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CTS晶振,耐高温晶振,636高性能晶振

CTS晶振,耐高温晶振,636高性能晶振

频率:1.000MHz~1...
尺寸:5.0*3.2*1.... pdf 晶振技术
参数资料

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.


CTS晶振,高精度晶振,632石英晶体振荡器

CTS晶振,高精度晶振,632石英晶体振荡器

频率:1.000MHz~1...
尺寸:3.2*2.5*1.... pdf 晶振技术
参数资料

小体积贴片3225石英晶振,外观小型,表面贴片型晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (3.2 × 2.5 × 1.0 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


CTS晶振,SPXO晶振,625普通有源振荡器

CTS晶振,SPXO晶振,625普通有源振荡器

频率:1.000MHz~1...
尺寸:2.5*2.0*1.... pdf 晶振技术
参数资料

2520mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.


Rakon晶振,SPXO有源晶振,RXO5032M低抖动振荡器

Rakon晶振,SPXO有源晶振,RXO5032M低抖动振荡器

频率:1.000MHz~2...
尺寸:5.0*3.2*1.... pdf 晶振技术
参数资料

高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


ECS晶振,有源晶振,ECS-327KE进口振荡器

ECS晶振,有源晶振,ECS-327KE进口振荡器

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*2.5*1.... pdf 晶振技术
参数资料

32.768K时钟晶体振荡器具有小型,薄型,轻型的贴片晶振石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.


ECS晶振,CMOS输出晶振,ECS-3250SS低电压振荡器

ECS晶振,CMOS输出晶振,ECS-3250SS低电压振荡器

频率:10.000MHz~...
尺寸:5.0*3.2*1.... pdf 晶振技术
参数资料

5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.


ECS晶振,时钟晶体振荡器,ECS-2532HS高性能晶振

ECS晶振,时钟晶体振荡器,ECS-2532HS高性能晶振

频率:1.000MHz~5...
尺寸:3.2*2.5*1.... pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体振荡器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


ECS晶振,SPXO有源晶振,ECS-2018进口振荡器

ECS晶振,SPXO有源晶振,ECS-2018进口振荡器

频率:0.750MHz~5...
尺寸:2.5*2.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


ECS晶振,普通有源晶振,ECS-1618振荡器

ECS晶振,普通有源晶振,ECS-1618振荡器

频率:1.500MHz~8...
尺寸:2.0*1.6*0.... pdf 晶振技术
参数资料

普通石英2016进口晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势


Vectron晶振,普通有源晶振,VC-801振荡器

Vectron晶振,普通有源晶振,VC-801振荡器

频率:32.768kHz~...
尺寸:5.0*3.2*1.... pdf 晶振技术
参数资料

5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的TCXO晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.


Vectron晶振,SPXO有源晶振,MO-9200A振荡器

Vectron晶振,SPXO有源晶振,MO-9200A振荡器

频率:1.000MHz~2...
尺寸:3.2*2.5*0.... pdf 晶振技术
参数资料

3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的石英贴片晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.


Vectron晶振,石英晶体振荡器,MO-9000A晶振

Vectron晶振,石英晶体振荡器,MO-9000A晶振

频率:1.000MHz~1...
尺寸:2.5*2.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS输出石英晶振集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.


Abracon晶振,5032振荡器,ASFL2高品质晶振

Abracon晶振,5032振荡器,ASFL2高品质晶振

频率:0.321MHz~1...
尺寸:5.0*3.2*1.... pdf 晶振技术
参数资料

5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.


Abracon晶振,普通有源晶振,ASE2石英晶体振荡子

Abracon晶振,普通有源晶振,ASE2石英晶体振荡子

频率:0.625MHz~1...
尺寸:3.2*2.5*1.... pdf 晶振技术
参数资料

3225mm体积的高精度晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.


Abracon晶振,CMOS输出晶振,ASDK耐高温晶振

Abracon晶振,CMOS输出晶振,ASDK耐高温晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.5*2.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为进口晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.


Abracon晶振,石英贴片晶振,ASA进口有源振荡器

Abracon晶振,石英贴片晶振,ASA进口有源振荡器

频率:1.000MHz~8...
尺寸:2.0*1.6*0.... pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体振荡器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面SMD晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


Abracon晶振,SPXO有源晶振,ASCO环保振荡器

Abracon晶振,SPXO有源晶振,ASCO环保振荡器

频率:7.000MHz~8...
尺寸:1.6*1.2*0.... pdf 晶振技术
参数资料

高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


Abracon晶振,有源晶振,ASH7K贴片晶体振荡器

Abracon晶振,有源晶振,ASH7K贴片晶体振荡器

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5*1.... pdf 晶振技术
参数资料

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片时钟晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.


Abracon晶振,VCXO振荡器,ASFV电压控制晶振

Abracon晶振,VCXO振荡器,ASFV电压控制晶振

频率:1.500MHz~5...
尺寸:5.0*3.2*1.... pdf 晶振技术
参数资料

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


Abracon晶振,进口压控晶振,ASEV低功耗振荡器

Abracon晶振,进口压控晶振,ASEV低功耗振荡器

频率:1.500MHz~5...
尺寸:3.2*2.5*1.... pdf 晶振技术
参数资料

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.


Abracon晶振,有源晶振,ASG2-C进口振荡器

Abracon晶振,有源晶振,ASG2-C进口振荡器

频率:8.000MHz~2...
尺寸:2.5*2.0*1.... pdf 晶振技术
参数资料

普通石英贴片晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势


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