此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
CWX815-64.0M,ConnorWinfield低抖动晶振,64MHz,CMOS输出晶振,美国进口晶振,ConnorWinfield晶振,康纳温菲尔德晶振,型号:CWX8xx系列,编码为:CWX815-64.0M,频率为:64.000MHz,工作电压5.0V,,CMOS输出逻辑,工作温度范围:-20℃至+70℃。是一个符合RoHS标准尺寸的5.0x7.0mm表面安装,四脚贴片晶振,5x7晶振,石英晶振,固定频率晶体控制振荡器(XO)。设计用于需要紧密的频率稳定性和低抖动的应用程序。表面安装包是设计为高密度安装,是最佳的大规模生产。被广泛用于:无线网络晶振,导航晶振,蓝牙模块晶振,医疗设备晶振,物联网等应用。
CWX813-020.48M,20.48MHz,7050mm,ConnorWinfield时钟振荡器,导航晶振,美国进口晶振,ConnorWinfield晶振,康纳温菲尔德晶振,型号:CWX8xx系列,编码为:CWX813-020.48M,频率为:20.48MHz,工作电压3.3V,,CMOS输出逻辑,工作温度范围:-20℃至+70℃。是一个符合RoHS标准尺寸的5.0x7.0mm表面安装,四脚贴片晶振,有源晶振,固定频率晶体控制振荡器(XO)。设计用于需要紧密的频率稳定性和低抖动的应用程序。表面安装包是设计为高密度安装,是最佳的大规模生产。被广泛用于:通讯设备晶振,无线网络晶振,导航晶振,蓝牙模块晶振,GPS定位系统,导航仪,物联网等应用。
C3292-16.0000,C3292,16MHz,7050mm,Crystek高性能晶振,美国进口晶振,CRYSTEK晶振,瑞斯克晶振,型号:C3292系列晶振,编码:C3292-16.0000,频率:16.000MHz,HCMOS输出晶振,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:0℃至+70℃,工作电压为:5V,四脚贴片晶振,石英贴片晶振,有源晶振,7050晶振,SMD晶振,时钟晶体振荡器。具有超小型,轻薄型,高性能,高精度,高品质等特点。提供非常低的抖动和相位噪声。输出信号中没有子谐波。应用范围:通讯设备晶振,无线网络晶振,数字视频,医疗设备晶振,安防设备晶振,智能家居晶振,千兆以太网等应用。
C3291-12.288,C3291,12.288MHz,7050mm,Crystek以太网应用晶振,CRYSTEK晶振,瑞斯克晶振,美国进口晶振,型号:C3291系列晶振,编码:C3291-12.288,频率:12.288MHz,HCMOS输出晶振,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:0℃至+70℃,工作电压为:5V,四脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,时钟振荡器。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质等特点。型号C32xx是一个1.544 MHz到100.000MHz的HCMOS时钟石英晶体振荡器,工作在5.0V特。该振荡器利用基本或高Q第三泛音晶体设计,提供非常低的抖动和相位噪声。输出信号中没有子谐波。应用范围:通讯设备晶振,无线网络晶振,数字视频,存储区域网络,宽带接入,以太网、千兆以太网等应用。
C3290-24.000,C3290,7050mm,24MHz,Crystek时钟振荡器,美国进口晶振,CRYSTEK晶振,瑞斯克晶振,型号:C3290系列晶振,编码:C3290-24.000,频率24MHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm,频率稳定性:±100ppm,工作温度范围:0℃至+70℃,工作电压为:5V,四脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,时钟振荡器,HCMOS输出晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质等特点。型号C32xx是一个1.544 MHz到100.000MHz的HCMOS时钟振荡器,工作在5.0V特。该振荡器利用基本或高Q第三泛音晶体设计,提供非常低的抖动和相位噪声。输出信号中没有子谐波。应用范围:数字视频,SONET/SDH/DWDM,存储区域网络,宽带接入,以太网、千兆以太网等应用。
ABLS,ABLS-13.560MHZ-10-R20-D-T,13.56MHz,Abracon无源晶振,美国进口晶振,Abracon晶振,艾博康晶振,型号:ABLS系列,编码为:ABLS-13.560MHZ-10-R20-D-T,频率为:13.560MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±50ppm,负载电容:10pF,工作温度范围:-40℃至+80℃,是一款小体积晶振尺寸:11.5x4.7x4.2mm封装,两脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,无铅环保晶振。具有超小型,轻薄型,高品质,耐热及耐环境等特点。应用于:计算机晶振、调制解调器、微处理器晶振,无线应用程序。
12MHz,ABLS-12.000MHZ-20-B4Y-T,ABLS,Abracon无线应用晶振,美国进口晶振,Abracon晶振,艾博康晶振,型号:ABLS系列,编码为:ABLS-12.000MHZ-20-B4Y-T,频率为:12.000MHz,频率稳定性:±30ppm,频率容差:±30ppm,负载电容:20pF,工作温度范围:-20℃至+70℃,是一款小体积晶振尺寸:11.5x4.7x4.2mm封装,两脚贴片晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,SMD晶体,无源晶振,无铅环保晶振。具有超小型,轻薄型,高品质,耐热及耐环境等特点。应用于:计算机晶振、调制解调器、微处理器晶振,无线应用程序。
