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精工晶振,32.768K,SC-32S晶振,Q-SC32S03220C5AAE晶振

精工晶振,32.768K,SC-32S晶振,Q-SC32S03220C5AAE晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5*0.... pdf 晶振技术
参数资料

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性.符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.


2012mm Q-SC20S03205C5AAAF SC-20S SMD 时钟应用 ±5ppm

2012mm Q-SC20S03205C5AAAF SC-20S SMD 时钟应用 ±5ppm

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

2012mm Q-SC20S03205C5AAAF SC-20S SMD 时钟应用 ±5ppm,尺寸为2012mm,频率为32.768KHZ,频率稳定性±5ppm,日本进口晶振,精工晶振,32.768KHZ晶振,石英晶振,无源晶振,无源贴片晶振,2012mm贴片晶振,时钟应用晶振,可穿戴设备晶振,手机晶振,无线模块晶振,Q-SC20S03220C5AAAF贴片晶体。

贴片石英晶振产品主要应用范围:手机,可穿戴设备,各种模块,各种微信号时钟等.2012mm Q-SC20S03205C5AAAF SC-20S SMD 时钟应用 ±5ppm.



精工晶振SC-32S,Q-SC32S0320570CADF无源谐振器

精工晶振SC-32S,Q-SC32S0320570CADF无源谐振器

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

精工晶振SC-32S,Q-SC32S0320570CADF无源谐振器,进口精工晶振,SMD晶振,石英晶体,32.768KHZ晶振,石英晶体谐振器,3215mm晶振,型号SC-32S,编码Q-SC32S0320570CADF是一款金属面贴片型的音叉晶体,尺寸3215mm,频率32.768KHZ,频率稳定度5ppm.采用环保工艺精心打磨而成,,具备高精度和高稳定性能,产品被广泛应用于手机,可穿戴,各种模块,各种微机子时钟等领域。

时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定.


SEIKO晶振,贴片晶振,SSP-T7-FL晶振,7015陶瓷面晶振

SEIKO晶振,贴片晶振,SSP-T7-FL晶振,7015陶瓷面晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:7.0*1.5*1.... pdf 晶振技术
参数资料

此款7015mm晶振,贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.  


SEIKO晶振,贴片晶振,SSP-T7-F晶振,Q-SPT7P032762070FF晶振

SEIKO晶振,贴片晶振,SSP-T7-F晶振,Q-SPT7P032762070FF晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:7.0*1.5*0.... pdf 晶振技术
参数资料

32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求


SEIKO晶振,贴片晶振,SC-32T晶振,进口晶振

SEIKO晶振,贴片晶振,SC-32T晶振,进口晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5*0.... pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.  


精工晶振,贴片晶振,SC-32P晶振

精工晶振,贴片晶振,SC-32P晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.


精工晶振,32.768K,SC-32A晶振

精工晶振,32.768K,SC-32A晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.


精工晶振,贴片晶振,SC-20S晶振,Q-SC20S03220C5AAAF晶振

精工晶振,贴片晶振,SC-20S晶振,Q-SC20S03220C5AAAF晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.


精工晶振,贴片晶振,SC-16S晶振,Q-SC16S03220C5AAAF晶振

精工晶振,贴片晶振,SC-16S晶振,Q-SC16S03220C5AAAF晶振

频率:32.768KHz
尺寸:1.6*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.


精工晶振,贴片晶振,SC-12S晶振

精工晶振,贴片晶振,SC-12S晶振

频率:32.768KHz
尺寸:1.2*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性.


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