晶振技术
ASCO2-25.0000MHz-LK-T3,1612贴片晶振,Abracon以太网晶振,25MHz标准CMOS输出,专为以太网通信设备设计,尺寸仅1.6×1.2mm,大幅节约PCB板空间.产品工作温度-40℃~+85℃,频率稳定性优异,低相位噪声,支持1.8-3.3V常用供电电压,内置使能控制功能,适配SMT全自动贴装,满足RoHS环保规范.非常适合以太网PHY芯片,网络模块,网关,小型交换机时序参考,也可用于工控主板,物联网网关.深圳康比电子有限公司为Abracon晶振品牌代理,原厂渠道货源稳定,欢迎来电咨询0755-27876201.
晶振技术ASFLMX-200.000MHz-5ABB,5032陶瓷晶振,Abracon高频晶振,属于ASFLMX系列超低相位抖动有源振荡器,LVDS输出,频率200MHz,频率稳定度±50ppm,工作电压2.375?3.63V,工作温度?40℃~+85℃,具备优异相位噪声,低抖动特性,支持SMT回流焊,符合RoHS标准.多用于FPGA,SerDes高速接口,通信设备,工业主板等高速时钟电路.深圳康比电子有限公司为Abracon品牌代理,原装渠道供货,可提供规格书,样品测试,支持大小批量采购,欢迎来电咨询0755?27876201.
晶振技术AK3ADDF1-156.2500T3,Abracon欧美晶振,LVDS差分晶振,156.25MHz主流高频,适配各类高速数字电路与传输系统.差分输出架构传输速率快,信号完整性佳,在复杂电磁环境中依旧运行稳定.贴片结构紧凑牢固,焊接可靠,适配规模化量产.内部电路经过精密调校,相位噪声低,长期工作老化率低,频率偏差控制严格.产品环境适应性强,可耐受高低温与轻微振动,综合可靠性突出.常应用于服务器硬件,射频通信设备,工业高速测控仪器,光纤传输系统等对时钟要求严苛的场景.
晶振技术ABLS,ABLS-13.560MHZ-10-R20-D-T,13.56MHz,Abracon无源晶振，美国进口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型号：ABLS系列，编码为：ABLS-13.560MHZ-10-R20-D-T，频率为：13.560MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±50ppm，负载电容：10pF，工作温度范围：-40℃至+80℃，是一款小体积晶振尺寸：11.5x4.7x4.2mm封装，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：计算机晶振、调制解调器、微处理器晶振，无线应用程序。
晶振技术12MHz,ABLS-12.000MHZ-20-B4Y-T,ABLS,Abracon无线应用晶振，美国进口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型号：ABLS系列，编码为：ABLS-12.000MHZ-20-B4Y-T，频率为：12.000MHz，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：20pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，是一款小体积晶振尺寸：11.5x4.7x4.2mm封装，两脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，无源晶振，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：计算机晶振、调制解调器、微处理器晶振，无线应用程序。
晶振技术ABLS-10.000MHZ-D-3-Y-T,10MHz,ABLS,Abracon微处理器应用晶振，美国进口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型号：ABLS系列，编码为：ABLS-10.000MHZ-D-3-Y-T，频率为：10.000MHz，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±25ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，是一款小体积晶振尺寸：11.5x4.7x4.2mm封装，两脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，无源晶振，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：计算机、调制解调器、微处理器，无线应用程序。
晶振技术5032mm,ABM3B-16.000MHZ-10-1-U-T,Abracon无线应用晶振,美国进口晶振,Abracon晶振,艾博康晶振,型号:ABM3B系列,编码为:ABM3B-16.000MHZ-10-1-U-T,频率为:16.000MHz,频率稳定性:±10ppm,频率容差:±10ppm,负载电容:10pF,工作温度范围:-10℃至+60℃,是一款小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.1mm,四脚贴片晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,SMD晶体,无源晶振,无铅环保晶振.具有超小型,轻薄型,高品质,高可靠性等特点.应用于:移动电话晶振,寻呼机,通信设备晶振,测试设备晶振,高密度的应用程序,PCMCIA和无线应用程序.
