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STATEK晶振,高精度晶振,CX4VSM晶振

STATEK晶振,高精度晶振,CX4VSM晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:5.0*1.83*1... pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.


STATEK晶振,进口贴片晶振,CX1VSM晶振

STATEK晶振,进口贴片晶振,CX1VSM晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.56*1... pdf 晶振技术
参数资料

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.


STATEK晶振,石英贴片晶振,CX11VSM晶振

STATEK晶振,石英贴片晶振,CX11VSM晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5*0.... pdf 晶振技术
参数资料

普通贴片石英3215晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.


Statek晶振,贴片晶振,CX9AT晶振

Statek晶振,贴片晶振,CX9AT晶振

频率:13.5~250MH...
尺寸:4.0*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.


Statek晶振,贴片晶振,CX9晶振

Statek晶振,贴片晶振,CX9晶振

频率:30~250KHz
尺寸:5.0*1.83mm pdf 晶振技术
参数资料

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.


Statek晶振,贴片晶振,CX4晶振

Statek晶振,贴片晶振,CX4晶振

频率:30~250KHz
尺寸:5.0*1.83mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.


Statek晶振,贴片晶振,CX3晶振

Statek晶振,贴片晶振,CX3晶振

频率:9.6~250MHz
尺寸:6.68*2.46m... pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.


Statek晶振,贴片晶振,CX-1晶振

Statek晶振,贴片晶振,CX-1晶振

频率:6~250MHz
尺寸:8.0*3.56mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.


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