晶振技术
小型表面贴片型贴片晶振,较适合使用在汽车电子领域中,比如车载晶振，也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从6MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.
晶振技术
小型贴片型晶振,较适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.
晶振技术
小型贴片型晶振,较适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.
晶振技术
C6系列陶瓷晶振,6035mm两脚无源晶振,美国PDI贴片晶体，尺寸6.0x3.5mm，频率范围8~200MHZ，欧美无源晶振，轻薄型晶振，陶瓷晶振，6035mm贴片晶体，无源贴片晶振，水晶振动子，无源晶振，SMD晶振，贴片陶瓷晶体，无铅环保晶振，陶瓷谐振器，两脚贴片晶振，高性能晶振，高品质晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，低老化晶振，低成本晶振，移动通信晶振，无线应用晶振，数字视频晶振，智能家居晶振，蓝牙耳机晶振，具有轻薄型低老化低成本的特点。
贴片晶振产品可满足广大应用程序的需求，超级适合用于移动通信，无线应用，数字视频，智能家居，蓝牙耳机等应用场景.C6系列陶瓷晶振,6035mm两脚无源晶振,美国PDI贴片晶体
晶振技术
无源晶振产品主要应用于高密度应用，调制解调器、通信和测试设备，PMCIA，无线应用，汽车应用，小型设备，数字视频等领域.QuarztechnikCrystal,QTC6A无线设备晶振,QTC6A14.7456FDT1I20M.
晶振技术Rakon晶体谐振器,QESM04110DT101039.000MHz,物联网6G晶振，新西兰进口晶振，Rakon瑞康晶振，型号：QESM04，编码为：QESM04110DT101039.000MHz，频率为：39.000MHz，小体积晶振尺寸：6.0x3.5mm封装，SMD晶振，石英晶体谐振器，四脚贴片晶振，石英晶振，无铅晶振，SMD石英晶体，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。6035石英贴片晶振被广泛应用于：移动通讯，无线网络，无线局域网，蓝牙模块，物联网，汽车电子，医疗设备，安防设备，平板电脑，数码电子，智能家居，游戏机设备等应用。
晶振技术麦特伦皮6035mm晶体,PP6GM12pF75.000MHz,通讯设备6G晶振，美国进口晶振，MTRONPTI麦特伦皮晶振，PP系列晶振，编码为：PP6GM12pF75.000MHz，频率为：75.000MHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：6.0x3.5x1.2mm小型低轮廓包，SMD晶体，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，贴片石英晶振，无铅晶振，通过无铅认证，高密度PCB组件。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境等特点。无源晶振被广泛应用于：通讯设备，电信，汽车电子，医疗设备，无线网络，蓝牙模块，平板电脑，智能家居，游戏机设备，数码电子，安防设备等应用。
晶振技术
晶振技术
6G蓝牙晶振\BQCSB-32MF-BBDFT\美国百利石英晶体，尺寸6.0x3.5mm，频率32MHZ，欧美进口晶振，Bliley晶振，百利SMD石英晶振，无源谐振器，轻薄型晶体，6035mm石英晶振，无源石英晶体，无源贴片晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，水晶振动子，低损耗晶振，低耗能晶振，四脚贴片晶振，32MHZ无源晶体，高性能晶体，高质量石英晶振，物联网专用晶振，仪器设备晶振，无线网络晶振，便携式设备晶振，6G蓝牙晶振，娱乐设备晶振，智能家居晶振，具有轻薄小低功耗的特点。
无源晶振产品可满足不同应用程序的需求，尤其适合用于6G蓝牙，便携式设备，仪器设备，物联网，智能家居，蓝牙音响，娱乐设备等领域.6G蓝牙晶振\BQCSB-32MF-BBDFT\美国百利石英晶体.
晶振技术
晶振技术小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
晶振技术小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑，汽车电子等数码电子产品。
晶振技术贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
晶振技术小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术6035mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
晶振技术贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
晶振技术6035mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
晶振技术超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
晶振技术贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
晶振技术小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术6035mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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