晶振技术ABM3B-12.288MHZ-B-4-Y-T,5032mm,Abracon通信设备晶振，美国进口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型号：ABM3B系列，编码为：ABM3B-12.288MHZ-B-4-Y-T，频率为：12.288MHz，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，是一款小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.1mm，四脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，无源晶振，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高可靠性等特点。应用于：移动电话晶振，寻呼机，通信设备晶振，测试设备晶振，高密度的应用程序，PCMCIA和无线应用程序。
晶振技术ABM11W-16.0000MHZ-7-D1X-T3,2016mm,Abracon可穿戴设备晶振，美国进口晶振，Abracon艾博康晶振，型号：ABM11W，编码为：ABM11W-16.0000MHZ-7-D1X-T3，频率：16.000MHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率稳定性：±20ppm，频率容差：±10ppm，负载电容：7pF，是一款小体积晶振尺寸：2.0x1.6x0.5mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅环保晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，耐热及耐环境等特点，适用于：可穿戴设备，物联网（IoT），蓝牙/蓝牙低能耗（BLE），无线模块，机器对机器（M2M）连接，超低功耗MCU，近场通信（NFC），ISM频段等应用。
晶振技术
ABM8G-12.288MHZ-18-D2Y-T3,3225mm,Abracon通讯设备晶振，美国进口晶振，Abracon艾博康晶振，型号：ABM8G，编码为：ABM8G-12.288MHZ-18-D2Y-T3，频率：12.288MHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±20ppm，负载电容：18pF，是一款小体积晶振尺寸：3.2x2.5x1.0mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅环保晶振，具有超小型晶振，轻薄型晶振，高性能晶振，适用于：薄型设备，高密度应用，调制解调器，通信和测试设备，PMCIA，无线应用程序。
晶振技术ABM10AIG-24.576MHZ-4Z-T3,2520mm,24.576MHz,Abracon车载网络晶振，美国进口晶振，Abracon艾博康晶振，型号：ABM10AIG系列，编码为：ABM10AIG-24.576MHZ-4Z-T3，频率：24.576MHz，工作温度范围：-40℃至+125℃，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：10pF，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.6mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，SMD谐振器，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，耐热及耐环境等特点。应用程序：信息娱乐系统，无钥匙进入和启动，GPS和导航，舒适性控制，ADAS（高级驾驶员辅助系统），车对车通信，激光雷达（光探测和测距），车载网络，动力传动系统和驱动控制，功率控制和转换，工业控制与自动化等应用。
晶振技术Abracon晶振,ABC2-18.432MHZ-2-T,ABC2无源晶振,通讯晶振，美国进口晶振，Abracon艾博康晶振，型号：ABC2系列，编码为：ABC2-18.432MHZ-2-T，频率：18.432MHz，工作温度范围：-10℃至+60℃，频率稳定性：±20ppm，负载电容：18pF，小体积晶振尺寸：11.8mmx5.5mmx2mm陶瓷SMD封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，SMD谐振器，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，高可靠等特点。应用于：通信设备晶振，测量设备晶振，商业和工业应用等。
晶振技术ABC2-24.000MHZ-4-T,ABC2,艾博康SMD谐振器,24MHz晶体，美国进口晶振，Abracon艾博康晶振，型号：ABC2系列，编码为：ABC2-24.000MHZ-4-T，频率：24.000MHz，工作温度范围：-10℃至+60℃，频率稳定性：±30ppm，负载电容：18pF，小体积晶振尺寸：11.8mmx5.5mmx2mm陶瓷SMD封装，陶瓷谐振器，四脚贴片晶振，无源晶振，SMD谐振器，石英晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，高可靠等特点。应用于：广泛的通信和测量设备，商业和工业应用等。
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ACHL-12.000MHZ-EK,Abracon艾博康晶振，美国Abracon艾博康晶振ACHL系列，编码为ACHL-12.000MHZ-EK，频率为12MHz，紧凑的占地面积小体积尺寸13.2 x 13.2 x 5.5mm，石英晶振，石英晶体振荡器，有源晶振，工作温度范围：0至+70℃，半尺寸下降低电压3.3V，HCMOS/TTL兼容的晶体时钟振荡器，三态启用/禁用选项，低电源电压3.3V，HCMOS和TTL兼容，紧密对称选项50% +/-5%，进口晶振，应用于：用于数字芯片和微处理器的时钟信号源，低功耗应用。Abracon有源晶振,ACHL-12.000MHZ-EK石英晶体振荡器,6G欧美晶振
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艾博康晶振ABM3C,ABM3C-24.000MHZ-D4Y-T陶瓷晶振,Abracon晶振,无源贴片晶振,SMD晶振,音叉晶振,欧美晶振,贴片谐振器,型号ABM3C晶振,编码ABM3C-24.000MHZ-D4Y-T是一款陶瓷面贴片型的无源晶振,采用先进的生产技术打磨而成,产品具备良好的耐压性能和高可靠性能,十分适合用于高密度应用,调制解调器,通信和测试设备,
,PMCIA,无线应用等领域。
晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.
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