晶振技术
CX532美容仪晶振,CX532Z-A2B3C5-70-33.0D18,卡迪纳尔5032陶瓷晶振，尺寸5.0x3.2mm，频率33MHZ，美国进口晶振，Cardinal无源晶振，陶瓷谐振器，5032mm贴片晶振，无源贴片晶振，SMD晶体谐振器，无源晶振，SMD晶振，轻薄型晶振，两脚贴片晶振，绿色环保晶振，收音机晶振，安防晶振，家电影音晶振，笔记本电脑晶振，外围设备晶振，物联网晶振，蓝牙音响晶振，便携式设备晶振，多媒体设备晶振，GPS导航定位晶振，测试测量晶振，无线网络晶振，高性能晶振，高可靠晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，具有高性能低功耗的特点。
贴片晶振产品常常应用于收音机，安防，家电影音，笔记本电脑，外围设备，物联网，蓝牙音响，便携式设备，多媒体设备，GPS导航定位，测试测量，无线网络等领域.CX532美容仪晶振,CX532Z-A2B3C5-70-33.0D18,卡迪纳尔5032陶瓷晶振.
晶振技术
Cardinal无线蓝牙晶振,CX5Z-A5B2C5-70-8.0D18,CX5贴片环保晶振，尺寸7.0×5.0mm，频率8MHZ，美国卡迪纳尔晶振，欧美进口晶振，Cardinal石英晶振，7050mm贴片晶振，石英晶体谐振器，石英贴片晶振，8MHZ石英晶振，SMD晶振，无源晶振，无源贴片晶振，网络通讯设备晶振，物联网晶振，无线蓝牙晶振，移动通信晶振，测试测量晶振，小型设备晶振，外围设备晶振，数字音频晶振，播放器晶振，卫星定位晶振，高品质贴片晶振，高性能石英晶振，低损耗无源晶体，低功耗晶振，低耗能晶振，具有良好的可靠性能。
无源晶体产品广泛应用各大应用程序，比较常用于移动通信，测试测量，小型设备，外围设备，数字音频，播放器，卫星定位等领域。Cardinal无线蓝牙晶振,CX5Z-A5B2C5-70-8.0D18,CX5贴片环保晶振.
晶振技术
卡迪纳尔晶振,6G有源晶振,CPPLC4LTA7BP60.0TS,Cardinal晶振,CPPLC4LTA7BP50.0TS,物联网应用6G晶振,欧洲进口晶振,CPPL4系列,编码为CPPLC4LTA7BP50.0TS,紧凑的体积尺寸13.2 x 13.2mm四脚插件晶振,功率优化石英晶体振荡器,电源电压3.3V-5.0V宽工作温度范围:-40℃至+85℃,频率为60MHz,石英晶振,插件晶振,石英晶体振荡器,OSC晶振,有源晶振,低损耗、低耗能、低电压、低抖动,耐热及耐环境特点,应用于:可穿戴设备,物联网（物联网）,工业物联网,音频和视频,无人机和机器人等.
晶振技术Cardinal晶振,CPPC1LTA7BP50.0TS,物联网应用6G晶振,欧洲进口晶振,CPP系列,编码为CPPC1LTA7BP50.0TS,紧凑的体积尺寸20.8 x 13.1mm四脚插件晶振,功率优化石英晶体振荡器,电源电压3.3V - 5.0V宽工作温度范围:-40℃至+85℃,频率为50MHz,石英晶振,插件晶振,石英晶体振荡器,OSC晶振,有源晶振,低损耗、低耗能、低电压、低抖动,耐热及耐环境特点,10.0MHz ~ 250.0MHz的输出频率范围,应用于:可穿戴设备,物联网（物联网）,工业物联网,音频和视频,无人机和机器人等.
晶振技术小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
晶振技术此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
晶振技术贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
晶振技术超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
晶振技术小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
晶振技术普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
晶振技术贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
晶振技术贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
晶振技术普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
晶振技术普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
晶振技术贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
晶振技术32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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