晶振技术
贴片晶振本身体积小,薄型石英晶振,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
晶振技术小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性.符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
晶振技术此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,"MC-156 32.7680KA-A0:ROHS",回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
晶振技术此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
晶振技术本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
晶振技术
32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差,产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°
晶振技术
32.768K时钟谐振器产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用.并且满足欧盟ROHS环保要求
晶振技术此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
晶振技术超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.
晶振技术
SG-8101CA26.2144MHzTCHPA,7050石英晶振,EPSON宽温晶振,该型号为SG-8101CA系列经典SPXO,尺寸7.0×5.0mm,CMOS输出,支持宽温区间-40℃~+105℃,高温工况稳定性优异,频率精度可选±15ppm,±20ppm,低相位噪声,自带使能控制引脚,无需外围匹配电容,简化硬件电路设计.产品金属密封封装,抗振动,抗冲击,老化漂移小,卷带编带包装适配SMT高速贴产线,符合RoHS环保规范,广泛应用于工业控制器,数据采集模块,工业网关,无线通信节点等严苛工况设备.康比电子深耕爱普生晶振渠道,原厂直供货源稳定,可提供样品测试,规格书,技术选型支持,批量订单交期可控.欢迎新老客户来电咨询0755-27876201,洽谈报价与长期供货方案.
晶振技术
Q-SC16S0322070AAAN,SC-16S时钟晶振,32.768K精工晶振,该款为1610超小型贴片音叉无源晶体,尺寸1.6×1.0mm,32.768kHz晶振标准RTC时钟频率,频率公差±20ppm,负载电容匹配多种方案,ESR参数稳定,温度特性优异,二级温漂系数小,计时精度稳定可靠.器件抗震耐热,适配SMT高速贴装,无铅工艺符合RoHS环保规范,广泛作为副时钟用于RTC实时时钟,蓝牙模组,智能穿戴,物联网终端.康比电子深耕精工时钟晶体,原装渠道货源稳定,可提供样品测试,规格书,电容匹配选型支持,交期可控,为客户计时方案提供可靠基准,欢迎来电咨询0755-27876201.
晶振技术
CFS-20632768DZFB,便携式设备晶振,CITIZEN圆柱晶振,32.768KHz音叉频率,是RTC时钟基准的通用频点,12.5pF负载,±20ppm频差,温度范围-20℃~70℃,满足便携设备日常使用温度环境.圆柱密封结构,耐磕碰,抗振动,适合经常随身携带,移动使用的硬件;低功耗特性,有效降低设备待机电流,延长电池续航时间.CITIZEN西铁城作为老牌时钟晶体厂商,工艺成熟,品质稳定,市场验证周期长,替代选型方便.康比电子常备现货,货源稳定,可配合客户项目排期备货,支持小批量试产,大批量长期订单,配套售后技术支持,一站式晶振采购省心高效,欢迎来电咨询0755-27876201.
晶振技术CM31532.768KDZF,32.768K无源音叉晶振,低功耗设备晶振,该款原装西铁城晶振尺寸3.2×1.5mm,标准频率32.768KHz时钟晶振,负载电容12.5pF,频率公差±20ppm,工作温度-40℃~+85℃,等效串联电阻低,激励功耗极低,专为电池供电类低功耗设备设计.广泛应用于智能穿戴,蓝牙IoT模组,便携数码,智能家居,计量仪表等产品.
晶振技术X1A000121000600,FC1610AN晶振,32.768K时钟晶振,该款无源贴片晶体尺寸1.6×1.0×0.5mm,超微型轻薄SMD封装,专为小型便携设备RTC实时时钟电路设计,标称频率32.768kHz,常温频率公差±20ppm,负载电容9pF,工作温度覆盖-40℃~+85℃,适合智能穿戴,TWS耳机,IoT模组,便携仪表等高密度PCB产品.
