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爱普生晶振,贴片晶振,FC1610AN晶振,X1A0001210008晶振

爱普生晶振,贴片晶振,FC1610AN晶振,X1A0001210008晶振

频率:32.768KHz
尺寸:1.6*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性


SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS112晶振

SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS112晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.


ILSI晶振,贴片晶振,IL3W晶振

ILSI晶振,贴片晶振,IL3W晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.


GEYER晶振,贴片晶振,KX-327FT晶振

GEYER晶振,贴片晶振,KX-327FT晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.


Jauch晶振,贴片晶振,JTX110晶振

Jauch晶振,贴片晶振,JTX110晶振

频率:32.768KHz
尺寸:1.6*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


精工晶振,贴片晶振,SC-16S晶振,Q-SC16S03220C5AAAF晶振

精工晶振,贴片晶振,SC-16S晶振,Q-SC16S03220C5AAAF晶振

频率:32.768KHz
尺寸:1.6*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.


NDK晶振,贴片晶振,NX1610SA晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX1610SA晶振

频率:32.768KHz
尺寸:1.6*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.


KDS晶振,贴片晶振,DST1610A晶振,DST1610AL晶振

KDS晶振,贴片晶振,DST1610A晶振,DST1610AL晶振

频率:32.768KHz
尺寸:1.6*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.


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