge晶振,石英水晶振子,GSX-200晶体

Golledge晶振,石英水晶振子,GSX-200晶体

频率:32.768KHZ
尺寸:7.9*3.7*2.... pdf 晶振技术
参数资料

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的8038晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.


Golledge晶振,进口音叉水晶振子,CM7V晶振

Golledge晶振,进口音叉水晶振子,CM7V晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5*0.... pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为3215晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.


Golledge晶振,进口石英晶振,CM8V晶振

Golledge晶振,进口石英晶振,CM8V晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2*0.... pdf 晶振技术
参数资料

超小型表面贴片晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从32.768kHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


Golledge晶振,压电石英晶体,CM9V晶振

Golledge晶振,压电石英晶体,CM9V晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

1610mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶体谐振器,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.


Abracon晶振,石英水晶振子,ABS25晶体

Abracon晶振,石英水晶振子,ABS25晶体

频率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8*2.... pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英进口晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


Abracon晶振,耐高温晶振,ABS13晶体

Abracon晶振,耐高温晶振,ABS13晶体

频率:32.768KHZ
尺寸:6.9*1.4*1.... pdf 晶振技术
参数资料

普通石英贴片晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


Abracon晶振,进口石英晶振,ABS10晶体

Abracon晶振,进口石英晶振,ABS10晶体

频率:32.768KHZ
尺寸:4.9*1.8*1.... pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.


Abracon晶振,进口环保晶振,ABS09晶体

Abracon晶振,进口环保晶振,ABS09晶体

频率:32.768KHZ
尺寸:4.1*1.5*0.... pdf 晶振技术
参数资料

通信晶振产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


Abracon晶振,压电石英晶体,ABS07L晶体

Abracon晶振,压电石英晶体,ABS07L晶体

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5 *0... pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.


Abracon晶振,石英贴片晶振,ABS06L晶体

Abracon晶振,石英贴片晶振,ABS06L晶体

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2*0.... pdf 晶振技术
参数资料

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.


Abracon晶振,贴片无源晶振,ABS05晶体

Abracon晶振,贴片无源晶振,ABS05晶体

频率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

小体积32.768K晶振zSMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.


Raltron晶振,高性能晶振,RSM200S晶体

Raltron晶振,高性能晶振,RSM200S晶体

频率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8*2.... pdf 晶振技术
参数资料

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.


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