手机站手机站 在线留言 收藏本站 网站地图 会员登录 会员注册

欢迎来到深圳市康比电子有限公司官方网站

24小时加盟热线0755-27876201
当前位置: 首页 » 欧美进口晶振 » Cardinal晶振
Cardinal晶振,贴片晶振,CX532A晶振

Cardinal晶振,贴片晶振,CX532A晶振

频率:8~80MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


Cardinal晶振,贴片晶振,CX532晶振

Cardinal晶振,贴片晶振,CX532晶振

频率:8~80MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


Cardinal晶振,贴片晶振,CX415晶振

Cardinal晶振,贴片晶振,CX415晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:4.1*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.


Cardinal晶振,贴片晶振,CX406晶振

Cardinal晶振,贴片晶振,CX406晶振

频率:3.686400~6...
尺寸:12.9*4.85m... pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


Cardinal晶振,贴片晶振,CX325晶振

Cardinal晶振,贴片晶振,CX325晶振

频率:12~60MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


Cardinal晶振,贴片晶振,CX252晶振

Cardinal晶振,贴片晶振,CX252晶振

频率:12~54MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


Cardinal晶振,贴片晶振,CX45晶振

Cardinal晶振,贴片晶振,CX45晶振

频率:8~80MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求. 


Cardinal晶振,贴片晶振,CX12B晶振

Cardinal晶振,贴片晶振,CX12B晶振

频率:9.83~100MH...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


Cardinal晶振,贴片晶振,CX12A晶振

Cardinal晶振,贴片晶振,CX12A晶振

频率:9.83~100MH...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


Cardinal晶振,贴片晶振,CX5晶振

Cardinal晶振,贴片晶振,CX5晶振

频率:7.3728~48M...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


Cardinal晶振,贴片晶振,CSM5晶振

Cardinal晶振,贴片晶振,CSM5晶振

频率:3.759545~7...
尺寸:12.9*4.7mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


Cardinal晶振,贴片晶振,CSM4晶振

Cardinal晶振,贴片晶振,CSM4晶振

频率:3.579545~7...
尺寸:12.9*4.7mm pdf 晶振技术
参数资料

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


Cardinal晶振,贴片晶振,CSM1晶振

Cardinal晶振,贴片晶振,CSM1晶振

频率:3.579545~3...
尺寸:12.9*4.7mm pdf 晶振技术
参数资料

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.


Cardinal晶振,贴片晶振,CPS晶振

Cardinal晶振,贴片晶振,CPS晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.


Cardinal晶振,贴片晶振,CPFB晶振

Cardinal晶振,贴片晶振,CPFB晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:8.7*3.7mm pdf 晶振技术
参数资料

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.


康比电子产品中心 Product Center

晶振厂家

台产晶振

日产进口晶振

欧美进口晶振

32.768K晶振

石英晶体振荡器

应用领域

联系康比电子Contact us

咨询热线:
0755-27876201

手机:137 2874 2863

QQ:577541227

邮箱:kangbidz@163.com

地址:广东深圳市宝安区67区6号庭威工业区

快速通道
pass
+ 快速通道