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加高晶振,贴片晶振,HSX111SA晶振

加高晶振,贴片晶振,HSX111SA晶振

频率:24~54MHz
尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


加高晶振,石英晶振,AT-49晶振

加高晶振,石英晶振,AT-49晶振

频率:3.0~75MHz
尺寸:11.5*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作.


村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB26M000F0G00R0晶振

村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB26M000F0G00R0晶振

频率:26.000MHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.


村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB25M000F3G00R0晶振

村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB25M000F3G00R0晶振

频率:25.000MHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.


村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB25M000F3A00R0晶振

村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB25M000F3A00R0晶振

频率:25.000MHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F3A00R0晶振

村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F3A00R0晶振

频率:24.000MHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.


村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0G00R0晶振

村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0G00R0晶振

频率:24.000MHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.


大河晶振,贴片晶振,FCX-06晶振

大河晶振,贴片晶振,FCX-06晶振

频率:16~90MHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.


大河晶振,贴片晶振,FCX-05晶振

大河晶振,贴片晶振,FCX-05晶振

频率:11~80MHz
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.


大河晶振,贴片晶振,FCX-04C晶振

大河晶振,贴片晶振,FCX-04C晶振

频率:8~60MHz
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


大河晶振,贴片晶振,FCX-04晶振

大河晶振,贴片晶振,FCX-04晶振

频率:13~60MHz
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


KDS晶振,贴片晶振,DMX-26S晶振

KDS晶振,贴片晶振,DMX-26S晶振

频率:32.768KHz
尺寸:8.0*3.8mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


KDS晶振,贴片晶振,DSR211STH晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSR211STH晶振

频率:38.4MHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.


KDS晶振,贴片晶振,DSR221STH晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSR221STH晶振

频率:19.2MHz
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.


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