频率：32.768KHZ
尺寸：3.2x1.5mm
特兰斯科SMD晶体,CS31-A-32.768K-12.5-TR,CS31智能音响晶振，尺寸3.2x1.5mm，频率32.768KHZ，美国Transko晶振，欧美进口晶振，无源贴片晶振，SMD晶振，32.768K晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，水晶振动子，轻薄型晶振，两脚贴片晶振，石英晶振，3215mm贴片晶振，32.768KHZ无源晶振，智能音响专用晶振，无线蓝牙晶振，通信设备晶振，小型设备晶振，数字电话机晶振，网络设备晶振，高性能晶振，高质量晶振，低功耗晶振，低耗能晶振，具有小封装高质量的特点。
无源晶体产品特别适合用于智能音响，无线蓝牙，通信设备，小型设备，数字电话机，网络设备等应用。特兰斯科SMD晶体,CS31-A-32.768K-12.5-TR,CS31智能音响晶振.
特兰斯科SMD晶体,CS31-A-32.768K-12.5-TR,CS31智能音响晶振，尺寸3.2x1.5mm，频率32.768KHZ，美国Transko晶振，欧美进口晶振，无源贴片晶振，SMD晶振，32.768K晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，水晶振动子，轻薄型晶振，两脚贴片晶振，石英晶振，3215mm贴片晶振，32.768KHZ无源晶振，智能音响专用晶振，无线蓝牙晶振，通信设备晶振，小型设备晶振，数字电话机晶振，网络设备晶振，高性能晶振，高质量晶振，低功耗晶振，低耗能晶振，具有小封装高质量的特点。
无源晶体产品特别适合用于智能音响，无线蓝牙，通信设备，小型设备，数字电话机，网络设备等应用。特兰斯科SMD晶体,CS31-A-32.768K-12.5-TR,CS31智能音响晶振.
特兰斯科SMD晶体,CS31-A-32.768K-12.5-TR,CS31智能音响晶振 参数表
| FREQUENCY | 32.768kHz | |||||||||||||||||||||||
| FREQUENCY TOLERANCE | STD: ±20ppm (See P/N guide for other options) | |||||||||||||||||||||||
| TEMPERATURE COEFFICIENT | -0.034ppm ±0.006 ppm / ºC2 | |||||||||||||||||||||||
| OPERATING TEMPERATURE RANGE | -40°C ~ 85°C | |||||||||||||||||||||||
| STORAGE TEMPERATURE RANGE | -55°C ~ 125°C | |||||||||||||||||||||||
| TURN OVER TEMPERATURE | 25°C ± 5°C | |||||||||||||||||||||||
| LOAD CAPACITANCE | STD: 12.5pF (See P/N guide for other options) | |||||||||||||||||||||||
| SHUNT CAPACITANCE | 2.0pF max. | |||||||||||||||||||||||
| MOTIONAL CAPACITANCE | 0.0036pF typ. | |||||||||||||||||||||||
| EQUIVALENT SERIES RESISTANCE | 80kΩ max. | |||||||||||||||||||||||
| INSULATION RESISTANCE | 500MΩ min. @ 100VDC ± 15VDC | |||||||||||||||||||||||
| DRIVE LEVEL | 0.1µW typ. 1.0µW max. | |||||||||||||||||||||||
| AGING @ 25°C ± 3°C | ±3.0ppm / 1st year max. | |||||||||||||||||||||||
| SHOCK | ±5.0ppm max. | |||||||||||||||||||||||
| VIBRATION | ±5.0ppm max. | |||||||||||||||||||||||
特兰斯科SMD晶体,CS31-A-32.768K-12.5-TR,CS31智能音响晶振 尺寸图
特兰斯科SMD晶体,CS31-A-32.768K-12.5-TR,CS31智能音响晶振
产品特性：
微型陶瓷SMD晶振（3.2x1.5x0.8mm）
小型陶瓷SMD封装音叉
优异的耐热性
-40°C~85°C工作温度
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