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KDS晶振,32.768K,DT-38晶振,DT-381晶振,1TC080DFNS001晶振

KDS晶振,32.768K,DT-38晶振,DT-381晶振,1TC080DFNS001晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3*8mm pdf 晶振技术
参数资料

32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差,产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°


KDS晶振,32.768K,DT-26晶振,DT-261晶振,1TD060DHNS006晶振

KDS晶振,32.768K,DT-26晶振,DT-261晶振,1TD060DHNS006晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2*6mm pdf 晶振技术
参数资料

32.768K时钟谐振器产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用.并且满足欧盟ROHS环保要求


KDS晶振,32.768K,DST310S晶振

KDS晶振,32.768K,DST310S晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.


1XSE038400AR-DSO321SR-1.8V-38.4MHZ-3225mm-车载摄像机

1XSE038400AR-DSO321SR-1.8V-38.4MHZ-3225mm-车载摄像机

频率:38.4MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

1XSE038400AR-DSO321SR-1.8V-38.4MHZ-3225mm-车载摄像机,尺寸为3225mm,频率为38.4MHZ,电压为1.8V,KDS晶振,有源晶振,OSC晶振,石英晶体振荡器,日本进口晶振,有源贴片晶振,贴片晶体振荡器,汽车电子专用晶振,汽车导航系统振荡器,汽车音响晶振,多媒体装置有源晶振,车载摄像机晶振,1XSE050000ART晶振,1XSE027000AR128晶振。

有源晶体振荡器产品主要应用范围:汽车导航系统、汽车音响等,还可广泛应用多媒体装置,车载摄像机,以及汽车电子等领域.1XSE038400AR-DSO321SR-1.8V-38.4MHZ-3225mm-车载摄像机.



大真空晶振,DSB211SDN有源温补振荡器,ZC12456晶振

大真空晶振,DSB211SDN有源温补振荡器,ZC12456晶振

频率:16.320MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.


DSB211SDN温度补偿晶体振荡器,KDS有源晶振,1XXD16367MAA晶振

DSB211SDN温度补偿晶体振荡器,KDS有源晶振,1XXD16367MAA晶振

频率:16.367MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.


大真空晶振,DSX221SH车载无源晶体,1ZN240000LB0A晶振

大真空晶振,DSX221SH车载无源晶体,1ZN240000LB0A晶振

频率:40MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


KDS无源晶体,DSX221SH高精度晶振,ZC13727贴片谐振器

KDS无源晶体,DSX221SH高精度晶振,ZC13727贴片谐振器

频率:24MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


DSX221SH无线模块晶体,日本大真空晶振,1ZN326000AB0A贴片谐振器

DSX221SH无线模块晶体,日本大真空晶振,1ZN326000AB0A贴片谐振器

频率:26MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


大真空进口晶振,SMD-49音叉晶体,1AJ240006AEA晶振

大真空进口晶振,SMD-49音叉晶体,1AJ240006AEA晶振

频率:24MHZ
尺寸:11*4.6mm pdf 晶振技术
参数资料


SMD-49石英贴片晶体,KDS晶体,1AJ100005B晶振

SMD-49石英贴片晶体,KDS晶体,1AJ100005B晶振

频率:10MHZ
尺寸:11*4.6mm pdf 晶振技术
参数资料

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.


日本KDS晶振,SMD-49摄像头专用晶体,1AJ250004B晶振

日本KDS晶振,SMD-49摄像头专用晶体,1AJ250004B晶振

频率:25MHZ
尺寸:11*4.6mm pdf 晶振技术
参数资料

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.


SMD-49水晶振动子,KDS环保晶振,1AJ17408AAGA晶振

SMD-49水晶振动子,KDS环保晶振,1AJ17408AAGA晶振

频率:17.408MHZ
尺寸:11*4.6 pdf 晶振技术
参数资料

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.


SMD-49贴片晶体,KDS日本晶振,1AJ043324C晶振

SMD-49贴片晶体,KDS日本晶振,1AJ043324C晶振

频率:4.332MHZ
尺寸:11*4.6mm pdf 晶振技术
参数资料

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.


大真空高性能晶体,DSX321G无源谐振器,1N240000AB0J晶振

大真空高性能晶体,DSX321G无源谐振器,1N240000AB0J晶振

频率:40MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


DSX321G多媒体设备晶体,KDS晶体,1N230000AB0C晶振

DSX321G多媒体设备晶体,KDS晶体,1N230000AB0C晶振

频率:30MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


日本大真空晶振,DSX321G导航系统晶体,1N227000BB0AK无源谐振器

日本大真空晶振,DSX321G导航系统晶体,1N227000BB0AK无源谐振器

频率:27MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


大真空进口晶体,DSX321G汽车音响晶振,1C241600CDAA晶振

大真空进口晶体,DSX321G汽车音响晶振,1C241600CDAA晶振

频率:41.6MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


DSX321G水晶振动子,KDS日本晶振,1C240000AB0G晶振

DSX321G水晶振动子,KDS日本晶振,1C240000AB0G晶振

频率:40MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

小型石英贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


KDS大真空晶振,DT-26圆柱晶体,1TD1001HNS001晶振

KDS大真空晶振,DT-26圆柱晶体,1TD1001HNS001晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*6.0mm pdf 晶振技术
参数资料

插件石英圆柱32.768K晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等.


DT-26无源插件晶体,KDS晶振,1TD125BFNS001晶振

DT-26无源插件晶体,KDS晶振,1TD125BFNS001晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*6.0mm pdf 晶振技术
参数资料

插件圆柱32.768K晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.


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