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当前位置: 首页 » 晶振厂家 » 贴片晶振 » 2016晶振
TXC晶振,贴片晶振,7R晶振

TXC晶振,贴片晶振,7R晶振

频率:20~64MHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.


KDS晶振,贴片晶振,DSR211ATH晶振,2016热敏晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSR211ATH晶振,2016热敏晶振

频率:19.2MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从10MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


KDS晶振,贴片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA16000BB0A晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA16000BB0A晶振

频率:20~64MHZ
尺寸:2.0*1.6*0.... pdf 晶振技术
参数资料

日本大真空晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.



KDS晶振,贴片晶振,DSX211SH晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX211SH晶振

频率:24~50MHZ
尺寸:2.0*1.6*0.... pdf 晶振技术
参数资料

小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


SUNTSU晶振,贴片晶振,SXT214晶振

SUNTSU晶振,贴片晶振,SXT214晶振

频率:16~60MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


QuartzChnik晶振,贴片晶振,QTC20晶振

QuartzChnik晶振,贴片晶振,QTC20晶振

频率:20~52MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应20.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


玛居礼晶振,贴片晶振,X21晶振

玛居礼晶振,贴片晶振,X21晶振

频率:20~54MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


GEYER晶振,贴片晶振,KX-5晶振

GEYER晶振,贴片晶振,KX-5晶振

频率:16~80MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.


鸿星晶振,贴片晶振,D1SX晶振

鸿星晶振,贴片晶振,D1SX晶振

频率:1~60MHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.


大河晶振,贴片晶振,FCXO-06C晶振

大河晶振,贴片晶振,FCXO-06C晶振

频率:22~87KHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.


大河晶振,贴片晶振,FCXO-06晶振

大河晶振,贴片晶振,FCXO-06晶振

频率:1~100MHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.


NDK晶振,贴片晶振,NZ2016SD晶振

NDK晶振,贴片晶振,NZ2016SD晶振

频率:1.5~60MHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


日蚀晶振,贴片晶振,EA1620HA08-20.000M晶振

日蚀晶振,贴片晶振,EA1620HA08-20.000M晶振

频率:20MHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.


CTS晶振,贴片晶振,402晶振,402F2401XIAR晶振

CTS晶振,贴片晶振,402晶振,402F2401XIAR晶振

频率:16~60MHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.


加高晶振,贴片晶振,HSX211SK晶振

加高晶振,贴片晶振,HSX211SK晶振

频率:20~50MHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


加高晶振,贴片晶振,HSX211S晶振

加高晶振,贴片晶振,HSX211S晶振

频率:16~66MHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.


鸿星晶振,贴片晶振,E1SB晶振

鸿星晶振,贴片晶振,E1SB晶振

频率:16~62.500M...
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB26M000F0G00R0晶振

村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB26M000F0G00R0晶振

频率:26.000MHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.


村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB25M000F3G00R0晶振

村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB25M000F3G00R0晶振

频率:25.000MHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.


村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB25M000F3A00R0晶振

村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB25M000F3A00R0晶振

频率:25.000MHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F3A00R0晶振

村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F3A00R0晶振

频率:24.000MHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.


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