晶振技术
贴片晶振本身体积小,薄型石英晶振,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
晶振技术小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性.符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
晶振技术此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,"MC-156 32.7680KA-A0:ROHS",回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
晶振技术此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
晶振技术本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
晶振技术
32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差,产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°
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32.768K时钟谐振器产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用.并且满足欧盟ROHS环保要求
晶振技术此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
晶振技术超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.
晶振技术Q13MC30610003日产晶振,MC-306贴片谐振器,8038工业晶振,32.768KHz是消费电子主流计时频率,8038贴片晶振体积小巧,有效节省PCB空间,超低功耗特性适配智能穿戴,蓝牙音箱,家用小家电,数码播放器,红外遥控器等产品.日本原厂出品品质一致性极佳,返修率低,大幅提升整机计时精度与使用寿命,编带包装适配全自动SMT产线,适合大批量量产备货.支持试样检测,小批量试单与大批量订货,报价实惠,发货迅速,采购咨询热线:0755-27876201.
晶振技术CM200C32.768KDZF-UT,西铁城Citizen晶振,8038贴片晶振,作为行业通用的32.768kHz晶振,该型号专为RTC实时时钟电路量身打造,可精准分频输出1Hz时钟信号,保障设备计时精准无误.8038标准贴片封装兼容性极强,广泛适配智能穿戴设备,蓝牙BLE模组,智能家居终端,便携式检测仪器,车载小型电子设备等场景.产品功耗极低,适配电池供电类便携设备,有效延长设备续航.依托西铁城成熟工艺,产品抗干扰,抗震动性能优异,贴片安装牢固,适配批量生产与长期稳定运行,我司为品牌正规代理,可提供全套正品溯源资料与技术支持.咨询热线:0755-27876201.
晶振技术Q13MC3062003300,MC-306消费电子晶振,8038封装晶振,原装现货供应,咨询热线:0755-27876201.该型号属于MC-306系列经典音叉晶体,采用主流8038贴片封装,尺寸8.0×3.8×2.54mm,是消费电子领域通用性极强的32.768kHz智能电子晶振.依托爱普生成熟石英晶体工艺,产品频率精度达±20ppm,负载电容适配消费电路主流参数,超低年老化率,长期运行计时精准,无明显频偏,完美适配民用电子设备长期待机使用场景.工作温度覆盖-40℃~+85℃,温漂控制优异,日常室温及轻微温差环境下性能稳定.陶瓷密封封装抗震防潮,适配SMT自动化贴装,符合RoHS环保标准.广泛应用于智能家电,数码产品,家用电子,小型消费终端等设备,我司原厂直供,现货充足,可提供试样,规格书及全套资质,批量交期稳定高效.
晶振技术MC-306无源音叉晶振,Q13MC3061001700,智能水表晶振,频率32.768kHz,8.0×3.8mmSMD封装,负载电容6.2pF,初始频差±20ppm,工作温度-40℃~+85℃,适配智能水表严苛工况.陶瓷气密封装防潮耐湿,抵御户外温湿度波动,频率漂移控制优异,长期老化率低.四脚贴片结构支持自动化SMT生产,低激励电平降低整机功耗.主要搭载于智能水表主控RTC电路,保障计量计时,定时上报功能稳定运行,同样适用于燃气表等水务计量终端.
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SG-8002CA50.000MHzPCM,7050石英晶振,50MHZ高频晶振,SG-8002CA系列主流型号,CMOS电平输出,支持3.3V标准电压.采用成熟石英振荡搭配PLL架构,支持大范围工作温度,抗干扰能力强,适合复杂工控电磁环境.标准7050贴片晶振封装,兼容主流PCB焊盘设计,无需额外匹配电容.广泛应用物联网网关,数据采集设备,视频传输硬件.常备原装现货,原厂品质保障,支持样品申请与大批量长期订货.
