8Q晶振,8Q37420001晶振,超小型金属面1612晶振

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TXC晶振,贴片晶振,8Q晶振,8Q37420001晶振

频率：24~66MHz

尺寸：1.6*1.2mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.

订购热线：0755-27876201

台湾晶技TXC晶振为一专业之频率组件与感测组件供货商,自1983年成立以来,始终致力于石英晶体相关谐振器(Crystal),振荡器(Oscillator)32.768K钟表晶振,温补晶振,石英晶体振荡器等频率组件之研发,设计,生产与销售,并因应市场应用与需求,透过自主核心技术,成功开发出各式感测组件(Sensor),产品可广泛使用于行动通讯,穿戴式装置,物联网,服务器储存设备,车用,电信,医疗…等市场.

TXC晶振,贴片晶振,8Q晶振,8Q37420001晶振,普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

石英晶振多层,多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度,高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材,镀几种材料,几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.

TXC晶振规格	单位	8Q晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	20~64MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C～+85°C	裸存
工作温度	T_use	-10°C～+70°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.32768k.net
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	7~20PF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

TXC晶振编码

原厂编码	厂家	型号	系列	参数	频率稳定度
8Q24000001	TXC CORPORATION	8Q	MHz Crystal	24MHz	±30ppm
8Q24010006	TXC CORPORATION	8Q	MHz Crystal	24MHz	±30ppm
8Q24070001	TXC CORPORATION	8Q	MHz Crystal	24MHz	±10ppm
8Q25070003	TXC CORPORATION	8Q	MHz Crystal	25MHz	±15ppm
8Q26077003	TXC CORPORATION	8Q	MHz Crystal	26MHz	±10ppm
8Q30077001	TXC CORPORATION	8Q	MHz Crystal	30MHz	±10ppm
8Q37420001	TXC CORPORATION	8Q	MHz Crystal	37.4MHz	±10ppm
8Q37470001	TXC CORPORATION	8Q	MHz Crystal	37.4MHz	±10ppm
8Q37470007	TXC CORPORATION	8Q	MHz Crystal	37.4MHz	±10ppm

TXC_8Q-1.6_1.2

晶振产品使用每种产品时,请在石英晶振规格说明或产品目录规定使用条件下使用。因很多种晶振产品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会有所差别。TXC晶振,贴片晶振,8Q晶振,8Q37420001晶振

晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的石英晶振.但是为了石英晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任。

TXC晶振环保方针：

将持续的环境,健康和安全方面的改进,污染预防和员工的努力纳入日常运行当中.加强污染防治,减少现有的污染废弃物以及在未来生产制造中所产生的污染.为确保安全,提高保护预防措施,产品的可靠性以及职业安全,确保职业健康与环境的优越性,通过正式的管理评审和对健康,安全和环境实施效果的持续改进,保护人群及财产与环境.

以最小化使用危险材料,能源和其它资源为目的进行公司产品及服务的安全生产和使用,并确保回收利用.以防治污染,保存资源的方式进行商务运作,并积极地对以往的环境破坏进行揭露.持续改进,将环境管理与商务运行和决策过程高度集成,规范其行为.不断进行持续改进的实践.TXC晶振,贴片晶振,8Q晶振,8Q37420001晶振

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