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TXC晶振,贴片晶振,7M晶振

TXC晶振,贴片晶振,7M晶振

频率:10~114MHz
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.


TXC晶振,贴片晶振,7S晶振

TXC晶振,贴片晶振,7S晶振

频率:12~64MHz
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.


TXC晶振,贴片晶振,7A晶振

TXC晶振,贴片晶振,7A晶振

频率:8~54MHz
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


TXC晶振,石英晶振,9B晶振,9B16300001

TXC晶振,石英晶振,9B晶振,9B16300001

频率:3.2~90MHz
尺寸:11.5*5.0*3... pdf 晶振技术
参数资料

插件晶振适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.如车载晶振,并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在恶劣严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.



TXC晶振,贴片晶振,9C晶振,9C03500034

TXC晶振,贴片晶振,9C晶振,9C03500034

频率:3.2~90MHz
尺寸:12.7*4.35*... pdf 晶振技术
参数资料

小体积贴片晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,导航定位系统,比如GPS导航晶振,因产品本身体积小,贴片编带型,可应用于高性能自动贴片焊盘,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅认证.










TXC晶振,贴片晶振,9HT12晶振,9H03200030

TXC晶振,贴片晶振,9HT12晶振,9H03200030

频率:32.768KHz
尺寸:1.6*1.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.










TXC晶振,贴片晶振,9HT11晶振,9H03200012

TXC晶振,贴片晶振,9HT11晶振,9H03200012

频率:32.768KHz
尺寸:2.0*1.2*0.... pdf 晶振技术
参数资料

小体积贴片晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,导航定位系统,比如GPS导航晶振,因产品本身体积小,贴片编带型,可应用于高性能自动贴片焊盘,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅认证.










TXC晶振,贴片晶振,9HT10晶振,9H03270036

TXC晶振,贴片晶振,9HT10晶振,9H03270036

频率:32.768KHz
尺寸:3.2*1.5*0.... pdf 晶振技术
参数资料

贴片表晶32.768K晶振系列具有小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅认证,满足无铅焊盘的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.









TXC晶振,贴片晶振,7R晶振,TXC贴片晶振

TXC晶振,贴片晶振,7R晶振,TXC贴片晶振

频率:20MHz~64M...
尺寸:2.05*1.65*... pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,GPS导航晶振,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品,2016mm体积的石英晶振,是目前石英晶振中体积较小的一款,该体积产品适合于导航,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.比.








TXC晶振,贴片晶振,OW晶振,1612石英晶振

TXC晶振,贴片晶振,OW晶振,1612石英晶振

频率:26MHz~54M...
尺寸:1.6*1.2*0.... pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,如耐高温晶振,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.









TXC晶振,贴片晶振,OY晶振,2016晶振

TXC晶振,贴片晶振,OY晶振,2016晶振

频率:19.2MHz~5...
尺寸:2.0*1.6*0.... pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,如摄像头晶振,产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,2016mm体积的石英晶振,是目前石英晶振中体积较小的一款,该体积产品适合于导航,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.








TXC晶振,贴片晶振,OZ晶振,2520晶振

TXC晶振,贴片晶振,OZ晶振,2520晶振

频率:12MHz~54M...
尺寸:2.5*2.0*1.... pdf 晶振技术
参数资料

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,如安防晶振,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.








TXC晶振,贴片晶振,9Q晶振,1612晶振

TXC晶振,贴片晶振,9Q晶振,1612晶振

频率:30MHz~60M...
尺寸:1.6*1.2*0.... pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,GPS导航晶振,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.








TXC晶振,贴片晶振,8Y晶振,8Y16020001

TXC晶振,贴片晶振,8Y晶振,8Y16020001

频率:16MHz~66M...
尺寸:2.0*1.6*0.... pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,2016mm体积的石英晶振,是目前有源晶振中体积较小的一款,该体积产品适合于导航,以及卫星通讯系统,如通信晶振,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.








TXC晶振,贴片晶振,8Z晶振,8Z12010002

TXC晶振,贴片晶振,8Z晶振,8Z12010002

频率:12MHz~66M...
尺寸:2.5*2.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,如儿童玩具晶振,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.








TXC晶振,贴片晶振,DX晶振,3225晶振

TXC晶振,贴片晶振,DX晶振,3225晶振

频率:100MHz~40...
尺寸:3.20*2.50*... pdf 晶振技术
参数资料

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,如车载晶振,本产品已被确定的高信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.








百利通亚陶石英晶振,贴片晶振,FF晶振,Diodes水晶振子

百利通亚陶石英晶振,贴片晶振,FF晶振,Diodes水晶振子

频率:12MHz~66M...
尺寸:4.0*2.5*0.... pdf 晶振技术
参数资料

贴片表晶具有小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,比如智能家居晶振,符合无铅认证,满足无铅焊盘的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.







百利通亚陶石英晶振,贴片晶振,XRQ晶振,Diodes进口晶振

百利通亚陶石英晶振,贴片晶振,XRQ晶振,Diodes进口晶振

频率:8MHz~125M...
尺寸:5.0*3.2*0.... pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片型贴片晶振,较适合使用在汽车电子领域中,比如车载晶振,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.








百利通亚陶石英晶振,贴片晶振,XR32晶振,Diodes贴片晶振

百利通亚陶石英晶振,贴片晶振,XR32晶振,Diodes贴片晶振

频率:12MHz~66M...
尺寸:3.2*2.5*0.... pdf 晶振技术
参数资料

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,比如GPS导航晶振,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.








百利通亚陶石英晶振,贴片晶振,XR25晶振,高频晶振

百利通亚陶石英晶振,贴片晶振,XR25晶振,高频晶振

频率:16MHz~66M...
尺寸:2.5*2.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,比如通信晶振,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.








百利通亚陶石英晶振,贴片晶振,XR20晶振,Diodes石英晶振

百利通亚陶石英晶振,贴片晶振,XR20晶振,Diodes石英晶振

频率:24MHz~66M...
尺寸:2.0*1.6*0.... pdf 晶振技术
参数资料

贴片表晶具有小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,比如智能家居晶振,符合无铅认证,满足无铅焊盘的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.







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