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当前位置: 首页 » 晶振厂家 » 贴片晶振 » 2016晶振
TXC晶振,贴片晶振,7R晶振,TXC贴片晶振

TXC晶振,贴片晶振,7R晶振,TXC贴片晶振

频率:20MHz~64M...
尺寸:2.05*1.65*... pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,GPS导航晶振,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品,2016mm体积的石英晶振,是目前石英晶振中体积较小的一款,该体积产品适合于导航,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.比.








TXC晶振,贴片晶振,OY晶振,2016晶振

TXC晶振,贴片晶振,OY晶振,2016晶振

频率:19.2MHz~5...
尺寸:2.0*1.6*0.... pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,如摄像头晶振,产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,2016mm体积的石英晶振,是目前石英晶振中体积较小的一款,该体积产品适合于导航,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.








TXC晶振,贴片晶振,8Y晶振,8Y16020001

TXC晶振,贴片晶振,8Y晶振,8Y16020001

频率:16MHz~66M...
尺寸:2.0*1.6*0.... pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,2016mm体积的石英晶振,是目前有源晶振中体积较小的一款,该体积产品适合于导航,以及卫星通讯系统,如通信晶振,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.








百利通亚陶石英晶振,贴片晶振,XR20晶振,Diodes石英晶振

百利通亚陶石英晶振,贴片晶振,XR20晶振,Diodes石英晶振

频率:24MHz~66M...
尺寸:2.0*1.6*0.... pdf 晶振技术
参数资料

贴片表晶具有小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,比如智能家居晶振,符合无铅认证,满足无铅焊盘的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.







百利通亚陶石英晶振,贴片晶振,FWQ晶振,高频晶振

百利通亚陶石英晶振,贴片晶振,FWQ晶振,高频晶振

频率:16MHz~66....
尺寸:2.0*1.6*0.... pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,如GPS导航晶振符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.






百利通亚陶石英晶振,贴片晶振,FW晶振,FW1600008晶振

百利通亚陶石英晶振,贴片晶振,FW晶振,FW1600008晶振

频率:16MHz~66....
尺寸:2.0*1.6*0.... pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.







爱普生晶振,贴片晶振,FA2016AS晶振,恒温晶振

爱普生晶振,贴片晶振,FA2016AS晶振,恒温晶振

频率:26.0MHz,38...
尺寸:2.0 x1.6 x... pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片型贴片晶振,比较适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.




爱普生晶振,贴片晶振,FA2016AA晶振,无源晶振

爱普生晶振,贴片晶振,FA2016AA晶振,无源晶振

频率:16MHz~50M...
尺寸:2.0x1.6x0.... pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.



爱普生晶振,贴片晶振,FA-238V晶振,Q22FA23V00396晶振

爱普生晶振,贴片晶振,FA-238V晶振,Q22FA23V00396晶振

频率:12.000MHz~...
尺寸:3.2×2.5×... pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶振,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品. 


爱普生晶振,贴片晶振,FA-238晶振,Q22FA23800063晶振

爱普生晶振,贴片晶振,FA-238晶振,Q22FA23800063晶振

频率:16.000MHz~...
尺寸:2.0*1.6*0.... pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性. 


爱普生晶振,贴片晶振,FA2016AN晶振,X1E0003510001晶振

爱普生晶振,贴片晶振,FA2016AN晶振,X1E0003510001晶振

频率:24.000MHz~...
尺寸:2.0*1.6*0.... pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶振,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.


爱普生晶振,贴片晶振,FA-128晶振,Q22FA1280004500晶振

爱普生晶振,贴片晶振,FA-128晶振,Q22FA1280004500晶振

频率:16.000MHz~...
尺寸:2.0*1.6*0.... pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


TXC晶振,贴片晶振,7R晶振

TXC晶振,贴片晶振,7R晶振

频率:20~64MHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.


KDS晶振,贴片晶振,DSR211ATH晶振,2016热敏晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSR211ATH晶振,2016热敏晶振

频率:19.2MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从10MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


KDS晶振,贴片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA16000BB0A晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA16000BB0A晶振

频率:20~64MHZ
尺寸:2.0*1.6*0.... pdf 晶振技术
参数资料

日本大真空晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.



KDS晶振,贴片晶振,DSX211SH晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX211SH晶振

频率:24~50MHZ
尺寸:2.0*1.6*0.... pdf 晶振技术
参数资料

小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


SUNTSU晶振,贴片晶振,SXT214晶振

SUNTSU晶振,贴片晶振,SXT214晶振

频率:16~60MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


QuartzChnik晶振,贴片晶振,QTC20晶振

QuartzChnik晶振,贴片晶振,QTC20晶振

频率:20~52MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应20.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


玛居礼晶振,贴片晶振,X21晶振

玛居礼晶振,贴片晶振,X21晶振

频率:20~54MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


GEYER晶振,贴片晶振,KX-5晶振

GEYER晶振,贴片晶振,KX-5晶振

频率:16~80MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.


鸿星晶振,贴片晶振,D1SX晶振

鸿星晶振,贴片晶振,D1SX晶振

频率:1~60MHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.


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