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当前位置: 首页 » 晶振厂家 » 贴片晶振 » 5032晶振
TXC晶振,贴片晶振,7A晶振

TXC晶振,贴片晶振,7A晶振

频率:8~54MHz
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


CTS晶振,耐高温晶振,636高性能晶振

CTS晶振,耐高温晶振,636高性能晶振

频率:1.000MHz~1...
尺寸:5.0*3.2*1.... pdf 晶振技术
参数资料

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.


Rakon晶振,SPXO有源晶振,RXO5032M低抖动振荡器

Rakon晶振,SPXO有源晶振,RXO5032M低抖动振荡器

频率:1.000MHz~2...
尺寸:5.0*3.2*1.... pdf 晶振技术
参数资料

高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


Jauch晶振,5032石英晶振,JXG53P2晶体

Jauch晶振,5032石英晶振,JXG53P2晶体

频率:8.000MHz~6...
尺寸:5.0*3.2*1.... pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片石英晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


ECS晶振,CMOS输出晶振,ECS-3250SS低电压振荡器

ECS晶振,CMOS输出晶振,ECS-3250SS低电压振荡器

频率:10.000MHz~...
尺寸:5.0*3.2*1.... pdf 晶振技术
参数资料

5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.


ECS晶振,高精度晶振,ECS-TXO-5032振荡器

ECS晶振,高精度晶振,ECS-TXO-5032振荡器

频率:6.400MHz~3...
尺寸:5.0*3.2*1.... pdf 晶振技术
参数资料

5032mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积较小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.


ECS晶振,进口石英晶体,ECX-53B网络设备晶振

ECS晶振,进口石英晶体,ECX-53B网络设备晶振

频率:8.000MHz~5...
尺寸:5.0*3.2*0.... pdf 晶振技术
参数资料

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


Vectron晶振,SPXO晶振,VT-800石英振荡子

Vectron晶振,SPXO晶振,VT-800石英振荡子

频率:10.000MHz~...
尺寸:5.0*3.2*1.... pdf 晶振技术
参数资料

5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温度补偿晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.


Vectron晶振,压控晶体振荡器,VX-805进口石英晶振

Vectron晶振,压控晶体振荡器,VX-805进口石英晶振

频率:100.000MHz...
尺寸:5.0*3.2*1.... pdf 晶振技术
参数资料

5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.


Vectron晶振,普通有源晶振,VC-801振荡器

Vectron晶振,普通有源晶振,VC-801振荡器

频率:32.768kHz~...
尺寸:5.0*3.2*1.... pdf 晶振技术
参数资料

5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的TCXO晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.


Vectron晶振,无源晶振,VXM1晶体

Vectron晶振,无源晶振,VXM1晶体

频率:8.000MHz~6...
尺寸:5.0*3.2*1.... pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


Golledge晶振,低功耗晶振,GRX-530晶体

Golledge晶振,低功耗晶振,GRX-530晶体

频率:9.800MHz~4...
尺寸:5.0*3.2*0.... pdf 晶振技术
参数资料

普通石英5032进口晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


Abracon晶振,5032振荡器,ASFL2高品质晶振

Abracon晶振,5032振荡器,ASFL2高品质晶振

频率:0.321MHz~1...
尺寸:5.0*3.2*1.... pdf 晶振技术
参数资料

5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.


Abracon晶振,VCXO振荡器,ASFV电压控制晶振

Abracon晶振,VCXO振荡器,ASFV电压控制晶振

频率:1.500MHz~5...
尺寸:5.0*3.2*1.... pdf 晶振技术
参数资料

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


Abracon晶振,高质量晶振,ABM3晶体

Abracon晶振,高质量晶振,ABM3晶体

频率:8.000MHz~....
尺寸:5.0*3.2*1.... pdf 晶振技术
参数资料

二脚SMD陶瓷面贴片5032晶振,表面陶瓷封装,其实是属于移动电话晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.


Raltron晶振,无源晶振,H130A晶体

Raltron晶振,无源晶振,H130A晶体

频率:8.000MHz~1...
尺寸:5.0*3.2*1.... pdf 晶振技术
参数资料

小型石英贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


爱普生晶振,SG5032CAN有源晶体,X1G0044510002振荡器

爱普生晶振,SG5032CAN有源晶体,X1G0044510002振荡器

频率:1~75MHz
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因晶振小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


百利通亚陶石英晶振,贴片晶振,XRQ晶振,Diodes进口晶振

百利通亚陶石英晶振,贴片晶振,XRQ晶振,Diodes进口晶振

频率:8MHz~125M...
尺寸:5.0*3.2*0.... pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片型贴片晶振,较适合使用在汽车电子领域中,比如车载晶振,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.








百利通亚陶石英晶振,贴片晶振,F9晶振,F90800018Q晶振

百利通亚陶石英晶振,贴片晶振,F9晶振,F90800018Q晶振

频率:8MHz~125M...
尺寸:5.0*3.2*1.... pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.







百利通亚陶石英晶振,贴片晶振,FYQ晶振,Diodes无源晶振

百利通亚陶石英晶振,贴片晶振,FYQ晶振,Diodes无源晶振

频率:8MHz~125M...
尺寸:5.0*3.2*0.... pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片型贴片晶振,较适合使用在汽车电子领域中,比如车载晶振,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.








百利通亚陶石英晶振,贴片晶振,FY晶振,FY2500117晶振

百利通亚陶石英晶振,贴片晶振,FY晶振,FY2500117晶振

频率:8MHz~125M...
尺寸:5.0*3.2*0.... pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片晶振型,是常用的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性比如蓝牙晶振,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.









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