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DSB211SDN温度补偿晶体振荡器,KDS有源晶振,1XXD16367MAA晶振

频率:16.367MHZ

尺寸:2.0*1.6mm

2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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DSB211SDN温度补偿晶体振荡器,KDS有源晶振,1XXD16367MAA晶振,大真空株式会社KDS晶振自1959年建立以来一直遵从的三个理念"依赖"于"可靠的人""可靠的产品“和”可靠的公司”.作为全球石英晶振制造商,大真空KDS晶振努力帮助实现新一代电子社会,更方便人们更舒适,通过开发石英晶振, 压控晶体振荡器(VCXO),温补晶体振荡器(TCXO),恒温晶体振荡器(OCXO),陶瓷谐振器等晶体器件对全球环境友好.

DSB211SDN温度补偿晶体振荡器,KDS有源晶振,1XXD16367MAA晶振日本大真空晶振总公司设立在日本国兵库县加古川市平冈町新在家,创业时间为1959年11月3日,正式注册成立是在1963年5月8日,当时注册资金高达321亿日元之多,主要从事电子元件石英贴片晶振以及电子设备生产销售一体化,包括晶体谐振器,音叉型石英晶体谐振器,晶体应用产品,石英晶体振荡器,晶体滤波器,晶体光学产品,硅晶体时钟设备,MEMS振荡器等.

DSB211SDN温度补偿晶体振荡器,KDS有源晶振,1XXD16367MAA晶振2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

DSB211SDN温度补偿晶体振荡器,KDS有源晶振,1XXD16367MAA晶振注重所使用水晶、研磨砂的选择等;注重石英晶振研磨用工装如:游轮的设计及选择,从而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、弯曲度都有很好的控制,最终使可研磨热敏晶振晶片的厚度越来越薄,贴片晶振晶片的频率越来越高,为公司在高频石英晶振的研发生产打下坚实基础,提升了晶振厂家的竞争力,使晶振厂家高频石英晶振的研发及生产领先于国内其它公司。

DSA1612SDN DSA211SDN DSA221SDN DSA321SDN, DSB1612SDN DSB211SDN DSB221SDN DSB321SDN 参数

DSA211SDN DSB211SDN 尺寸

耐焊性:将无源晶体加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

PCB设计指导:

(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于压电石英晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.

(2) 在设计时请参考相应的推荐封装.DSB211SDN温度补偿晶体振荡器,KDS有源晶振,1XXD16367MAA晶振.

(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用.

(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料. 

存储事项:

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些进口晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏. 正常温度和湿度: 温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH. 

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏.

KDS晶振通过引进环境会计,公布CO2排放量等措施推进环境的可视化,在商品的开发,制造,销售,服务等各种过程中,致力于减少温室效应气体.提供从材料的选定到废弃过程中考虑环境质量的产品.加强无源谐振器制度建设,深化环境监管,向环境污染宣战,促进经济与环境协调发展.

KDS晶振对应欧洲RoHS指令(电气电子设备中限制使用特定有害物质指令)及各国法令法规(REACH法规等) 作为采用新材料的其中一个条件,规定实施环境影响评价法. 环境影响评价法用于调查32.768K,时钟晶体,石英贴片晶振材料中是否含有RoHS指令中的对象物质,是否含有法令法规中指定禁止使用的对象物质,来对应 RoHS指令和其他限制法令.(其中部分部件可能使用例外事项中的构件).DSB211SDN温度补偿晶体振荡器,KDS有源晶振,1XXD16367MAA晶振.

对应无卤素,燃烧高浓度,包含以溴和氯为代表的"卤族物质"的塑料等物质时,会产生有毒气体(二恶英).本公司将没有使用溴,氯 系列的阻燃材料的产品称为"无卤素产品",事业部实现了车载电子高品质进口石英贴片晶振产品的无卤素化,向客户提供对环境友好的环保产品.对应制定的绿化商品基准,本公司对达到一定基准的对环境友好的环保产品实行KDS绿化商品的认证.

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