晶振技术RSM200S-32.768-6-TR-10PPM,RSM200S音叉晶振,32.768kHz晶振,依托欧美原厂成熟谐振工艺,振动损耗低,起振性能优异,专门适配各类设备RTC实时时钟,定时唤醒,时序校准系统.出厂精准调校至±10PPM超高精度,相比常规晶振计时误差更小,稳定性更强,可满足中高端电子产品时序精度需求.小型化贴片封装版型规整,适配全自动SMT自动化量产,焊接性能稳定,不易出现虚焊,停振,频偏等量产不良问题.原厂批次参数统一,一致性高,波形纯净无杂波,长期运行无频率跳变隐患.我司全程原装正品保障,支持试样与批量订货,咨询热线:0755-27876201.
晶振技术Q13MC3062003300,MC-306消费电子晶振,8038封装晶振,原装现货供应,咨询热线:0755-27876201.该型号属于MC-306系列经典音叉晶体,采用主流8038贴片封装,尺寸8.0×3.8×2.54mm,是消费电子领域通用性极强的32.768kHz智能电子晶振.依托爱普生成熟石英晶体工艺,产品频率精度达±20ppm,负载电容适配消费电路主流参数,超低年老化率,长期运行计时精准,无明显频偏,完美适配民用电子设备长期待机使用场景.工作温度覆盖-40℃~+85℃,温漂控制优异,日常室温及轻微温差环境下性能稳定.陶瓷密封封装抗震防潮,适配SMT自动化贴装,符合RoHS环保标准.广泛应用于智能家电,数码产品,家用电子,小型消费终端等设备,我司原厂直供,现货充足,可提供试样,规格书及全套资质,批量交期稳定高效.
晶振技术G43270019,Diodes无源晶振,32.768kHz智能电子晶振,属于G4系列音叉晶体,驱动功耗低,非常适合电池供电类物联网终端.器件频差±20ppm,CL=12.5pF,宽温区间稳定输出时钟信号,能够降低设备待机功耗,有效延长电池续航.标准4引脚结构,便于高密度PCB布局,适配大批量自动化贴装.大量应用于智能门锁,蓝牙BLE模组,工业数据记录仪,智能电表,无线温湿度传感器,为设备休眠唤醒,时间戳记录提供可靠时钟基准.
晶振技术MC-306无源音叉晶振,Q13MC3061001700,智能水表晶振,频率32.768kHz,8.0×3.8mmSMD封装,负载电容6.2pF,初始频差±20ppm,工作温度-40℃~+85℃,适配智能水表严苛工况.陶瓷气密封装防潮耐湿,抵御户外温湿度波动,频率漂移控制优异,长期老化率低.四脚贴片结构支持自动化SMT生产,低激励电平降低整机功耗.主要搭载于智能水表主控RTC电路,保障计量计时,定时上报功能稳定运行,同样适用于燃气表等水务计量终端.
晶振技术黑色面晶体,GSX-1B-25.000MHz,陶瓷谐振器,Golledge晶振,GSX-1B晶体,7050贴片晶振 Golledge 的 GSX-1B-25.000MHz 晶体，以其独特的黑色面外观在众多晶振中脱颖而出。它采用 7050 贴片封装，这种设计符合现代电子设备小型化、集成化的趋势，能够轻松集成到各类电路板上。作为陶瓷谐振器，它具备诸多优点。陶瓷材料赋予了它良好的电气性能和稳定性，能够精准输出 25.000MHz 的频率，为电子设备提供稳定可靠的时钟信号。在实际应用中，它展现出了出色的抗干扰能力，无论是复杂的电磁环境，还是温度、湿度等外界因素的变化，都难以影响其频率的稳定性。
晶振技术
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晶振技术ECS-200-18-18-TR,ECS陶瓷晶振,CSM-12,无铅环保晶振，美国进口晶振，ECS晶振，伊西斯晶振，型号：CSM-12系列晶振，编码为：ECS-200-18-18-TR，频率：20.000MHz，负载电容：18pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：11.8x5.5x2.5mm陶瓷SMD封装，四脚贴片晶振，石英晶振，陶瓷晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅环保晶振。具有小体积，轻薄型，耐热及耐环境等特点。应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，车载控制器晶振，智能家居等应用。
晶振技术Abracon晶振,ABC2-18.432MHZ-2-T,ABC2无源晶振,通讯晶振，美国进口晶振，Abracon艾博康晶振，型号：ABC2系列，编码为：ABC2-18.432MHZ-2-T，频率：18.432MHz，工作温度范围：-10℃至+60℃，频率稳定性：±20ppm，负载电容：18pF，小体积晶振尺寸：11.8mmx5.5mmx2mm陶瓷SMD封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，SMD谐振器，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，高可靠等特点。应用于：通信设备晶振，测量设备晶振，商业和工业应用等。
