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NDK晶振,NX2012SE晶振,2012晶振

NDK晶振,NX2012SE晶振,2012晶振

频率:32.768kmz
尺寸:2.0×1.2×... pdf 晶振技术
参数资料

NDK晶振,NX2012SE晶振,2012晶振

可对应低ESR(等价串联电阻)的表面贴装音叉型晶体谐振器.对应要求低ESR的微控制器(MCU).(ESR: Max. 50kΩ)在消费类电子、移动通信用途发挥优良的电气特性.表面贴片型产品.(可对应回流焊)满足无铅焊接的回流温度曲线要求.



NDK晶振,NC-18C晶振,高精度插件晶振

NDK晶振,NC-18C晶振,高精度插件晶振

频率:10 ~20mhz
尺寸:10.10×3.5... pdf 晶振技术
参数资料

NDK晶振,NC-18C晶振,高精度插件晶振,是用于高信赖性OCXO的具有优越频率稳定度的晶体谐振器,和HC-43/U尺寸相同。

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


NDK晶振,NX2012SA晶振,移动通信晶振

NDK晶振,NX2012SA晶振,移动通信晶振

频率:32.768khz
尺寸:2.0×1.2×... pdf 晶振技术
参数资料

NDK晶振,NX2012SA晶振,移动通信晶振,小型、薄型、量轻的表面贴片音叉型晶体谐振器.小型?薄型(2.0×1.2×0.55mm).在消费类电子、移动通信用途发挥优良的电气特性.表面贴片型产品.(可对应回流焊)满足无铅焊接的回流温度曲线要求.



NDK晶振,NX1612SD晶振,移动通信晶振

NDK晶振,NX1612SD晶振,移动通信晶振

频率:26 ~76.8mh...
尺寸:1.6×1.2×... pdf 晶振技术
参数资料

NDK晶振,NX1612SD晶振,移动通信晶振,为晶体谐振器与热敏电阻的一体化构造.由于与晶体谐振器的一体化,对于回路设计来说实现了空间的节省.(以往晶体谐振器与温度传感器分别贴装在同一线路板上)同一气密室内(即晶振体内)内置水晶片与温度传感器(热敏电阻),更能检出与水晶片相近的温度.由此,相比以往的晶体谐振器,可以改善其频率温度补正.超小型?低高度(1612尺寸、高度0.65mm、max)表面贴片型产品(可对应回流焊)满足无铅焊接的回流温度曲线要求。




 


NDK晶振,NX1210AC晶振,1210晶振

NDK晶振,NX1210AC晶振,1210晶振

频率:38.4 ~96mh...
尺寸:1.2×1.0×... pdf 晶振技术
参数资料

NDK晶振,NX1210AC晶振,1210晶振,晶体谐振器与热敏电阻的一体化构造.由于与晶体谐振器的一体化,对于回路设计来说实现了空间的节省.(以往晶体谐振器与温度传感器分别贴装在同一线路板上)在同一气密室内(即晶振体内)内置水晶片与温度传感器(热敏电阻),更能检出与水晶片相近的温度.由此,相比以往的晶体谐振器,可以改善其频率温度补正.超小型?低高度(1210尺寸、高度0.55mm、max)面贴片型产品。(可对应回流焊)满足无铅焊接的回流温度曲线要求。



NDK晶振,NX3215SF晶振,移动通信晶振

NDK晶振,NX3215SF晶振,移动通信晶振

频率:32.768khz
尺寸:3.2×1.5×... pdf 晶振技术
参数资料

NDK晶振,NX3215SF晶振,移动通信晶振,小型,薄型、量轻的表面封装音叉型晶体谐振器.以对应高度管理医疗器械等级Ⅲ的工程设计来实现产品的高品质.具有优越的耐热性、耐环境性能,以此确保产品的高性赖性.满足无铅焊接的回流温度曲线要求。



