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CTS晶振,石英晶体振荡器,315晶振,315LB3I1228T晶振

CTS晶振,石英晶体振荡器,315晶振,315LB3I1228T晶振

频率:100~170MHz
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


Wi2Wi高性能晶振,PE7时钟晶体振荡器,PE7T50000XMCA2RX六脚贴片晶振

Wi2Wi高性能晶振,PE7时钟晶体振荡器,PE7T50000XMCA2RX六脚贴片晶振

频率:40~200MHZ
尺寸:7.0x5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

PE7-系列提供精确的定时在一个密封的包。这些高性能的时钟晶体振荡器提供了非常低的集成相位抖动和优越的相位噪声。7050mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积晶振被广泛应用到,智能手机,蓝牙模块,GPS定位系统,无线网络,高精密晶振和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.


Wi2Wi无铅环保产品,PE5差分PECL晶振,PE5T50000XMCA2RX低电压晶振

Wi2Wi无铅环保产品,PE5差分PECL晶振,PE5T50000XMCA2RX低电压晶振

频率:40~200MHZ
尺寸:5.0x3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

PE5-系列提供精确的定时在一个密封的包。这些高性能的时钟振荡器提供了非常低的集成相位抖动和优越的相位噪声。5032mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积晶振被广泛应用到,智能手机,蓝牙模块,GPS定位系统,无线网络,高精密晶振和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.


Wi2Wi高品质晶振,OC7监控安防晶振,OC7T25000XCDA3RX有源晶振

Wi2Wi高品质晶振,OC7监控安防晶振,OC7T25000XCDA3RX有源晶振

频率:0.03MHZ,16...
尺寸:7.0x5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

有源晶振需要电源,但不需要附加的电容。它内部含有起振器。通常接到CPU的一根引脚即可,有源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.有源晶振通常的用法:一脚悬空,二脚接地,三脚接输出,四脚接电压。


Wi2Wi晶体振荡器,OC5系列5032mm晶振,OC5T25000XCDA3RX通信晶振

Wi2Wi晶体振荡器,OC5系列5032mm晶振,OC5T25000XCDA3RX通信晶振

频率:0.03MHZ,16...
尺寸:5.0x3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

5032mm小体积晶振,贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.


美国进口Wi2Wi晶振,OC3汽车电子晶振,OC3T25000XCDA3RX晶体振荡器

美国进口Wi2Wi晶振,OC3汽车电子晶振,OC3T25000XCDA3RX晶体振荡器

频率:0.030~80.0...
尺寸:3.2x2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

3225mm小体积晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.


Wi2Wi超小型晶振,OC2四脚贴片晶振,OC2T25000XCBB2RX无线蓝牙晶振

Wi2Wi超小型晶振,OC2四脚贴片晶振,OC2T25000XCBB2RX无线蓝牙晶振

频率:0.030~50.0...
尺寸:2.5x2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.


Wi2Wi高性能晶振,LV7差分晶体振荡器,LV7T50000XMCA2RX进口晶振

Wi2Wi高性能晶振,LV7差分晶体振荡器,LV7T50000XMCA2RX进口晶振

频率:40~200MHZ
尺寸:7.0x5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

差分晶振有不同的输出信号,LV-PECL,HCSL,LVDS,是差分晶振通用的输出信号.一般为六脚贴片晶振,差分晶振能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性,具有高性能,低功耗晶振,低相位噪声,低抖动,低损耗等特点.被广泛用于通讯设备,机顶盒,光端机,安防设备及各种频率控制设备上.


威尔威5032mm晶振,LV5时钟振荡器,LV5T50000XMCA2RX差分晶振

威尔威5032mm晶振,LV5时钟振荡器,LV5T50000XMCA2RX差分晶振

频率:40~200MHZ
尺寸:5.0x3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

差分晶振有不同的输出信号,LV-PECL,HCSL,LVDS,是差分晶振通用的输出信号.一般为六脚贴片晶振,差分晶振能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪声,低抖动,低损耗等特点.被广泛用于通讯设备,机顶盒,光端机,安防设备及各种频率控制设备上.


Wi2Wi耐高温晶振,DH1系列32.768K晶振,DH1N00032XHSS3RX晶体振荡器

Wi2Wi耐高温晶振,DH1系列32.768K晶振,DH1N00032XHSS3RX晶体振荡器

频率:32.768KHz
尺寸:7.8x3.6mm pdf 晶振技术
参数资料

32.768khz晶振是款实时时钟晶振,它的作用是可以产生时序电路基准信号。而之所以选用32.768K是因为它是2的15次幂,是因为可以很精确的得到一秒的计时。不仅如此,包括所有的实时时钟晶振一般都是32.768或其倍频。贴片32.768K晶振的负载电容都是12.5PF。常用32.768K晶振的电子产品有智能手机、智能手表、安防和可穿戴设备等等。也还有很多生活类、工业类电子也会常用到这款频率的进口晶振。