晶振技术ABC2-24.000MHZ-4-T,ABC2,艾博康SMD谐振器,24MHz晶体，美国进口晶振，Abracon艾博康晶振，型号：ABC2系列，编码为：ABC2-24.000MHZ-4-T，频率：24.000MHz，工作温度范围：-10℃至+60℃，频率稳定性：±30ppm，负载电容：18pF，小体积晶振尺寸：11.8mmx5.5mmx2mm陶瓷SMD封装，陶瓷谐振器，四脚贴片晶振，无源晶振，SMD谐振器，石英晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，高可靠等特点。应用于：广泛的通信和测量设备，商业和工业应用等。
晶振技术
C6系列陶瓷晶振,6035mm两脚无源晶振,美国PDI贴片晶体，尺寸6.0x3.5mm，频率范围8~200MHZ，欧美无源晶振，轻薄型晶振，陶瓷晶振，6035mm贴片晶体，无源贴片晶振，水晶振动子，无源晶振，SMD晶振，贴片陶瓷晶体，无铅环保晶振，陶瓷谐振器，两脚贴片晶振，高性能晶振，高品质晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，低老化晶振，低成本晶振，移动通信晶振，无线应用晶振，数字视频晶振，智能家居晶振，蓝牙耳机晶振，具有轻薄型低老化低成本的特点。
贴片晶振产品可满足广大应用程序的需求，超级适合用于移动通信，无线应用，数字视频，智能家居，蓝牙耳机等应用场景.C6系列陶瓷晶振,6035mm两脚无源晶振,美国PDI贴片晶体
晶振技术
CX532美容仪晶振,CX532Z-A2B3C5-70-33.0D18,卡迪纳尔5032陶瓷晶振，尺寸5.0x3.2mm，频率33MHZ，美国进口晶振，Cardinal无源晶振，陶瓷谐振器，5032mm贴片晶振，无源贴片晶振，SMD晶体谐振器，无源晶振，SMD晶振，轻薄型晶振，两脚贴片晶振，绿色环保晶振，收音机晶振，安防晶振，家电影音晶振，笔记本电脑晶振，外围设备晶振，物联网晶振，蓝牙音响晶振，便携式设备晶振，多媒体设备晶振，GPS导航定位晶振，测试测量晶振，无线网络晶振，高性能晶振，高可靠晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，具有高性能低功耗的特点。
贴片晶振产品常常应用于收音机，安防，家电影音，笔记本电脑，外围设备，物联网，蓝牙音响，便携式设备，多媒体设备，GPS导航定位，测试测量，无线网络等领域.CX532美容仪晶振,CX532Z-A2B3C5-70-33.0D18,卡迪纳尔5032陶瓷晶振.
晶振技术
晶振技术2520mm小体积晶振可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
晶振技术2016mm晶振可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
晶振技术
希华晶振,SX-1612晶振,1612晶振,
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
晶振技术
希华晶振,CTSX-3225晶振,3225晶振
为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如：3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
晶振技术
NDK晶振,NX8045GE晶振,8045晶振,车载用小型表面封装晶体谐振器.可对应低频（4～ 8MHz）.小型SMD封装 (8.0×4.5×2.0mm)具有耐热、耐振、耐撞击等优良的耐环境特性.高的耐焊接开裂性能使其封装在玻璃环氧树脂基板上，可实现3000个热循环.可对应工作温度范围-40～+150°C.符合无铅焊接的回流焊曲线特性.符合AEC-Q200标准.
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NDK晶振,NX8045GB晶振,NX8045GB-13.560000MHZ小型?薄型晶体谐振器.小型、薄型 (8.0 × 4.5 × 1.8mm typ.).可对应4MHz以上的频率.最适用于消费类电子和汽车配件用途.优良的耐环境特性，包括耐热性、耐冲击性等.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,最适用于汽车配件和录像、音响器件的基准时钟源可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术小型表面贴装晶体谐振,专对车载低频率的产品使用，小型薄款体积贴片晶振适用于汽车电子领域,最适合用于即使在汽车电子领域中也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分,具有耐热、耐振、耐撞击等优良的耐环境特性,NX3225GD陶瓷晶振,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准,
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