NDK晶振,NX3215SD晶振,车载晶振

NDK晶振,NX3215SD晶振,车载晶振

频率:32.768khz
尺寸:3.2×1.5×... pdf 晶振技术
参数资料

NDK晶振,NX3215SD晶振,车载晶振,有优越的耐焊接开裂性能的车载用小型表面封装音叉型晶体谐振器.具有优良的耐热性、耐环境特性.表面贴片型产品.(可对应回流焊)符合AEC-Q200标准.满足无铅焊接的回流温度曲线要求。



NDK晶振,NX1008AA晶振,无线通信晶振

NDK晶振,NX1008AA晶振,无线通信晶振

频率:32~80mhz
尺寸:1.0×0.8×... pdf 晶振技术
参数资料

NDK晶振,NX1008AA晶振,无线通信晶振,超小型、薄型的SMD晶体谐振器,超小型、薄型 (Typ. 1.0×0.8× H : 0.30mm).有高信赖性.本制品的特性最适用于超小型Wireless LAN、Bluetooth。(短距离无线用途)表面贴片型产品。(可对应回流焊)满足无铅焊接的回流温度曲线要求.




京瓷晶振,KC2520K晶振,2520晶振

京瓷晶振,KC2520K晶振,2520晶振

频率:1.8432mhz
尺寸:2.5*2.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

京瓷晶振,KC2520K晶振,2520晶振

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点.


NDK晶振,NX1610SE晶振,1610晶振

NDK晶振,NX1610SE晶振,1610晶振

频率:32.768khz
尺寸:1.6*1.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

NDK晶振,NX1610SE晶振,1610晶振,对应低ESR(等价串联电阻)的表面贴装音叉型晶体谐振器.低的ESR实现低的电力消费.在消费类电子、移动通信用途发挥优良的电气特性,表面贴片型产品.(可对应回流焊)满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


NDK晶振,NR-2B晶振,7932晶振

NDK晶振,NR-2B晶振,7932晶振

频率:10~30mhz
尺寸:8.9*3.2*8.... pdf 晶振技术
参数资料

NDK晶振,NR-2B晶振,7932晶振,具有优越的频率稳定度,能覆盖广的频率范围的高可靠性晶体谐振器.能满足严格的温度特性规格,具有优越的频率再现性和耐撞击性.



 


NDK晶振,NX8045GE晶振,8045晶振

NDK晶振,NX8045GE晶振,8045晶振

频率:4~8mhz
尺寸:8.0*4.5*2.... pdf 晶振技术
参数资料

NDK晶振,NX8045GE晶振,8045晶振,车载用小型表面封装晶体谐振器.可对应低频(4~ 8MHz).小型SMD封装 (8.0×4.5×2.0mm)具有耐热、耐振、耐撞击等优良的耐环境特性.高的耐焊接开裂性能使其封装在玻璃环氧树脂基板上,可实现3000个热循环.可对应工作温度范围-40~+150°C.符合无铅焊接的回流焊曲线特性.符合AEC-Q200标准.



NDK晶振,NX8045GB晶振,NX8045GB-13.560000MHZ

NDK晶振,NX8045GB晶振,NX8045GB-13.560000MHZ

频率:4~48mhz
尺寸:8.0*4.5*1.... pdf 晶振技术
参数资料

NDK晶振,NX8045GB晶振,NX8045GB-13.560000MHZ小型?薄型晶体谐振器.小型、薄型 (8.0 × 4.5 × 1.8mm typ.).可对应4MHz以上的频率.最适用于消费类电子和汽车配件用途.优良的耐环境特性,包括耐热性、耐冲击性等.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.




 


DNK晶振,NX3225SC晶振,NX5032SD-13.56MHZ-STD-CSY-1

DNK晶振,NX3225SC晶振,NX5032SD-13.56MHZ-STD-CSY-1

频率:9.8433~50m...
尺寸:3.2*2.5*0.... pdf 晶振技术
参数资料

DNK晶振,NX3225SC晶振,NX5032SD-13.56MHZ-STD-CSY-1,适合TPMS(胎压检测系统)用途,用于受到严酷离心力影响的车胎中的信号发送单元的时钟信号发生源部分.小型、薄型 (3.2×2.5×0.6mm)即使在TPMS的信号发送端受到的严酷的离心力 (2000G)之下也能保持稳定的频率特性.具备强防焊裂性.具有耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特性.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.符合AEC-Q200标准.



