频率：24.000MHz
尺寸：2.0*1.6mm
村田陶瓷晶振公司是一家使用性能优异电子原料，设计、制造最先进的陶瓷晶振，陶瓷晶体谐振器，陶瓷滤波器电子元器件及多功能高密度模块的企业。不仅是手机、家电，汽车相关的应用、能源管理系统、医疗保健器材等，都有村田陶瓷晶振公司的身影。
村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0G00R0晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.
晶振的真空封装技术：是指贴片晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.
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型号 |
HCR2016 |
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频率 |
24MHz |
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频率公差 |
±100ppm max. (25±3℃) |
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工作温度范围 |
-40℃ to +85℃ |
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频率温补特性 |
±35ppm max |
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频率老化 |
±2ppm max./year |
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清洗 |
Not available |
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负载电容 |
6pF |
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等效串联电阻 |
12Ω |
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驱动电平 |
30μW |
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形状 |
SMD |
设计指导
(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
村田晶振环保方针：
从设计阶段开始减少环保负荷的体制建设，村田由环保主管董事担任整个集团的环保活动的总负责人，由环保部跨事业所支持和促进环保活动。此外，社长的咨询机构—环保委员会，还针对各据点的活动情况和全公司的环保课题进行议论和探讨。此外，为大力推进二氧化碳减排活动，设立了“防止全球变暖委员会”，加快设计、开发和生产过程中CO2减排活动的步伐。
截止到2006年度，村田陶瓷晶振制作在国内外的所有生产据点以及国内的非生产据点——村田陶瓷晶振制作总公司、东京分公司、营业所，均取得了ISO14001认证。此后，村田陶瓷晶振制作努力开展体系整合，并于2007年3月在国内集团的34个据点完成了向ISO14001多站认证的转变。村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0G00R0晶振.
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