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当前位置: 首页 » 晶振厂家 » 贴片晶振 » 2520晶振
TXC晶振,贴片晶振,7S晶振

TXC晶振,贴片晶振,7S晶振

频率:12~64MHz
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.


CTS晶振,SPXO晶振,625普通有源振荡器

CTS晶振,SPXO晶振,625普通有源振荡器

频率:1.000MHz~1...
尺寸:2.5*2.0*1.... pdf 晶振技术
参数资料

2520mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.


CTS晶振,压电石英晶振,425贴片无源晶振

CTS晶振,压电石英晶振,425贴片无源晶振

频率:12.000MHz~...
尺寸:2.5*2.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

智能手机贴片晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


Rakon晶振,TCXO振荡器,IT2200J石英贴片晶振

Rakon晶振,TCXO振荡器,IT2200J石英贴片晶振

频率:10.000MHz~...
尺寸:2.5*2.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

温补贴片晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.


Jauch晶振,进口2520晶振,JXS22晶体

Jauch晶振,进口2520晶振,JXS22晶体

频率:12.000MHz~...
尺寸:2.5*2.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为SMD晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.


ECS晶振,SPXO有源晶振,ECS-2018进口振荡器

ECS晶振,SPXO有源晶振,ECS-2018进口振荡器

频率:0.750MHz~5...
尺寸:2.5*2.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


ECS晶振,进口石英晶振,ECS-TXO-2520温补振荡器

ECS晶振,进口石英晶振,ECS-TXO-2520温补振荡器

频率:3.200MHz~5...
尺寸:2.5*2.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

小体积贴片2520贴片晶振,外观小型,表面贴片型晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.9 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


ECS晶振,石英贴片晶振,ECX-2236压电石英晶体

ECS晶振,石英贴片晶振,ECX-2236压电石英晶体

频率:12.000MHz~...
尺寸:2.5*2.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


Vectron晶振,TCXO振荡器,VT-840环保晶振

Vectron晶振,TCXO振荡器,VT-840环保晶振

频率:10.000MHz~...
尺寸:2.5*2.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

2520mm体积的高精度晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.


Vectron晶振,石英晶体振荡器,MO-9000A晶振

Vectron晶振,石英晶体振荡器,MO-9000A晶振

频率:1.000MHz~1...
尺寸:2.5*2.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS输出石英晶振集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.


Vectron晶振,石英水晶振子,VXM8晶振

Vectron晶振,石英水晶振子,VXM8晶振

频率:14.000MHz~...
尺寸:2.5*2.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

2520mm体积的SMD晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.


Golledge晶振,进口石英晶体,GRX-320晶振

Golledge晶振,进口石英晶体,GRX-320晶振

频率:12.000MHz~...
尺寸:2.5*2.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

2520mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


Abracon晶振,CMOS输出晶振,ASDK耐高温晶振

Abracon晶振,CMOS输出晶振,ASDK耐高温晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.5*2.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为进口晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.


Abracon晶振,有源晶振,ASG2-C进口振荡器

Abracon晶振,有源晶振,ASG2-C进口振荡器

频率:8.000MHz~2...
尺寸:2.5*2.0*1.... pdf 晶振技术
参数资料

普通石英贴片晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势


Abracon晶振,压电石英晶振,ABM10晶体

Abracon晶振,压电石英晶振,ABM10晶体

频率:12.000MHz~...
尺寸:2.5*2.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

小体积贴片2520贴片晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5×2.0×0.5mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


Raltron晶振,无铅环保晶振,R2520晶体

Raltron晶振,无铅环保晶振,R2520晶体

频率:12.000MHz~...
尺寸:2.5*2.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

2520mm晶体体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英通信晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.


TXC晶振,贴片晶振,OZ晶振,2520晶振

TXC晶振,贴片晶振,OZ晶振,2520晶振

频率:12MHz~54M...
尺寸:2.5*2.0*1.... pdf 晶振技术
参数资料

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,如安防晶振,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.








TXC晶振,贴片晶振,8Z晶振,8Z12010002

TXC晶振,贴片晶振,8Z晶振,8Z12010002

频率:12MHz~66M...
尺寸:2.5*2.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,如儿童玩具晶振,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.








百利通亚陶石英晶振,贴片晶振,XR25晶振,高频晶振

百利通亚陶石英晶振,贴片晶振,XR25晶振,高频晶振

频率:16MHz~66M...
尺寸:2.5*2.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,比如通信晶振,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.








百利通亚陶石英晶振,贴片晶振,FHQ晶振,Diodes车载晶振

百利通亚陶石英晶振,贴片晶振,FHQ晶振,Diodes车载晶振

频率:12MHz~66....
尺寸:2.5*2.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

2520mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性适合用于汽车电子部件,车载晶振在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.






百利通亚陶石英晶振,贴片晶振,FH晶振,FH1200004

百利通亚陶石英晶振,贴片晶振,FH晶振,FH1200004

频率:12MHz~66....
尺寸:2.5*2.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.





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