手机站手机站 在线留言 收藏本站 网站地图 会员登录 会员注册

欢迎来到深圳市康比电子有限公司官方网站

24小时加盟热线0755-27876201
当前位置: 首页 » 晶振厂家 » 贴片晶振 » 2520晶振
TXC晶振,贴片晶振,7S晶振

TXC晶振,贴片晶振,7S晶振

频率:12~64MHz
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.


TXC晶振,贴片晶振,OZ晶振,2520晶振

TXC晶振,贴片晶振,OZ晶振,2520晶振

频率:12MHz~54M...
尺寸:2.5*2.0*1.... pdf 晶振技术
参数资料

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,如安防晶振,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.








TXC晶振,贴片晶振,8Z晶振,8Z12010002

TXC晶振,贴片晶振,8Z晶振,8Z12010002

频率:12MHz~66M...
尺寸:2.5*2.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,如儿童玩具晶振,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.








百利通亚陶石英晶振,贴片晶振,XR25晶振,高频晶振

百利通亚陶石英晶振,贴片晶振,XR25晶振,高频晶振

频率:16MHz~66M...
尺寸:2.5*2.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,比如通信晶振,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.








百利通亚陶石英晶振,贴片晶振,FHQ晶振,Diodes车载晶振

百利通亚陶石英晶振,贴片晶振,FHQ晶振,Diodes车载晶振

频率:12MHz~66....
尺寸:2.5*2.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

2520mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性适合用于汽车电子部件,车载晶振在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.






百利通亚陶石英晶振,贴片晶振,FH晶振,FH1200004

百利通亚陶石英晶振,贴片晶振,FH晶振,FH1200004

频率:12MHz~66....
尺寸:2.5*2.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.





富士通石英晶振,贴片晶振,FSX-2M晶振,Quartz crystal

富士通石英晶振,贴片晶振,FSX-2M晶振,Quartz crystal

频率:13.56MHz~...
尺寸:2.5*2.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片型贴片晶振,比较适合使用在汽车电子领域中.也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.小型,比如智能家居晶振,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.




爱普生晶振,贴片晶振,FA-20HS晶振,SMD晶振

爱普生晶振,贴片晶振,FA-20HS晶振,SMD晶振

频率:19.2.0MHz,...
尺寸:2.5× 2.0×... pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片型贴片晶振,较适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从19.20MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.



大真空晶振,贴片晶振,DSX221SH晶振,汽车级贴片晶振

大真空晶振,贴片晶振,DSX221SH晶振,汽车级贴片晶振

频率:12~54MHZ
尺寸:2.5*2.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

小型无源石英贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


KDS晶振,贴片晶振,DSX221G晶振,1ZCA12000BA0A晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX221G晶振,1ZCA12000BA0A晶振

频率:12~64MHZ
尺寸:2.5*2.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


爱普生晶振,贴片晶振,FA-20H晶振,Q24FA20H00001晶振

爱普生晶振,贴片晶振,FA-20H晶振,Q24FA20H00001晶振

频率:12~54MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,


SUNTSU晶振,贴片晶振,SXT224晶振

SUNTSU晶振,贴片晶振,SXT224晶振

频率:12~66MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.65 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


QuartzChnik晶振,贴片晶振,QTC25晶振

QuartzChnik晶振,贴片晶振,QTC25晶振

频率:16~50MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.6 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


MtronPTI晶振,贴片晶振,M1252晶振

MtronPTI晶振,贴片晶振,M1252晶振

频率:12~54MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


玛居礼晶振,贴片晶振,X22晶振

玛居礼晶振,贴片晶振,X22晶振

频率:12~60MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.6 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


GEYER晶振,贴片晶振,KX-6晶振

GEYER晶振,贴片晶振,KX-6晶振

频率:12~80MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


Cardinal晶振,贴片晶振,CX252晶振

Cardinal晶振,贴片晶振,CX252晶振

频率:12~54MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


CTS晶振,贴片晶振,520晶振,520L15IA40M0000晶振

CTS晶振,贴片晶振,520晶振,520L15IA40M0000晶振

频率:10~52MHz
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


泰艺晶振,贴片晶振,OY晶振,OYETGHJANF-66.667000晶振

泰艺晶振,贴片晶振,OY晶振,OYETGHJANF-66.667000晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.


鸿星晶振,贴片晶振,D2SX晶振

鸿星晶振,贴片晶振,D2SX晶振

频率:1~62.5MHz
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


津绽晶振,贴片晶振,NAOL22晶振

津绽晶振,贴片晶振,NAOL22晶振

频率:2~50MHz
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


每页显示:21条 记录总数:44 | 页数:3 1 2 3    
康比电子产品中心 Product Center

晶振厂家

台产晶振

日产进口晶振

欧美进口晶振

32.768K晶振

石英晶体振荡器

应用领域

联系康比电子Contact us

咨询热线:
0755-27876201

手机:137 2874 2863

QQ:577541227

邮箱:kangbidz@163.com

地址:广东深圳市宝安区67区6号庭威工业区

快速通道
pass
+ 快速通道