H13-33.000-16-1030-EXT-TR,Rubyquartz卢柏晶体,6G交换机晶振，尺寸7.0×5.0mm，频率33MHZ，美国进口晶振，Rubyquartz无源晶体，7050mm无源晶振，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，石英SMD晶振，无源晶振，SMD晶体，石英晶振，水晶振动子，环保晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，高性能晶振，轻薄型晶振，平板电脑专用晶振，小型设备晶振，便携式设备晶振，无线应用晶振，6G交换机晶振，仪器仪表专用晶振，蓝牙模块专用晶振，具有良好的稳定性能。
无源晶体产品适用于广泛十分广泛，尤其适合用于平板电脑，小型设备，便携式设备，无线应用，6G交换机，仪器仪表专用，蓝牙模块等领域。H13-33.000-16-1030-EXT-TR,Rubyquartz卢柏晶体,6G交换机晶振.
ECS-122.8-20-3X-EN-TR数据手册|CSM-3X|12.288MHZ|SMD，尺寸为7.6*4.1mm,频率为12.288MHZ，美国ECS晶振，伊西斯晶振，无源晶体,石英晶振,石英晶体谐振器,石英贴片晶振，贴片无源晶振，SMD石英晶体，高质量晶振，低损耗晶振，笔记本电脑专用晶振，无线设备晶振，智能产品晶振，蓝牙耳机晶振，ECS-250-20-3X-EN-TR无源晶体，ECS-270-20-3X-TR高品质晶振。
石英晶体谐振器产品主要应用范围：笔记本电脑，无线设备，智能产品，蓝牙耳机，移动电话等领域。ECS-122.8-20-3X-EN-TR数据手册|CSM-3X|12.288MHZ|SMD.
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,无源晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
32.768K时钟晶体振荡器具有小型,薄型,轻型的贴片晶振石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
普通石英2016进口晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势
5032mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积较小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
温补TCXO晶振产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
小体积贴片2520贴片晶振,外观小型,表面贴片型晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.9 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的贴片晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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