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Rakon瑞康晶振,QESM01110HQ30206.000MHz,无线通信6G晶振

频率:6.000MHz

尺寸:7.0x5.0mm

Rakon瑞康晶振,QESM01110HQ30206.000MHz,无线通信6G晶振,新西兰进口晶振,Rakon瑞康晶振,型号:QESM01,编码为:QESM01110HQ30206.000MHz,频率为:6.000MHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,SMD晶振,四脚贴片晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无铅晶振,标准的SMD水晶,石英晶体,工作温度范围:-20℃至+70℃。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,高质量,耐热及耐环境特点。无源晶振,被广泛应用于:无线通讯,无线局域网,蓝牙模块,物联网,汽车电子,医疗设备,安防设备,平板电脑,数码电子等应用。
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Rakon瑞康晶振,QESM01110HQ30206.000MHz,无线通信6G晶振 参数表

Parameter Min Typ Max Unit Test condition / Description
Nominal frequency (Fn) 6 MHz
Calibration tolerance ±10 to
±50
ppm Frequency at 25°C ± 2°C and
specified load capacitance
Reflow shift ±1 ppm Frequency shift after reflow with 4
hours settling at 25°C
Operating temperature range -20 to 70 -40 to 85 °C Refer to ordering information
Storage temperature range    -40 +85 °C
Frequency stability
over temperature
±10 to
±50
ppm Referenced to frequency reading at
25°C and the specified load
capacitance
Long-term stability (Ageing) ±2 ppm Frequency drift over 1 year at 25°C
Shunt capacitance (CO) 7.0 pF
Load capacitance (CL)    10 32 pF Refer to ordering information
Drive level    10 100 500 µW
Equivalent series resistance (ESR)
 6.000 to 7.999MHz
 8.000 to 15.999MHz
 16.000 to 39.999MHz
 40.000 to 83.999MHz
 84.000 to 100.000Mhz
100
60
40
70
60
Ω Mode of vibration:
Fundamental (AT-cut)
Fundamental (AT-cut)
Fundamental (AT-cut)
3rd Overtone (AT-cut)
3rd Overtone (AT-cut)
Insulation resistance (IR)    500 100 V ±15 V at 25°C

Rakon瑞康晶振,QESM01110HQ30206.000MHz,无线通信6G晶振  尺寸图

QESM01尺寸7050


Rakon瑞康晶振,QESM01110HQ30206.000MHz,无线通信6G晶振

小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。



QESM01规格


QESM01编码

QESM01-1



采购:Rakon瑞康晶振,QESM01110HQ30206.000MHz,无线通信6G晶振

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