频率：25.000MHz
尺寸：2.0*1.6mm
村田陶瓷晶振公司是一家使用性能优异电子原料，设计、制造最先进的陶瓷晶振，陶瓷晶体谐振器，陶瓷滤波器电子元器件及多功能高密度模块的企业。至今村田晶振在中国已拥有19个销售据点、4个工厂以及4个研发设计基地，近距离为客户提供及时有效的服务和技术支持。村田晶振公司在中国以满足客户的要求作为企业经营的最优先课题，全体员工同心协力完成工作。
村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB25M000F3A00R0晶振,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.
石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一。石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序，镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）。使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强，贴片晶振频率更加集中，能控制在最小ppm之内。
|
型号 |
HCR2016 |
|
频率 |
25MHz |
|
频率公差 |
±100ppm max. (25±3℃) |
|
工作温度范围 |
-40℃ to +125℃ |
|
频率温补特性 |
±35ppm max |
|
频率老化 |
±2ppm max./year |
|
清洗 |
Not available |
|
负载电容 |
6pF |
|
等效串联电阻 |
12Ω |
|
驱动电平 |
30μW |
|
形状 |
SMD |
将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的石英晶振.但是为了石英晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安 装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任。
村田晶振环保方针：
2010年3月村田陶瓷晶振制作完成了对日本国内全部事业所和海外全部生产据点的环保管理系统整合。通过所构建的国际化环保管理系统，进一步强化了集团的管制，能够推进更加有效且具有更高实效性的环保活动。而且，以往我们都以各事业所为单位进行PDCA循环，从2012年起，我们把多家事业所作为一个管理单位，不断推动着PDCA循环的卫星化。
根据员工的职位和业务内容实施环保教育，为了提高员工的环保意识，村田陶瓷晶振制作对全体员工实施环保教育。并且在2012年对内部监查员培训讲座的教学纲要进行了修改调整，引进了模拟监查等，使教育内容更加接近于实际的监查。村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB25M000F3A00R0晶振.
微信号
公众号