晶振技术NX3225SA-16.000M-STD-CRS-2,3225石英晶振,NDK车载晶振,16MHz基频振荡,具备优异耐高温,抗振动,抗冲击性能,工作温度覆盖-40℃~+125℃,频率稳定性出色,支持无铅回流焊,符合RoHS环保标准.广泛用于车载中控,车载蓝牙,车规传感器等时钟基准电路.货源稳定,原厂品质保障,欢迎来电咨询0755-27876201.
晶振技术
NT2016SA-32MHZ-END4622A,TCXO温补晶振,NDK日产晶振,产品适配1.8V标准工作电压,工作功耗低至1.5mA,低损耗运行适配各类精密低功耗设备.工作温区覆盖-30℃~85℃,宽温环境下参数始终稳定,输出波形为削峰正弦波,信号纯净,杂波极少.作为日产原装精工晶振,每批次均经过原厂精密校准与严苛检测,参数一致性极高,杜绝批量偏差问题.广泛应用于定位模块,通信设备,精密仪器,工控终端等高精度场景.深圳康比电子为NDK石英晶振正规授权代理,原装正品现货供应,品质保真,欢迎来电咨询:0755-27876201.
晶振技术
SG-8002DC40.0000M-PHB,SG-8002DC通信模块晶振,40MHz晶振,频率覆盖1-125MHz,依托CMOS工艺打造,功耗低,集成度高,配备标准半尺寸封装,适配自动化SMT贴片生产,适配批量量产需求.产品支持常规供电电压,兼容主流通信设备电路设计,自带待机节能功能,可大幅降低设备运行功耗.凭借±50ppm优异频率稳定度,可长期保障通信设备数据传输的连续性与精准性,广泛应用于4G/5G通信模组,蓝牙应用晶振,WiFi模块,工业网关,远程传感通信设备.我司原厂直供,交期稳定,可提供完整规格书与选型方案,咨询热线:0755-27876201.
晶振技术
SG-310SCF25.00MHzL,EPSON振荡器,25MHz晶振,采用3.2×2.5mm小型化贴片规格,体积小巧,布局灵活,适配设备轻薄化设计需求.标准四脚无铅封装完美兼容全自动SMT高速贴装与回流焊工艺,焊接性能稳定,耐高温,不易虚焊脱焊,批量生产良率极高,有效降低量产返工成本.作为成熟通用型有源晶振,无需外围辅助电路,起振速度快,批次一致性高,彻底解决量产设备时序不稳,参数偏差等常见问题.产品功耗低,运行稳定,适配智能家居,数码电子,无线传感,小型工控设备等大批量生产场景.我司渠道纯正,交期稳定,支持小批量打样,大批量长期供货,一站式元器件配套服务,欢迎来电0755-27876201洽谈合作.
晶振技术FA-238V晶振,Q22FA23V0002200晶振,3225石英晶振,3.2×2.5mm标准小型贴片封装,厚度轻薄,适配各类紧凑型PCB板设计,是当下电子设备主流无源时钟频率元器件.产品覆盖12MHz-15.999MHz常用频段,精准匹配民用数码,智能硬件常规频率需求.可在-40℃至+85℃环境稳定运行,温漂系数低,频率稳定性极强,年老化误差极小.全系符合RoHS无铅环保标准,品质合规耐用,现货充足,咨询热线:0755-27876201.
晶振技术
NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3,工业传感器晶振,NDK车载晶振,日产进口3225无源晶振,8MHz频点,3.2×2.5mm二脚SMD封装,抗焊裂性能优异,兼容无铅回流焊,-40℃~+150℃超宽温运行,抗震抗冲击能力突出,电气参数一致性高,可为车载MCU,工业传感芯片提供稳定时钟基准,广泛用于车身附属模块,温度压力传感器,工业采集设备.深圳康比电子有限公司是NDK晶振品牌代理,原装现货充足,支持样品及批量采购,欢迎来电咨询0755?27876201.
微信号
公众号
