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Cardinal晶振,贴片晶振,CSM1晶振

Cardinal晶振,贴片晶振,CSM1晶振

频率:3.579545~3...
尺寸:12.9*4.7mm pdf 晶振技术
参数资料

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.


SEIKO晶振,贴片晶振,SC-32T晶振,进口晶振

SEIKO晶振,贴片晶振,SC-32T晶振,进口晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5*0.... pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.  


京瓷晶振,贴片晶振,KC3215A晶振,KC3215A32768C33AAE00晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC3215A晶振,KC3215A32768C33AAE00晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

3215mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.


京瓷晶振,贴片晶振,KC2520M晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC2520M晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


京瓷晶振,贴片晶振,KC2520B晶振,KC2520B24.0000C10E00晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC2520B晶振,KC2520B24.0000C10E00晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.


西铁城晶振,贴片晶振,CSX532T晶振,CSX532T12.800M2-UT10晶振

西铁城晶振,贴片晶振,CSX532T晶振,CSX532T12.800M2-UT10晶振

频率:12.8~26MHz
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性.


NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SH晶振

NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SH晶振

频率:1.5~80MHz
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性


康纳温菲尔德晶振,贴片晶振,TX211晶振

康纳温菲尔德晶振,贴片晶振,TX211晶振

频率:6.4~38.88M...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.


微晶晶振,贴片晶振,CC8V-T1A晶振

微晶晶振,贴片晶振,CC8V-T1A晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.


微晶晶振,贴片晶振,CC7V-T1A晶振

微晶晶振,贴片晶振,CC7V-T1A晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.


微晶晶振,贴片晶振,CC5V-T1A晶振

微晶晶振,贴片晶振,CC5V-T1A晶振

频率:32.768KHz
尺寸:4.1*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


微晶晶振,贴片晶振,CC4V-T1A晶振

微晶晶振,贴片晶振,CC4V-T1A晶振

频率:30KHz~1.0M...
尺寸:5.0*1.9mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.


微晶晶振,贴片晶振,CC1V-T1A晶振

微晶晶振,贴片晶振,CC1V-T1A晶振

频率:32.768KHz
尺寸:8.0*3.8mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。


瑞康晶振,贴片晶振,RSX-8晶振

瑞康晶振,贴片晶振,RSX-8晶振

频率:16~40MHz
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.


瑞康晶振,贴片晶振,RSX-5晶振

瑞康晶振,贴片晶振,RSX-5晶振

频率:12~40MHz
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


瑞康晶振,贴片晶振,RGX-3晶振

瑞康晶振,贴片晶振,RGX-3晶振

频率:10~30MHz
尺寸:6.0*3.5mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.


Vectron晶振,石英晶振,VXA7晶振

Vectron晶振,石英晶振,VXA7晶振

频率:1.8432~150...
尺寸:13.2*11.2m... pdf 晶振技术
参数资料

产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


Statek晶振,贴片晶振,CX-1晶振

Statek晶振,贴片晶振,CX-1晶振

频率:6~250MHz
尺寸:8.0*3.56mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.


ABRACON晶振,石英晶振,AB26T晶振

ABRACON晶振,石英晶振,AB26T晶振

频率:32.768KHz
尺寸:6.2*2.1mm pdf 晶振技术
参数资料

32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用。并且满足欧盟ROHS环保要求,晶体本身有重量轻,体积小,超薄型等多种优势,得到市场认可。


ABRACON晶振,石英晶振,AB15T晶振

ABRACON晶振,石英晶振,AB15T晶振

频率:32.768KHz
尺寸:5.1*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


泰艺晶振,石英晶振,X6晶振

泰艺晶振,石英晶振,X6晶振

频率:20~100MHz
尺寸:9.85*4.0mm pdf 晶振技术
参数资料

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等.


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