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Abracon晶振,ABC2-18.432MHZ-2-T,ABC2无源晶振,通讯晶振

Abracon晶振,ABC2-18.432MHZ-2-T,ABC2无源晶振,通讯晶振

频率:18.432MHz
尺寸:11.8mmx5.5... pdf 晶振技术
参数资料

Abracon晶振,ABC2-18.432MHZ-2-T,ABC2无源晶振,通讯晶振,美国进口晶振,Abracon艾博康晶振,型号:ABC2系列,编码为:ABC2-18.432MHZ-2-T,频率:18.432MHz,工作温度范围:-10℃至+60℃,频率稳定性:±20ppm,负载电容:18pF,小体积晶振尺寸:11.8mmx5.5mmx2mm陶瓷SMD封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,SMD谐振器,石英晶体谐振器具有超小型,轻薄型晶振,高品质晶振,高性能晶振,高可靠等特点。应用于:通信设备晶振,测量设备晶振,商业和工业应用等。


ABC2-24.000MHZ-4-T,ABC2,艾博康SMD谐振器,24MHz晶体

ABC2-24.000MHZ-4-T,ABC2,艾博康SMD谐振器,24MHz晶体

频率:24.000MHz
尺寸:11.8mmx5.5... pdf 晶振技术
参数资料

ABC2-24.000MHZ-4-T,ABC2,艾博康SMD谐振器,24MHz晶体,美国进口晶振,Abracon艾博康晶振,型号:ABC2系列,编码为:ABC2-24.000MHZ-4-T,频率:24.000MHz,工作温度范围:-10℃至+60℃,频率稳定性:±30ppm,负载电容:18pF,小体积晶振尺寸:11.8mmx5.5mmx2mm陶瓷SMD封装,陶瓷谐振器,四脚贴片晶振,无源晶振,SMD谐振器,石英晶振,石英晶体谐振器。具有超小型,轻薄型晶振,高品质晶振,高性能晶振,高可靠等特点。应用于:广泛的通信和测量设备,商业和工业应用等。


CX3225GB智能家电晶振,Kyocera无源晶体,CX3225GB25000P0HPQZ1

CX3225GB智能家电晶振,Kyocera无源晶体,CX3225GB25000P0HPQZ1

频率:25MHZ
尺寸:3.2x2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

CX3225GB智能家电晶振,Kyocera无源晶体,CX3225GB25000P0HPQZ1,尺寸3.2x2.5mm,频率25MHZ,日本进口晶振,京瓷陶瓷晶振,四脚贴片晶振,3225mm贴片晶振,无源贴片晶振,无源晶振,SMD晶振,陶瓷谐振器,无铅环保晶振,陶瓷晶振,轻薄型晶振,水晶振动子,低损耗晶振,低功耗晶振,高质量晶振,高性能晶振,仪器设备晶振,数码家电晶振,数字视频晶振,照相机晶振,民生机器专用晶振,网络设备晶振,无线应用晶振,具有良好的耐压性能。

贴片晶振产品广泛应用各个领域之中,比较适用于仪器设备,数码家电,数字视频,照相机,民生机器,网络设备,无线应用等领域。CX3225GB智能家电晶振,Kyocera无源晶体,CX3225GB25000P0HPQZ1.


CS325-52.000MABJ-UT/52MHz/3225mm/±50ppm/18pF/影音设备晶振

CS325-52.000MABJ-UT/52MHz/3225mm/±50ppm/18pF/影音设备晶振

频率:52MHz
尺寸:3.2x2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

CS325-52.000MABJ-UT/52MHz/3225mm/±50ppm/18pF/影音设备晶振,日本进口晶振,CITIZEN西铁城晶振,型号CS325,编码为:CS325-52.000MABJ-UT,频率为:52MHz,是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5x0.55mm陶瓷封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃,具有超小型,轻薄型,高密度SMD型,可靠的陶瓷包装和优良的环境特性。适用于通信设备,智能手机,平板电脑,无线网络,蓝牙模块,汽车电子,医疗设备,影音设备,数码电子,智能家居等应用。


希华晶振,CSX-5032晶振,5032晶振

希华晶振,CSX-5032晶振,5032晶振

频率:9.8 ~ 40mh...
尺寸:5.0 x 3.2 ... pdf 晶振技术
参数资料

希华晶振,CSX-5032晶振,5032晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.



 



希华晶振,CSX-3225晶振,3225晶振

希华晶振,CSX-3225晶振,3225晶振

频率:12 ~ 40mhz
尺寸:2.5 x 2.0 ... pdf 晶振技术
参数资料

希华晶振,CSX-3225晶振,3225晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


希华晶振,CSX-1612晶振,1612晶振

希华晶振,CSX-1612晶振,1612晶振

频率:26 ~ 40mhz
尺寸:1.6 x 1.2 ... pdf 晶振技术
参数资料

希华晶振,CSX-1612晶振,1612晶振

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

贴片晶振采用了多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器必须攻克的关键技术之一.选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的附着力增强,频率更加集中,那么如何把晶片能控制在1000ppm之内呢.


