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村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB25M000F3G00R0晶振

频率:25.000MHz

尺寸:2.0*1.6mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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村田陶瓷晶振自1973年在中国香港成立第一家销售公司起,至今村田晶振在中国已拥有19个销售据点、4个工厂以及4个研发设计基地,近距离为客户提供及时有效的服务和技术支持。村田晶振公司在中国以满足客户的要求作为企业经营的最优先课题,全体员工同心协力完成工作。

村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB25M000F3G00R0晶振,产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

晶振的真空封装技术:是指贴片晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.

型号

HCR2016 

频率

25.000MHz

频率公差

±30ppm max. (25±3)

工作温度范围

-40 to +85

频率温补特性

±35ppm max

频率老化

±2ppm max./year

清洗

Not available

负载电容

6pF

等效串联电阻

150Ω

驱动电平

300μW

形状

SMD

XRCGB25M000F3G00R0晶振,石英晶体谐振器,MHz晶振

晶振产品使用每种产品时,请在石英晶振规格说明或产品目录规定使用条件下使用。因很多种晶振产品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会有所差别。 

晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的石英晶振.但是为了石英晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安 装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任。

当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。 

村田晶振环保方针:

村田陶瓷晶振制作所基于高尚的企业道德,遵循其经营理念,以继续成为受社会信赖的公司为目标,承诺遵守法律和法规,实施高度透明的管理、尊重人权、维护健康与安全、为社会发展和环境保护做出贡献。从设计阶段开始减少环保负荷的体制建设,村田由环保主管董事担任整个集团的环保活动的总负责人,由环保部跨事业所支持和促进环保活动。

2009年度,根据环境管理体系中的规定,村田陶瓷晶振制作在其日本国内的所有事业所和海外的所有生产基地中,建立了绿色经营活动的框架,通过共享与绿色经营有关的信息,致力于开展有效的和实际效果大的环保活动,并强化企业的管治能力。村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB25M000F3G00R0晶振.

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