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日蚀晶振,贴片晶振,EA2025FA08-16.000M晶振

日蚀晶振,贴片晶振,EA2025FA08-16.000M晶振

频率:16MHz
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.


日蚀晶振,贴片晶振,EA1620HA08-20.000M晶振

日蚀晶振,贴片晶振,EA1620HA08-20.000M晶振

频率:20MHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.


日蚀晶振,贴片晶振,E8WSDC12-32.768K晶振

日蚀晶振,贴片晶振,E8WSDC12-32.768K晶振

频率:32.768KHz
尺寸:32.*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。


日蚀晶振,贴片晶振,E1WSDA12-32.768K晶振

日蚀晶振,贴片晶振,E1WSDA12-32.768K晶振

频率:32.768KHz
尺寸:8.0*3.8mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.


日蚀晶振,贴片晶振,E1SAA12-24.000M晶振

日蚀晶振,贴片晶振,E1SAA12-24.000M晶振

频率:24MHz
尺寸:13.3*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


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