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NDK晶振,NX2520SA晶振,移动通信晶振

NDK晶振,NX2520SA晶振,移动通信晶振

频率:16~80MHz
尺寸:2.5*2.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

产品本身具有优良的耐环境特性,如耐热性、耐冲的石英晶体谐振器,是一款超小型,薄型的石英晶振,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,在办公自动化、家电相关电器领域及蓝牙,WLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


NDK晶振,NX3225GA晶振,车载专用晶振

NDK晶振,NX3225GA晶振,车载专用晶振

频率:9.8~50MHz
尺寸:3.2*2.5*0.... pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴装晶体谐振,小型薄款体积贴片晶振适用于汽车电子领域,本产品已被确认高信赖性最适合用于汽车电子部件,具有耐热、耐振、耐撞击等优良的耐环境特性,NX3225GA陶瓷晶振,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准。


NDK晶振,NX2016SA晶振,移动通信晶振

NDK晶振,NX2016SA晶振,移动通信晶振

频率:16~80MHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

产品本身具有优良的耐环境特性,如耐热性、耐冲的石英晶体谐振器,是一款超小型,薄型的石英晶振,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,在办公自动化、家电相关电器领域及蓝牙,WLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


EPSON晶振,FA-238A晶振,AEC-Q200晶振

EPSON晶振,FA-238A晶振,AEC-Q200晶振

频率:12.000~62....
尺寸:3.2*2.5*0.... pdf 晶振技术
参数资料

该系列1612贴片晶振,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


KDS晶振,贴片晶振,DSX530GK晶振,1ZCG14318CK1A晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX530GK晶振,1ZCG14318CK1A晶振

频率:8~54MHZ
尺寸:5.0*3.2*1.... pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


KDS晶振,贴片晶振,DSX321SH晶振,3225无源晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX321SH晶振,3225无源晶振

频率:12~50MHZ
尺寸:3.2*2.5*0.... pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


大真空晶振,贴片晶振,DSX221SH晶振,汽车级贴片晶振

大真空晶振,贴片晶振,DSX221SH晶振,汽车级贴片晶振

频率:12~54MHZ
尺寸:2.5*2.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

小型无源石英贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


KDS晶振,贴片晶振,DSX210GE晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX210GE晶振

频率:16~20MHZ
尺寸:2.0*1.6*0.... pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.


KDS晶振,贴片晶振,DSR211ATH晶振,2016热敏晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSR211ATH晶振,2016热敏晶振

频率:19.2MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从10MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


KDS晶振,贴片晶振,DSX1210A晶振,MHZ谐振器

KDS晶振,贴片晶振,DSX1210A晶振,MHZ谐振器

频率:32~96MHZ
尺寸:1.2*1.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

小型日本进口晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


KDS晶振,贴片晶振,DSX1612S晶振,DSX1612SL晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX1612S晶振,DSX1612SL晶振

频率:24~54MHZ
尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片进口无源晶振产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


KDS晶振,贴片晶振,DSX221G晶振,1ZCA12000BA0A晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX221G晶振,1ZCA12000BA0A晶振

频率:12~64MHZ
尺寸:2.5*2.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


KDS晶振,贴片晶振,DSX321G晶振,1C208000BC0U晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX321G晶振,1C208000BC0U晶振

频率:7.9~64MHZ
尺寸:3.2*2.5*0.... pdf 晶振技术
参数资料

3225晶振低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


KDS晶振,贴片晶振,DSX530GA晶振,1C710000CE1A晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX530GA晶振,1C710000CE1A晶振

频率:7~70MHZ
尺寸:5.0*3.2*1.... pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


KDS晶振,贴片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA16000BB0A晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA16000BB0A晶振

频率:20~64MHZ
尺寸:2.0*1.6*0.... pdf 晶振技术
参数资料

日本大真空晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.



KDS晶振,贴片晶振,DSX211SH晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX211SH晶振

频率:24~50MHZ
尺寸:2.0*1.6*0.... pdf 晶振技术
参数资料

小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


KDS晶振,贴片晶振,DS1008JS晶振,3G通信晶振

KDS晶振,贴片晶振,DS1008JS晶振,3G通信晶振

频率:1~100MHZ
尺寸:1.0*0.85*0... pdf 晶振技术
参数资料

晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.


爱普生晶振,贴片晶振,MC-306晶振,Q13MC3061000200晶振

爱普生晶振,贴片晶振,MC-306晶振,Q13MC3061000200晶振

频率:32.768KHz
尺寸:8.0*3.8mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768K时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.


爱普生晶振,贴片晶振,MC-146晶振,Q13MC1462000300晶振

爱普生晶振,贴片晶振,MC-146晶振,Q13MC1462000300晶振

频率:32.768KHz
尺寸:7.0*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

产品本身具有稳定性高,可靠性高的石英晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


爱普生晶振,贴片晶振,FA-20H晶振,Q24FA20H00001晶振

爱普生晶振,贴片晶振,FA-20H晶振,Q24FA20H00001晶振

频率:12~54MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,


EPSON晶振,贴片晶振,FA-118T晶振,X1E0002510009晶振

EPSON晶振,贴片晶振,FA-118T晶振,X1E0002510009晶振

频率:24~54MHZ
尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

该系列1612贴片晶振,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


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