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爱普生晶振,32.768K,FC-13A晶振,X1A0000910001晶振

爱普生晶振,32.768K,FC-13A晶振,X1A0000910001晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.


KDS晶振,32.768K,DST310S晶振

KDS晶振,32.768K,DST310S晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.


加高晶振,石英晶体振荡器,HSB321S晶振

加高晶振,石英晶体振荡器,HSB321S晶振

频率:13~52MHz
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


希华晶振,CSX-5032晶振,5032晶振

希华晶振,CSX-5032晶振,5032晶振

频率:9.8 ~ 40mh...
尺寸:5.0 x 3.2 ... pdf 晶振技术
参数资料

希华晶振,CSX-5032晶振,5032晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.



 



希华晶振,CSX-3225晶振,3225晶振

希华晶振,CSX-3225晶振,3225晶振

频率:12 ~ 40mhz
尺寸:2.5 x 2.0 ... pdf 晶振技术
参数资料

希华晶振,CSX-3225晶振,3225晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


希华晶振,CSX-1612晶振,1612晶振

希华晶振,CSX-1612晶振,1612晶振

频率:26 ~ 40mhz
尺寸:1.6 x 1.2 ... pdf 晶振技术
参数资料

希华晶振,CSX-1612晶振,1612晶振

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

贴片晶振采用了多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器必须攻克的关键技术之一.选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的附着力增强,频率更加集中,那么如何把晶片能控制在1000ppm之内呢.


希华晶振,CGX-50322晶振,CGX-50324晶振,车载晶振

希华晶振,CGX-50322晶振,CGX-50324晶振,车载晶振

频率:8 ~ 54 mhz
尺寸:5.0 x 3.2 ... pdf 晶振技术
参数资料

希华晶振,CGX-50322晶振,CGX-50324晶振,车载晶振


6035mm,5032mm,4025mm贴片晶振系列,其产品晶体晶片采用了真空退火技术:高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性,提高产品的年老化特性.


希华晶振,CGX-32254晶振,陶瓷晶振

希华晶振,CGX-32254晶振,陶瓷晶振

频率:12 ~ 55 mh...
尺寸:3.2 x 2.5 ... pdf 晶振技术
参数资料

希华晶振,CGX-32254晶振,陶瓷晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

 


希华晶振,OSC81晶振,车载振荡器

希华晶振,OSC81晶振,车载振荡器

频率:0.625 ~ 80...
尺寸:3.2 x 2.5 ... pdf 晶振技术
参数资料

希华晶振,OSC81晶振,车载振荡器

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..




希华晶振,SHO-3225晶振,3225晶振

希华晶振,SHO-3225晶振,3225晶振

频率:2.5 ~ 60 M...
尺寸:3.2 x 2.5 ... pdf 晶振技术
参数资料

希华晶振,SHO-3225晶振,3225晶振,

小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升.改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良.,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


希华晶振,SHO-2520晶振,2520晶振

希华晶振,SHO-2520晶振,2520晶振

频率:3.2 ~ 55 M...
尺寸:2.5*2.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

希华晶振,SHO-2520晶振,2520晶振,

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态


希华晶振,SX-2016晶振,2016晶振

希华晶振,SX-2016晶振,2016晶振

频率:16 ~ 56 MH...
尺寸:2.0*1.6*0.... pdf 晶振技术
参数资料

希华晶振,SX-2016晶振,2016晶振,

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


 


希华晶振,SX-1612晶振,1612晶振

希华晶振,SX-1612晶振,1612晶振

频率:24 ~ 54 MH...
尺寸:1.6*1.2*0.... pdf 晶振技术
参数资料

希华晶振,SX-1612晶振,1612晶振,


普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


希华晶振,LP-2.5晶振,音叉晶振

希华晶振,LP-2.5晶振,音叉晶振

频率:3.5~80mhz
尺寸:11.05*4.65... pdf 晶振技术
参数资料

希华晶振,LP-2.5晶振,音叉晶振

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


 

 


希华晶振,CTSX-3225晶振,3225晶振

希华晶振,CTSX-3225晶振,3225晶振

频率:13-26mhz
尺寸:3.2*2.5*0.... pdf 晶振技术
参数资料

希华晶振,CTSX-3225晶振,3225晶振

为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如:3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.



希华晶振,CSX-2520晶振,2520晶振

希华晶振,CSX-2520晶振,2520晶振

频率:12-40mhz
尺寸:2.5*2.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

希华晶振,CSX-2520晶振,2520晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.



希华晶振,STV-2520晶振,2520晶振

希华晶振,STV-2520晶振,2520晶振

频率:16~52mhz
尺寸:2.5*2.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

希华晶振,STV-2520晶振,2520晶振,


小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


希华晶振,STO-2520晶振,2520晶振

希华晶振,STO-2520晶振,2520晶振

频率:16~52mhz
尺寸:2.5*2.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

希华晶振,STO-2520晶振,2520晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


希华晶振,SPO-7050B晶振,7050晶振

希华晶振,SPO-7050B晶振,7050晶振

频率:1-200mhz
尺寸:7.0*5.0*1.... pdf 晶振技术
参数资料

希华晶振,SPO-7050B晶振,7050晶振 

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.


希华晶振,SPO-5032B晶振,5032晶振

希华晶振,SPO-5032B晶振,5032晶振

频率:1-200mhz
尺寸:5.0*3.2*0.... pdf 晶振技术
参数资料

希华晶振,SPO-5032B晶振,5032晶振,

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.



希华晶振,SPO-3225B晶振,3225晶振

希华晶振,SPO-3225B晶振,3225晶振

频率:1~200mhz
尺寸:3.2*2.5*0.... pdf 晶振技术
参数资料

希华晶振,SPO-3225B晶振,3225晶振,

为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如:3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


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