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TXC晶振,贴片晶振,7M晶振

TXC晶振,贴片晶振,7M晶振

频率:10~114MHz
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.


TXC晶振,贴片晶振,7S晶振

TXC晶振,贴片晶振,7S晶振

频率:12~64MHz
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.


TXC晶振,贴片晶振,7A晶振

TXC晶振,贴片晶振,7A晶振

频率:8~54MHz
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


TXC晶振,贴片晶振,8Q晶振,8Q37420001晶振

TXC晶振,贴片晶振,8Q晶振,8Q37420001晶振

频率:24~66MHz
尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.


TXC晶振,贴片晶振,7R晶振

TXC晶振,贴片晶振,7R晶振

频率:20~64MHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.


精工晶振,32.768K,SC-32S晶振,Q-SC32S03220C5AAE晶振

精工晶振,32.768K,SC-32S晶振,Q-SC32S03220C5AAE晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5*0.... pdf 晶振技术
参数资料

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性.符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.


爱普生晶振,贴片晶振,MC-156晶振

爱普生晶振,贴片晶振,MC-156晶振

频率:32.768KHz
尺寸:7.1*3.3mm pdf 晶振技术
参数资料

此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求


爱普生晶振,32.768K,FC-13A晶振,X1A0000910001晶振

爱普生晶振,32.768K,FC-13A晶振,X1A0000910001晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.


西铁城晶振,32.768K,CM200C晶振,CM200C32768DZCT晶振

西铁城晶振,32.768K,CM200C晶振,CM200C32768DZCT晶振

频率:32.768KHz
尺寸:8.0*3.8mm pdf 晶振技术
参数资料

本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.


KDS晶振,32.768K,DT-38晶振,DT-381晶振,1TC080DFNS001晶振

KDS晶振,32.768K,DT-38晶振,DT-381晶振,1TC080DFNS001晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3*8mm pdf 晶振技术
参数资料

32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差,产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°


KDS晶振,32.768K,DT-26晶振,DT-261晶振,1TD060DHNS006晶振

KDS晶振,32.768K,DT-26晶振,DT-261晶振,1TD060DHNS006晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2*6mm pdf 晶振技术
参数资料

32.768K时钟谐振器产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用.并且满足欧盟ROHS环保要求


KDS晶振,32.768K,DST310S晶振

KDS晶振,32.768K,DST310S晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.


爱普生晶振,石英晶体振荡器,VG-4231CE晶振,VG-4231CE 27.0000M-PSCM0晶振

爱普生晶振,石英晶体振荡器,VG-4231CE晶振,VG-4231CE 27.0000M-PSCM0晶振

频率:3~60MHz
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.


CTS晶振,石英晶体振荡器,315晶振,315LB3I1228T晶振

CTS晶振,石英晶体振荡器,315晶振,315LB3I1228T晶振

频率:100~170MHz
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


泰艺晶振,石英晶体振荡器,OC-M晶振

泰艺晶振,石英晶体振荡器,OC-M晶振

频率:2.048~110M...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


加高晶振,石英晶体振荡器,HSB321S晶振

加高晶振,石英晶体振荡器,HSB321S晶振

频率:13~52MHz
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


TXC晶振,贴片晶振,8J晶振

TXC晶振,贴片晶振,8J晶振

频率:24~54MHz
尺寸:1.2*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型的1210贴片晶振具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


TXC晶振,贴片晶振,7V晶振,7V32000002晶振

TXC晶振,贴片晶振,7V晶振,7V32000002晶振

频率:9.9~54MHz
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,是一款公认的车载晶振产品,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


KDS晶振,贴片晶振,DSX530GK晶振,1ZCG14318CK1A晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX530GK晶振,1ZCG14318CK1A晶振

频率:8~54MHZ
尺寸:5.0*3.2*1.... pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


KDS晶振,贴片晶振,DSX321SH晶振,3225无源晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX321SH晶振,3225无源晶振

频率:12~50MHZ
尺寸:3.2*2.5*0.... pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


大真空晶振,贴片晶振,DSX221SH晶振,汽车级贴片晶振

大真空晶振,贴片晶振,DSX221SH晶振,汽车级贴片晶振

频率:12~54MHZ
尺寸:2.5*2.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

小型无源石英贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


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