晶振技术
贴片晶振本身体积小,薄型石英晶振,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
晶振技术小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性.符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
晶振技术此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,"MC-156 32.7680KA-A0:ROHS",回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
晶振技术此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
晶振技术本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差,产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°
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32.768K时钟谐振器产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用.并且满足欧盟ROHS环保要求
晶振技术此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
晶振技术超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.
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SG-8002DC40.0000M-PHB,SG-8002DC通信模块晶振,40MHz晶振,频率覆盖1-125MHz,依托CMOS工艺打造,功耗低,集成度高,配备标准半尺寸封装,适配自动化SMT贴片生产,适配批量量产需求.产品支持常规供电电压,兼容主流通信设备电路设计,自带待机节能功能,可大幅降低设备运行功耗.凭借±50ppm优异频率稳定度,可长期保障通信设备数据传输的连续性与精准性,广泛应用于4G/5G通信模组,蓝牙应用晶振,WiFi模块,工业网关,远程传感通信设备.我司原厂直供,交期稳定,可提供完整规格书与选型方案,咨询热线:0755-27876201.
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SG-310SCF25.00MHzL,EPSON振荡器,25MHz晶振,采用3.2×2.5mm小型化贴片规格,体积小巧,布局灵活,适配设备轻薄化设计需求.标准四脚无铅封装完美兼容全自动SMT高速贴装与回流焊工艺,焊接性能稳定,耐高温,不易虚焊脱焊,批量生产良率极高,有效降低量产返工成本.作为成熟通用型有源晶振,无需外围辅助电路,起振速度快,批次一致性高,彻底解决量产设备时序不稳,参数偏差等常见问题.产品功耗低,运行稳定,适配智能家居,数码电子,无线传感,小型工控设备等大批量生产场景.我司渠道纯正,交期稳定,支持小批量打样,大批量长期供货,一站式元器件配套服务,欢迎来电0755-27876201洽谈合作.
晶振技术FA-238V晶振,Q22FA23V0002200晶振,3225石英晶振,3.2×2.5mm标准小型贴片封装,厚度轻薄,适配各类紧凑型PCB板设计,是当下电子设备主流无源时钟频率元器件.产品覆盖12MHz-15.999MHz常用频段,精准匹配民用数码,智能硬件常规频率需求.可在-40℃至+85℃环境稳定运行,温漂系数低,频率稳定性极强,年老化误差极小.全系符合RoHS无铅环保标准,品质合规耐用,现货充足,咨询热线:0755-27876201.
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NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3,工业传感器晶振,NDK车载晶振,日产进口3225无源晶振,8MHz频点,3.2×2.5mm二脚SMD封装,抗焊裂性能优异,兼容无铅回流焊,-40℃~+150℃超宽温运行,抗震抗冲击能力突出,电气参数一致性高,可为车载MCU,工业传感芯片提供稳定时钟基准,广泛用于车身附属模块,温度压力传感器,工业采集设备.深圳康比电子有限公司是NDK晶振品牌代理,原装现货充足,支持样品及批量采购,欢迎来电咨询0755?27876201.
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DSX321G贴片晶振,1C208000CE0Q,日本KDS晶振,3.2×2.5mm超薄陶瓷四脚贴片封装,卷带编带供货,适配SMT高速贴装生产.器件具备优良频率精度与低串联电阻,-30℃~+85℃温度区间频漂表现稳定,抗振动抗冲击,符合RoHS无铅标准,为MCU主控,蓝牙,无线模块提供可靠基准时钟源.原厂日产工艺,一致性好,适合消费电子,工业控制硬件.深圳康比电子有限公司是KDS晶振品牌代理,提供规格书与样品支持,欢迎来电咨询0755?27876201.
晶振技术X1E0000210139,TSX-3225贴片晶振,EPSON日产晶振,3.2×2.5mm进口无源晶振,四脚金属密封封装,适配SMT贴装与无铅回流焊制程.-40℃~+85℃宽温区间时序稳定,为蓝牙模组,无线WiFi,IoT智能终端提供可靠时钟基准,符合RoHS环保标准.深圳康比电子有限公司为EPSON晶振品牌代理,原装货源充足,支持选型,样品及批量供货,欢迎来电咨询0755?27876201.
晶振技术Q22FA12800393,ESPON贴片晶振,32MHz晶振,尺寸2016金属封装晶振,负载电容9pF,频率公差±10ppm,最大ESR60Ω,工作温度-40℃~+85℃.四脚SMD无源晶体,卷带编带封装,适配SMT回流焊,激励功率低,频率稳定性优异.可为蓝牙模组,WiFi无线设备,单片机主控,物联网硬件提供精准基准时钟信号.深圳康比电子有限公司为EPSON晶振品牌代理,原装现货,提供样品测试与规格书,欢迎来电咨询0755?27876201.
晶振技术Q13MC30610003日产晶振,MC-306贴片谐振器,8038工业晶振,32.768KHz是消费电子主流计时频率,8038贴片晶振体积小巧,有效节省PCB空间,超低功耗特性适配智能穿戴,蓝牙音箱,家用小家电,数码播放器,红外遥控器等产品.日本原厂出品品质一致性极佳,返修率低,大幅提升整机计时精度与使用寿命,编带包装适配全自动SMT产线,适合大批量量产备货.支持试样检测,小批量试单与大批量订货,报价实惠,发货迅速,采购咨询热线:0755-27876201.
晶振技术CM200C32.768KDZF-UT,西铁城Citizen晶振,8038贴片晶振,作为行业通用的32.768kHz晶振,该型号专为RTC实时时钟电路量身打造,可精准分频输出1Hz时钟信号,保障设备计时精准无误.8038标准贴片封装兼容性极强,广泛适配智能穿戴设备,蓝牙BLE模组,智能家居终端,便携式检测仪器,车载小型电子设备等场景.产品功耗极低,适配电池供电类便携设备,有效延长设备续航.依托西铁城成熟工艺,产品抗干扰,抗震动性能优异,贴片安装牢固,适配批量生产与长期稳定运行,我司为品牌正规代理,可提供全套正品溯源资料与技术支持.咨询热线:0755-27876201.
晶振技术Q13MC3062003300,MC-306消费电子晶振,8038封装晶振,原装现货供应,咨询热线:0755-27876201.该型号属于MC-306系列经典音叉晶体,采用主流8038贴片封装,尺寸8.0×3.8×2.54mm,是消费电子领域通用性极强的32.768kHz智能电子晶振.依托爱普生成熟石英晶体工艺,产品频率精度达±20ppm,负载电容适配消费电路主流参数,超低年老化率,长期运行计时精准,无明显频偏,完美适配民用电子设备长期待机使用场景.工作温度覆盖-40℃~+85℃,温漂控制优异,日常室温及轻微温差环境下性能稳定.陶瓷密封封装抗震防潮,适配SMT自动化贴装,符合RoHS环保标准.广泛应用于智能家电,数码产品,家用电子,小型消费终端等设备,我司原厂直供,现货充足,可提供试样,规格书及全套资质,批量交期稳定高效.
晶振技术MC-306无源音叉晶振,Q13MC3061001700,智能水表晶振,频率32.768kHz,8.0×3.8mmSMD封装,负载电容6.2pF,初始频差±20ppm,工作温度-40℃~+85℃,适配智能水表严苛工况.陶瓷气密封装防潮耐湿,抵御户外温湿度波动,频率漂移控制优异,长期老化率低.四脚贴片结构支持自动化SMT生产,低激励电平降低整机功耗.主要搭载于智能水表主控RTC电路,保障计量计时,定时上报功能稳定运行,同样适用于燃气表等水务计量终端.
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