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大河晶振,贴片晶振,FCX-04晶振

大河晶振,贴片晶振,FCX-04晶振

频率:13~60MHz
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


大河晶振,贴片晶振,FCX-03晶振

大河晶振,贴片晶振,FCX-03晶振

频率:8~60MHz
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.


西铁城晶振,贴片晶振,CM130晶振,CM13032768DZYT晶振

西铁城晶振,贴片晶振,CM130晶振,CM13032768DZYT晶振

频率:32.768KHz
尺寸:7.0*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性.


爱普生晶振,贴片晶振,FC-12M晶振,X1A000061000200晶振

爱普生晶振,贴片晶振,FC-12M晶振,X1A000061000200晶振

频率:32KHz~77.5...
尺寸:2.05*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性.


爱普生晶振,贴片晶振,FC-12D晶振

爱普生晶振,贴片晶振,FC-12D晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.05*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


NDK晶振,贴片晶振,NX1610SA晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX1610SA晶振

频率:32.768KHz
尺寸:1.6*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.


NDK晶振,贴片晶振,NX1210AB晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX1210AB晶振

频率:26~52MHz
尺寸:1.2*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.


NDK晶振,贴片晶振,AT-41CD2晶振

NDK晶振,贴片晶振,AT-41CD2晶振

频率:3~75MHz
尺寸:11.4*4.0mm pdf 晶振技术
参数资料

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能.


KDS晶振,贴片晶振,DST1610A晶振,DST1610AL晶振

KDS晶振,贴片晶振,DST1610A晶振,DST1610AL晶振

频率:32.768KHz
尺寸:1.6*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.


KDS晶振,贴片晶振,DST1210A晶振

KDS晶振,贴片晶振,DST1210A晶振

频率:32.768KHz
尺寸:1.2*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性.


KDS晶振,贴片晶振,DMX-26S晶振

KDS晶振,贴片晶振,DMX-26S晶振

频率:32.768KHz
尺寸:8.0*3.8mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


KDS晶振,贴片晶振,DSF334SAF晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSF334SAF晶振

频率:45~130MHz
尺寸:3.0*3.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性


KDS晶振,贴片晶振,DSR211STH晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSR211STH晶振

频率:38.4MHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.


KDS晶振,贴片晶振,DSR221STH晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSR221STH晶振

频率:19.2MHz
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.


TXC晶振,贴片晶振,7J晶振

TXC晶振,贴片晶振,7J晶振

频率:25~700MHz
尺寸:14*9mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.


TXC晶振,贴片晶振,7L晶振,7L-16.368MCG-T晶振

TXC晶振,贴片晶振,7L晶振,7L-16.368MCG-T晶振

频率:13~50MHz
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


TXC晶振,贴片晶振,CN晶振,7Q-20.000MCN-T晶振

TXC晶振,贴片晶振,CN晶振,7Q-20.000MCN-T晶振

频率:50~200MHz
尺寸:5.0*3.2 pdf 晶振技术
参数资料

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性.


TXC晶振,贴片晶振,6U晶振,6U-27.000MBE-T晶振

TXC晶振,贴片晶振,6U晶振,6U-27.000MBE-T晶振

频率:1~59MHz
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点.


加高晶振,贴片晶振,HSA221S晶振

加高晶振,贴片晶振,HSA221S晶振

频率:13~52MHz
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


加高晶振,贴片晶振,HSA321S晶振

加高晶振,贴片晶振,HSA321S晶振

频率:13~52MHz
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.


加高晶振,贴片晶振,HSB221S晶振

加高晶振,贴片晶振,HSB221S晶振

频率:13~52MHz
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.


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