威尔威LVPECL晶振,FV7压控晶振,FV7T25000XCCD3RX无铅环保晶振

威尔威LVPECL晶振,FV7压控晶振,FV7T25000XCCD3RX无铅环保晶振

频率:10MHZ,200M...
尺寸:7.0x5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

VCXO压控晶振主要由石英晶体谐振器、变容二极管和振荡电路组成,其工作原理是通过控制电压来改变变容二极管的电容,从而“牵引”石英谐振器的频率,以达到频率调制的目的。VCXO压控晶振大多用于锁相技术、频率负反馈调制的目的。


Wi2Wi低功耗晶振,FV5光纤通道应用晶振,FV5T25000XCCD3RX晶振

Wi2Wi低功耗晶振,FV5光纤通道应用晶振,FV5T25000XCCD3RX晶振

频率:10MHZ,200M...
尺寸:5.0x3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

VCXO压控晶振主要由石英晶体谐振器、变容二极管和振荡电路组成,其工作原理是通过控制电压来改变变容二极管的电容,从而“牵引”石英谐振器的频率,以达到频率调制的目的。VCXO压控晶振大多用于锁相技术、频率负反馈调制的目的。


Wi2Wi压控晶体振荡器,FV3系列3225mm晶振,FV3T25000XCCD3RX以太网晶振

Wi2Wi压控晶体振荡器,FV3系列3225mm晶振,FV3T25000XCCD3RX以太网晶振

频率:10MHZ,200M...
尺寸:3.2x2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

压控晶振(VCXO)是一种石英晶体振荡器,其振荡效率可以通过红外线加控制电压来改变或调制。它的振荡频率由晶体决定,频率可以通过控制电压在小范围内调节。VCXO多用于锁相技术和频率负反馈调制。通常,控制电压范围为0V至2V或0V至3V。VCXO的调谐范围为100ppm至200ppm。


威尔威LVDS晶振,FC7低相位噪声晶振,FC7T25000XCCD3RX晶体振荡器

威尔威LVDS晶振,FC7低相位噪声晶振,FC7T25000XCCD3RX晶体振荡器

频率:10MHZ,200M...
尺寸:7.0x5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

差分晶振有不同的输出信号,LV-PECL,LVDS,HCSL,是差分晶振通用的输出信号.一般为六脚晶振,能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪声,低抖动,低损耗等特点.被广泛用于通讯设备,机顶盒,光端机,安防设备及各种频率控制设备上.


Wi2Wi低抖动产品,FC5系列5032mm晶振,FC5T25000XCCD3RX有源晶振

Wi2Wi低抖动产品,FC5系列5032mm晶振,FC5T25000XCCD3RX有源晶振

频率:10MHZ,200M...
尺寸:5.0x3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

差分晶振有不同的输出信号,LV-PECL,LVDS,HCSL,是差分晶振通用的输出信号.一般为六脚晶振,能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪声,低抖动,低损耗等特点.被广泛用于通讯设备,机顶盒,光端机,安防设备及各种频率控制设备上.


Wi2Wi差分晶振,FC3时钟振荡器,FC3T25000XCCD3RX电信应用晶振

Wi2Wi差分晶振,FC3时钟振荡器,FC3T25000XCCD3RX电信应用晶振

频率:10MHZ,200M...
尺寸:3.2x2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

差分晶振有不同的输出信号,LV-PECL,LVDS,HCSL,是差分晶振通用的输出信号.一般为六脚晶振,能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪声,低抖动,低损耗等特点.被广泛用于通讯设备,机顶盒,光端机,安防设备及各种频率控制设备上.


Wi2Wi威尔威晶振,L1系列SMD石英晶体,L125000XFBCB18RX无源晶振

Wi2Wi威尔威晶振,L1系列SMD石英晶体,L125000XFBCB18RX无源晶振

频率:4~100MHZ
尺寸:11.4x4.7mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。


欧美Wi2Wi晶振品牌,CX系列2520mm谐振器,CX25000XFBCB18RX遥控器晶振

欧美Wi2Wi晶振品牌,CX系列2520mm谐振器,CX25000XFBCB18RX遥控器晶振

频率:16~60MHZ
尺寸:2.5x2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

2520mm小体积晶振可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.


Wi2Wi无源晶振,CS系列2016mm晶振,CS25000XFBCB18RX超小型晶振

Wi2Wi无源晶振,CS系列2016mm晶振,CS25000XFBCB18RX超小型晶振

频率:24~60MHZ
尺寸:2.0x1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

2016mm晶振可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.


Wi2Wi小体积晶振,C7系列7050mm晶振,C725000XFBCB182X平板电脑晶振

Wi2Wi小体积晶振,C7系列7050mm晶振,C725000XFBCB182X平板电脑晶振

频率:5.500~110....
尺寸:7.0x5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,汽车电子晶振,平板电脑等电子数码产品。


威尔威SMD晶振,C6无线网络晶振,C625000XFBCB182X晶体谐振器

威尔威SMD晶振,C6无线网络晶振,C625000XFBCB182X晶体谐振器

频率:8~110MHZ
尺寸:6.0x3.5mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。


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