晶振技术
石英贴片晶振最适合用于消费电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术
贴片压电石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,无源晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
晶振技术
小体积贴片1612石英晶振,外观小型,表面贴片型石英晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(1.6×1.2×0.35mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应24.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术
贴片表晶1612贴片晶振系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
晶振技术
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片1612晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
晶振技术
高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
晶振技术
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
晶振技术
贴片表晶1612mm晶体系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
晶振技术
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,如耐高温晶振,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
晶振技术
贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,如GPS导航晶振,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
晶振技术
小型表面贴片型贴片晶振,较适合使用在汽车电子领域中,比如车载晶振，也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从24MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.
晶振技术
贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
晶振技术
小型表面贴片型贴片晶振,比如GPS导航晶振较适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.
晶振技术贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
晶振技术贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
晶振技术
MERCURY台湾晶体,X11-45.000-16-10/30X/20R,45MHZ,1612mm，尺寸1.6x1.2mm，频率45MHZ，台湾石英晶振，玛居礼小尺寸晶振，1612mm环保晶振，低成本晶体，低损耗晶振，SMD晶振，低功耗晶振，石英振动子，石英晶体谐振器，SMD无源晶体，无源晶振，无源石英晶振，高性能晶振，高品质晶振，智能穿戴晶振，视听设备晶振，智能音响晶振，娱乐设备晶振，影音系统晶振，多媒体设备晶振，具有优异的稳定性能。
无源晶体产品广泛应用于智能穿戴，视听设备，智能音响，娱乐设备，影音系统，多媒体设备等应用。MERCURY台湾晶体,X11-45.000-16-10/30X/20R,45MHZ,1612mm.
晶振技术
Kyocera温补振荡器,KT1612A26000ECW18TBA,KT1612A移动通信晶振，尺寸1.6x1.2mm，频率26MHZ，日本京瓷晶振，京瓷有源晶振，1612mm有源晶振，TCXO温补晶振，温补晶体振荡器，有源温补晶振，石英温补晶振，26MHZ有源晶振，四脚有源晶振，低抖动有源晶振，低耗能温补晶振，低功耗有源晶振，低相位有源晶振，低相噪有源晶振，低电压有源晶振，GNSS授时模块有源晶振，移动通信有源晶振，娱乐设备有源晶振，无线局域网有源晶振，以太网有源晶振，多媒体设备有源晶振，光模块有源晶振，具有低相位低电压的特点。
TCXO晶振产品比较常用于GNSS授时模块，移动通信，娱乐设备，无线局域网，以太网，多媒体设备，光模块等应用领域。Kyocera温补振荡器,KT1612A26000ECW18TBA,KT1612A移动通信晶振.
晶振技术
DSO1612AR民用设备晶振,大真空有源晶振,7FG00003A03，尺寸1.6x1.2mm，频率32.768KHZ，输出逻辑CMOS，日本进口晶振，KDS贴片振荡器，32.768KHZ有源晶振，贴片有源振荡器，四脚有源晶振，1612mm有源振荡器，有源晶体振荡器，低电压有源晶振，低功耗有源晶振，低耗能有源晶振，低相位有源晶振，低抖动有源振荡器，高品质有源晶振，无线模块有源晶振，PC设备有源晶振，汽车导航有源晶振，汽车音响有源晶振，多媒体设备有源晶振，工业应用有源晶振，民用设备有源晶振，测量设备有源晶振，具有超高的耐压性能。
32.768K有源晶振产品比较常用于近距离无线模块、PC、汽车导航、汽车音响、多媒体设备、工业用测量设备、一般民用设备等应用。DSO1612AR民用设备晶振,大真空有源晶振,7FG00003A03.
晶振技术可穿戴设备6G晶振,QESM10115DT101048.000MHz,Rakon超小型晶振，新西兰进口晶振，Rakon瑞康晶振，型号：QESM10，编码为：QESM10115DT101048.000MHz，频率为：48.000MHz，小体积晶振尺寸：1.6*1.2晶振，四脚贴片晶振，SMD石英晶体，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅晶振，贴片石英晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。无源晶振，被广泛应用于：可穿戴设备，小型便捷式设备，通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，汽车电子，游戏机设备，医疗设备，安防设备，智能手机，平板电脑，数码电子，智能家居等应用。
晶振技术MTRONPTI无源晶振,M12602JM26.000MHz,可穿戴设备6G晶振，美国进口晶振，MTRONPTI麦特伦皮晶振，型号：M1260，编码为：M12602JM26.000MHz，频率为：26.000MHz，小体积晶振尺寸：1.6x1.2x0.4mm陶瓷封装，无源晶振，四脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，石英贴片晶振，无铅环保晶振，完全符合RoHS 6标准，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。1612mm晶体被广泛应用于：移动通讯设备，无线网络，数码电子晶振，蓝牙模块，物联网，电信，可穿戴设备，小型便捷式设备，遥控器设备，智能手机，平板电脑，智能家居，工业和仪器仪表等应用。
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