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当前位置: 首页 » 32.768K晶振 » 7.0×1.5晶振
Jauch晶振,贴片晶振,SMQ32SN晶体

Jauch晶振,贴片晶振,SMQ32SN晶体

频率:32.768KHZ
尺寸:6.9*1.4*1.... pdf 晶振技术
参数资料

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.


ECS晶振,进口石英晶振,ECX-71音叉水晶振子

ECS晶振,进口石英晶振,ECX-71音叉水晶振子

频率:32.768KHZ
尺寸:7.0*1.5*1.... pdf 晶振技术
参数资料

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.


Abracon晶振,耐高温晶振,ABS13晶体

Abracon晶振,耐高温晶振,ABS13晶体

频率:32.768KHZ
尺寸:6.9*1.4*1.... pdf 晶振技术
参数资料

普通石英贴片晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


7015mm,32.768KHZ,224-000307-20,224系列音叉晶体,Oscilent无源晶振

7015mm,32.768KHZ,224-000307-20,224系列音叉晶体,Oscilent无源晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:7.0*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

7015mm,32.768KHZ,224-000307-20,224系列音叉晶体,Oscilent无源晶振,奥斯康利四脚贴片晶振,水晶振动子,音叉谐振器,7015mm无源晶振,无源SMD晶体,陶瓷晶振,32.768K晶振,无源晶体,尺寸7.0*1.5mm,频率32.768KHZ,高性能晶振,高质量晶振,无铅晶振,可视化电话晶振,智能音响晶振,蓝牙耳机晶振,智能水表晶振,时钟晶振.



爱普生晶振,贴片晶振,MC-146晶振,Q13MC1462000300晶振

爱普生晶振,贴片晶振,MC-146晶振,Q13MC1462000300晶振

频率:32.768KHz
尺寸:7.0*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

产品本身具有稳定性高,可靠性高的石英晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS614晶振

SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS614晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:7.0*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.


QANTEK晶振,贴片晶振,QTP7晶振

QANTEK晶振,贴片晶振,QTP7晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:6.9*1.4mm pdf 晶振技术
参数资料

超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


ILSI晶振,贴片晶振,IL3R晶振

ILSI晶振,贴片晶振,IL3R晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:7.0*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.


GEYER晶振,贴片晶振,KX-327L晶振

GEYER晶振,贴片晶振,KX-327L晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:7.0*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.


SEIKO晶振,贴片晶振,SSP-T7-FL晶振,7015陶瓷面晶振

SEIKO晶振,贴片晶振,SSP-T7-FL晶振,7015陶瓷面晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:7.0*1.5*1.... pdf 晶振技术
参数资料

此款7015mm晶振,贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.  


SEIKO晶振,贴片晶振,SSP-T7-F晶振,Q-SPT7P032762070FF晶振

SEIKO晶振,贴片晶振,SSP-T7-F晶振,Q-SPT7P032762070FF晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:7.0*1.5*0.... pdf 晶振技术
参数资料

32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求


西铁城晶振,贴片晶振,CM130晶振,CM13032768DZYT晶振

西铁城晶振,贴片晶振,CM130晶振,CM13032768DZYT晶振

频率:32.768KHz
尺寸:7.0*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性.


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