 


NDK晶振,NX2520SA晶振,NX2520SA-16MHZ-STD-CSW-4

NDK晶振,NX2520SA晶振,NX2520SA-16MHZ-STD-CSW-4

频率:16~80mhz
尺寸:2.5*2.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

DK晶振,NX2520SA晶振,NX2520SA-16MHZ-STD-CSW-4,最适用于Bluetooth、Wi-Fi等的短距离无线和智能手机、平板电脑等的基准时钟源.小型、薄型 (2.5×2.0×0.50mm) .具有优良的耐环境特性,如耐热性、耐振性.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


NDK晶振,NX2016GC晶振,2016晶振

NDK晶振,NX2016GC晶振,2016晶振

频率:16~50mhz
尺寸:2.0*1.6*07... pdf 晶振技术
参数资料

NDK晶振,NX2016GC晶振,2016晶振,具有高强的耐焊锡部裂缝的车载用高信赖?小型表面贴装晶体谐振器.超小型,薄型。(2.0×1.6×0.7mm)在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.具有耐热、耐振、耐撞击等优良的耐环境特性.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.符合AEC-Q200标准。


NDK晶振,NX1612SA晶振,NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403

NDK晶振,NX1612SA晶振,NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403

频率:24~80mkz
尺寸:1.6*1.2*0.... pdf 晶振技术
参数资料

NDK晶振,NX1612SA晶振,NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,超小型、薄型的SMD晶体谐振器,最适合用于可穿戴式设备和短距离无线模块等的小型设备.超小型、薄型 满足无铅焊接的回流温度曲线要求.



 


NDK晶振,NX2520SG晶振,NX2520SG-19.2M-EXS00A-CS04340

NDK晶振,NX2520SG晶振,NX2520SG-19.2M-EXS00A-CS04340

频率:19.2~54mkz
尺寸:2.5*2.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

NDK晶振,NX2520SG晶振,NX2520SG-19.2M-EXS00A-CS04340,为晶体谐振器与热敏电阻的一体化构造.由于与晶体谐振器的一体化,对于回路设计来说实现了空间的节省.相比以往的晶体谐振器,可以改善其频率温度补正.该种一体化构造最适用于铸模成型的产品.


NDK晶振,NX2016SF晶振,2016晶振

NDK晶振,NX2016SF晶振,2016晶振

频率:19.2~52mhz
尺寸:2.0*1.6*0.... pdf 晶振技术
参数资料

NDK晶振,NX2016SF晶振,2016晶振,为晶体谐振器与热敏电阻的一体化构造.由于与晶体谐振器的一体化,对于回路设计来说实现了空间的节省.相比以往的晶体谐振器,可以改善其频率温度补正.小型,低高度(2016尺寸、高度0.65mm、max),表面贴片型产品.(可对应回流焊)满足无铅焊接的回流温度曲线要求.




NDK晶振,NX3215SE晶振,3215晶振

NDK晶振,NX3215SE晶振,3215晶振

频率:32.768kHz
尺寸:3.2*1.5*0.... pdf 晶振技术
参数资料

NDK晶振,NX3215SE晶振,3215晶振可对应低ESR(等价串联电阻)的表面贴装音叉型晶体谐振器.

对应要求低ESR的微控制器(MCU).(ESR: Max. 40kΩ)在消费类电子、移动通信用途发挥优良的电气特性.表面贴片型产品.(可对应回流焊)满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


NDK晶振,NX3215SA晶振,3215晶振

NDK晶振,NX3215SA晶振,3215晶振

频率:32.768kHz
尺寸:3.2*1.5*0.... pdf 晶振技术
参数资料

NDK晶振,NX3215SA晶振,3215晶振,小型.薄型.量轻的表面封装音叉型晶体谐振器.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.在消费类电子.移动通信用途发挥优良的电气特性


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