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1XSR033333AB,7050mm石英晶振,大真空有源晶振
深圳康比电子有限公司为日本KDS大真空有源晶振正规授权代理商,现货直供1XSR033333AB,咨询热线0755-27876201.该型号为标准7050mm石英晶振金属封装,采用AT切割石英振子,33.3333MHz标准频率,CMOS电平输出适配3.3V主流供电系统.散热面积充足,耐受-40℃~+85℃宽温环境,抗震动,抗湿热,长期频率漂移控制优异,低相位噪声有效抑制电路杂波干扰.原厂全流程老化检测,无铅环保符合RoHS标准,广泛用于工业网关,网络交换机,车载中控,安防摄像主机.库存常备原装编带货源,可提供规格书与可靠性报告,支持免费试样,批量稳定供货.
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1XSR012582AB,DSO751SRAB石英晶体振荡器,3.3V晶振
主营KDS全系列晶振的深圳康比电子,主推DSO751SRAB石英晶体振荡器系列,料号1XSR012582AB,咨询热线0755-27876201.DSO751SRAB后缀A代表标准3.3V工作电压,最大工作电流仅8mA,三态输出功能便于电路开关控制,频率公差±50ppm,高低温环境下频率漂移控制优异,抗震动,抗湿热,适配车载多媒体,工业以太网,安防摄像等设备.全系无铅环保符合RoHS,原厂一手货源杜绝翻新,可快速提供样品测试,配套技术团队协助PCB布局,电路调试,面向设备厂商,模组厂稳定供货,批量采购价格优势显著.
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1XSR016667AB,KDS卫星导航晶振,汽车电子设备晶振
深圳康比电子主营KDS原装晶振,主力现货型号1XSR016667AB,主打汽车电子与GNSS卫星导航场景.产品通过完整车规可靠性验证,耐受温差,湿热,车辆震动干扰,相位噪声表现优异,减少导航射频信号杂波干扰,保障多星融合定位稳定.标准贴片封装适配紧凑型车载模组,3.3V标准供电兼容绝大多数车载主控芯片,频率稳定度满足高精度导航时序要求.适配乘用车车机导航,物流车载定位终端,工程机械卫星监控,车载蓝牙无线模块.我司一手原厂货源,杜绝翻新散新,可提供完整规格资料,出厂检测报告,小批量试样,大批量供货均可承接,欢迎拨打0755-27876201洽谈合作.
晶振技术SG3225CAN25.0000M-TJGA3,工业自动化设备晶振,25MHz晶振,尺寸3.2×2.5×1.05mm紧凑型贴片结构,适配工控主板,伺服控制器,产线采集模组高密度PCB布局.支持1.62V-3.63V宽电压供电,标准CMOS波形输出,搭载ST待机控制引脚,设备休眠时静态电流仅2.7μA,降低整机空载功耗.工作温域覆盖-40℃~85℃,车间高温机柜,户外低温工控箱体全温频稳±50ppm,金属气密屏蔽外壳抵御变频器,电机电磁杂波干扰,杜绝总线通讯时序错乱.
晶振技术NX2012SA-32.768KHZ-EXS00A-MU00527,2012石英晶振,NDK音叉晶振,32.768kHz通用RTC标准频率,EXS00A宽温规格支持-40℃至85℃持续工作,适配密闭设备高温与低温户外工况.电气参数标准化,6pF负载电容兼容市面绝大多数低功耗计时IC,无需额外匹配电路调试,缩短产品研发周期.超薄0.55mm厚度适配超薄数码产品结构设计,两脚焊盘焊接容错率高,回流焊不易出现晶片损坏,焊裂不良.金属封盖隔绝电磁干扰,弱化主板杂波对计时精度的影响,多用于蓝牙充电仓,手持测温仪,物联网低功耗节点,车载小型后装计时模组.
晶振技术Q22FA1280004300,2016mm晶振,EPSON无源谐振器,FA-128系列32MHz石英谐振器,标准参数8pF负载,±10ppm频差,尺寸2.0×1.6×0.5mm超薄贴片,支持-40℃~+85℃宽温工作,低串联电阻,低抖动输出,适配蓝牙,WiFi,MCU,物联网,穿戴设备全场景时钟需求.四端SMD封装兼容市面主流贴装设备,无源晶体适配各类振荡芯片,无需供电,外围电路简洁.长期稳定原厂渠道供货,可提供规格书,样品测试,覆盖消费电子,物联网,小型工控,医疗穿戴行业.
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