希华晶振,CGX-50322晶振,CGX-50324晶振,车载晶振

希华晶振,CGX-50322晶振,CGX-50324晶振,车载晶振

频率:8 ~ 54 mhz
尺寸:5.0 x 3.2 ... pdf 晶振技术
参数资料

希华晶振,CGX-50322晶振,CGX-50324晶振,车载晶振


6035mm,5032mm,4025mm贴片晶振系列,其产品晶体晶片采用了真空退火技术:高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性,提高产品的年老化特性.


希华晶振,CGX-32254晶振,陶瓷晶振

希华晶振,CGX-32254晶振,陶瓷晶振

频率:12 ~ 55 mh...
尺寸:3.2 x 2.5 ... pdf 晶振技术
参数资料

希华晶振,CGX-32254晶振,陶瓷晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

 


希华晶振,OSC81晶振,车载振荡器

希华晶振,OSC81晶振,车载振荡器

频率:0.625 ~ 80...
尺寸:3.2 x 2.5 ... pdf 晶振技术
参数资料

希华晶振,OSC81晶振,车载振荡器

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..




希华晶振,SHO-3225晶振,3225晶振

希华晶振,SHO-3225晶振,3225晶振

频率:2.5 ~ 60 M...
尺寸:3.2 x 2.5 ... pdf 晶振技术
参数资料

希华晶振,SHO-3225晶振,3225晶振,

小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升.改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良.,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


希华晶振,SHO-2520晶振,2520晶振

希华晶振,SHO-2520晶振,2520晶振

频率:3.2 ~ 55 M...
尺寸:2.5*2.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

希华晶振,SHO-2520晶振,2520晶振,

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态


希华晶振,SX-2016晶振,2016晶振

希华晶振,SX-2016晶振,2016晶振

频率:16 ~ 56 MH...
尺寸:2.0*1.6*0.... pdf 晶振技术
参数资料

希华晶振,SX-2016晶振,2016晶振,

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


 


希华晶振,SX-1612晶振,1612晶振

希华晶振,SX-1612晶振,1612晶振

频率:24 ~ 54 MH...
尺寸:1.6*1.2*0.... pdf 晶振技术
参数资料

希华晶振,SX-1612晶振,1612晶振,


普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


希华晶振,CTSX-3225晶振,3225晶振

希华晶振,CTSX-3225晶振,3225晶振

频率:13-26mhz
尺寸:3.2*2.5*0.... pdf 晶振技术
参数资料

希华晶振,CTSX-3225晶振,3225晶振

为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如:3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.



希华晶振,CSX-2520晶振,2520晶振

希华晶振,CSX-2520晶振,2520晶振

频率:12-40mhz
尺寸:2.5*2.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

希华晶振,CSX-2520晶振,2520晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.



希华晶振,STV-2520晶振,2520晶振

希华晶振,STV-2520晶振,2520晶振

频率:16~52mhz
尺寸:2.5*2.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

希华晶振,STV-2520晶振,2520晶振,


小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


希华晶振,STO-2520晶振,2520晶振

希华晶振,STO-2520晶振,2520晶振

频率:16~52mhz
尺寸:2.5*2.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

希华晶振,STO-2520晶振,2520晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


NDK晶振,NX5032GA晶振,5032晶振

NDK晶振,NX5032GA晶振,5032晶振

频率:8~55MHz
尺寸:5.0*3.2*1.... pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,最适用于汽车配件和录像、音响器件的基准时钟源可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


NDK晶振,NX3225GD晶振,车载专用晶振

NDK晶振,NX3225GD晶振,车载专用晶振

频率:7.98~12MHz
尺寸:3.2*2.5*0.... pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴装晶体谐振,专对车载低频率的产品使用,小型薄款体积贴片晶振适用于汽车电子领域,最适合用于即使在汽车电子领域中也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分,具有耐热、耐振、耐撞击等优良的耐环境特性,NX3225GD陶瓷晶振,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准,


NDK晶振,NX3225GB晶振,车载专用晶振

NDK晶振,NX3225GB晶振,车载专用晶振

频率:12~50MHz
尺寸:3.2*2.5*0.... pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴装晶体谐振,小型薄款体积贴片晶振适用于汽车电子领域,本产品已被确认高信赖性最适合用于汽车电子部件,具有耐热、耐振、耐撞击等优良的耐环境特性,NX3225GB陶瓷晶振,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准,对应低频(7.98 ~ 12MHz)的NX3225GD也加入了产品线。


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