ABLS-10.000MHZ-D-3-Y-T,10MHz,ABLS,Abracon微处理器应用晶振,美国进口晶振,Abracon晶振,艾博康晶振,型号:ABLS系列,编码为:ABLS-10.000MHZ-D-3-Y-T,频率为:10.000MHz,频率稳定性:±30ppm,频率容差:±25ppm,负载电容:18pF,工作温度范围:-40℃至+85℃,是一款小体积晶振尺寸:11.5x4.7x4.2mm封装,两脚贴片晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,SMD晶体,无源晶振,无铅环保晶振。具有超小型,轻薄型,高品质,耐热及耐环境等特点。应用于:计算机、调制解调器、微处理器,无线应用程序。
5032mm,ABM3B-16.000MHZ-10-1-U-T,Abracon无线应用晶振,美国进口晶振,Abracon晶振,艾博康晶振,型号:ABM3B系列,编码为:ABM3B-16.000MHZ-10-1-U-T,频率为:16.000MHz,频率稳定性:±10ppm,频率容差:±10ppm,负载电容:10pF,工作温度范围:-10℃至+60℃,是一款小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.1mm,四脚贴片晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,SMD晶体,无源晶振,无铅环保晶振。具有超小型,轻薄型,高品质,高可靠性等特点。应用于:移动电话晶振,寻呼机,通信设备晶振,测试设备晶振,高密度的应用程序,PCMCIA和无线应用程序。
ABM3B-12.288MHZ-B-4-Y-T,5032mm,Abracon通信设备晶振,美国进口晶振,Abracon晶振,艾博康晶振,型号:ABM3B系列,编码为:ABM3B-12.288MHZ-B-4-Y-T,频率为:12.288MHz,频率稳定性:±30ppm,频率容差:±30ppm,负载电容:18pF,工作温度范围:-20℃至+70℃,是一款小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.1mm,四脚贴片晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,SMD晶体,无源晶振,无铅环保晶振。具有超小型,轻薄型,高品质,高可靠性等特点。应用于:移动电话晶振,寻呼机,通信设备晶振,测试设备晶振,高密度的应用程序,PCMCIA和无线应用程序。
ABM11W-16.0000MHZ-7-D1X-T3,2016mm,Abracon可穿戴设备晶振,美国进口晶振,Abracon艾博康晶振,型号:ABM11W,编码为:ABM11W-16.0000MHZ-7-D1X-T3,频率:16.000MHz,工作温度范围:-40℃至+85℃,频率稳定性:±20ppm,频率容差:±10ppm,负载电容:7pF,是一款小体积晶振尺寸:2.0x1.6x0.5mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,无铅环保晶振。具有超小型晶振,轻薄型晶振,耐热及耐环境等特点,适用于:可穿戴设备,物联网(IoT),蓝牙/蓝牙低能耗(BLE),无线模块,机器对机器(M2M)连接,超低功耗MCU,近场通信(NFC),ISM频段等应用。
ABM8G-12.288MHZ-18-D2Y-T3,3225mm,Abracon通讯设备晶振,美国进口晶振,Abracon艾博康晶振,型号:ABM8G,编码为:ABM8G-12.288MHZ-18-D2Y-T3,频率:12.288MHz,工作温度范围:-40℃至+85℃,频率稳定性:±30ppm,频率容差:±20ppm,负载电容:18pF,是一款小体积晶振尺寸:3.2x2.5x1.0mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,无铅环保晶振,具有超小型晶振,轻薄型晶振,高性能晶振,适用于:薄型设备,高密度应用,调制解调器,通信和测试设备,PMCIA,无线应用程序。
ABM10AIG-24.576MHZ-4Z-T3,2520mm,24.576MHz,Abracon车载网络晶振,美国进口晶振,Abracon艾博康晶振,型号:ABM10AIG系列,编码为:ABM10AIG-24.576MHZ-4Z-T3,频率:24.576MHz,工作温度范围:-40℃至+125℃,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±30ppm,负载电容:10pF,小体积晶振尺寸:2.5x2.0x0.6mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,SMD谐振器,石英晶体谐振器。具有超小型,轻薄型晶振,高品质晶振,高性能晶振,耐热及耐环境等特点。应用程序:信息娱乐系统,无钥匙进入和启动,GPS和导航,舒适性控制,ADAS(高级驾驶员辅助系统),车对车通信,激光雷达(光探测和测距),车载网络,动力传动系统和驱动控制,功率控制和转换,工业控制与自动化等应用。
Abracon晶振,ABC2-18.432MHZ-2-T,ABC2无源晶振,通讯晶振,美国进口晶振,Abracon艾博康晶振,型号:ABC2系列,编码为:ABC2-18.432MHZ-2-T,频率:18.432MHz,工作温度范围:-10℃至+60℃,频率稳定性:±20ppm,负载电容:18pF,小体积晶振尺寸:11.8mmx5.5mmx2mm陶瓷SMD封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,SMD谐振器,石英晶体谐振器。具有超小型,轻薄型晶振,高品质晶振,高性能晶振,高可靠等特点。应用于:通信设备晶振,测量设备晶振,商业和工业应用等。
ABC2-24.000MHZ-4-T,ABC2,艾博康SMD谐振器,24MHz晶体,美国进口晶振,Abracon艾博康晶振,型号:ABC2系列,编码为:ABC2-24.000MHZ-4-T,频率:24.000MHz,工作温度范围:-10℃至+60℃,频率稳定性:±30ppm,负载电容:18pF,小体积晶振尺寸:11.8mmx5.5mmx2mm陶瓷SMD封装,陶瓷谐振器,四脚贴片晶振,无源晶振,SMD谐振器,石英晶振,石英晶体谐振器。具有超小型,轻薄型晶振,高品质晶振,高性能晶振,高可靠等特点。应用于:广泛的通信和测量设备,商业和工业应用等。