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当前位置: 首页 » 32.768K晶振 » 1.6×1.0晶振
微晶晶振,32.768K晶振,CM9V-T1A压电石英晶体

微晶晶振,32.768K晶振,CM9V-T1A压电石英晶体

频率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.


CTS晶振,进口压电石英晶体,TF16晶振

CTS晶振,进口压电石英晶体,TF16晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.


Rakon晶振,进口音叉晶振,RTF1610晶体

Rakon晶振,进口音叉晶振,RTF1610晶体

频率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.


ECS晶振,压电石英晶振,ECX-16进口晶振

ECS晶振,压电石英晶振,ECX-16进口晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

32.768K时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.


Golledge晶振,压电石英晶体,CM9V晶振

Golledge晶振,压电石英晶体,CM9V晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

1610mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶体谐振器,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.


Abracon晶振,贴片无源晶振,ABS05晶体

Abracon晶振,贴片无源晶振,ABS05晶体

频率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

小体积32.768K晶振zSMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.


Raltron晶振,进口32.768K晶振,RT1610晶体

Raltron晶振,进口32.768K晶振,RT1610晶体

频率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


TXC晶振,贴片晶振,9HT12晶振,9H03200030

TXC晶振,贴片晶振,9HT12晶振,9H03200030

频率:32.768KHz
尺寸:1.6*1.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.










爱普生晶振,贴片晶振,FC1610AN晶振,X1A0001210008晶振

爱普生晶振,贴片晶振,FC1610AN晶振,X1A0001210008晶振

频率:32.768KHz
尺寸:1.6*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性


SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS112晶振

SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS112晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.


ILSI晶振,贴片晶振,IL3W晶振

ILSI晶振,贴片晶振,IL3W晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.


GEYER晶振,贴片晶振,KX-327FT晶振

GEYER晶振,贴片晶振,KX-327FT晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.


Jauch晶振,贴片晶振,JTX110晶振

Jauch晶振,贴片晶振,JTX110晶振

频率:32.768KHz
尺寸:1.6*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


精工晶振,贴片晶振,SC-16S晶振,Q-SC16S03220C5AAAF晶振

精工晶振,贴片晶振,SC-16S晶振,Q-SC16S03220C5AAAF晶振

频率:32.768KHz
尺寸:1.6*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.


NDK晶振,贴片晶振,NX1610SA晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX1610SA晶振

频率:32.768KHz
尺寸:1.6*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.


KDS晶振,贴片晶振,DST1610A晶振,DST1610AL晶振

KDS晶振,贴片晶振,DST1610A晶振,DST1610AL晶振

频率:32.768KHz
尺寸:1.6*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.


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