晶振技术
Euroquartz小型晶振,6GWIFI晶振,24.000MHz X22/10/30/-10+6石英晶体，尺寸2.5x2.0mm，频率为24MHZ，欧洲石英晶体，欧美进口晶振，无源贴片晶振，石英SMD晶振，SMD晶振，石英水晶振子，石英晶体谐振器，小体积晶振，手持式设备晶振，无线设备晶振，蓝牙音响晶振，小型设备晶振，智能家居晶振，网络设备晶振，平板电脑晶振，低功耗晶振，轻薄型晶振，低成本晶振，高质量晶振.
X22贴片石英晶振是覆盖频率的超小型AT切割晶体频率范围12MHz至60MHz。它们的小尺寸（2.5 x2.0mm）和低质量使这些晶体成为小型化的理想选择手持式设备和类似的高密度应用。Euroquartz小型晶振,6GWIFI晶振,24.000MHz X22/10/30/-10+6石英晶体.
晶振技术
XF设备是基于石英的超低相位噪声PLL支持大范围频率和输出的OSC振荡器接口类型。这些设备设计为在三具有多种引脚输出配置的不同电源作为两个操作温度范围。XF设备可以编程以生成输出频率从15MHz到2100MHz，分辨率低至1Hz精度。Renesas瑞萨晶振 XFP236156.250000I 6G无线晶振.
晶振技术
S2M36.0000F-10C2Z-EXT\6G无线蓝牙晶振\NKG石英晶体，尺寸2.5x2.0mm，频率36MHZ，NKG贴片晶振，香港NKG Crystal，石英晶体谐振器，四脚贴片晶振，环保晶振，SMD晶振，无源晶振，石英晶振，SMD石英晶体，石英SMD晶振，2520mm石英晶振，水晶振动子，无线应用晶振，蓝牙晶振，便携式设备晶振，USB存储设备晶振，仪器设备晶振，网络专用晶振，智能家居晶振，高品质晶振，低损耗石英晶振，高性能无源晶振，产品具有低高性能的特点。
石英贴片晶振产品非常适合用于无线、蓝牙，移动通信，便携式设备，USB存储设备，以及网络设备等领域。S2M36.0000F-10C2Z-EXT\6G无线蓝牙晶振\NKG石英晶体.
晶振技术
SMX-6S汽车晶振\16.384MHZ贴片谐振器\6G物联网晶振\QuartzCom无源晶体，尺寸为2.50mmx2.00mm，频率为16.384MHZ，瑞士石英通晶振，QuartzCom石英通晶体，SMD晶振，水晶振动子，石英晶体谐振器，石英晶体，石英贴片晶体，SMD无源晶振，2520mm石英晶振，低损耗石英晶体，高性能晶振，高精度石英晶振，高品质无源晶振，电信应用晶振，汽车专用晶振，医疗产品晶振，音频晶振，通信设备晶振，可穿戴设备专用晶振，物联网专用晶振，产品具备高性能低损耗的特点.
小体积石英晶振产品很适合用于电信、汽车、医疗、音频，通信设备，可穿戴设备，数码电子，仪器仪表等领域。SMX-6S汽车晶振\16.384MHZ贴片谐振器\6G物联网晶振\QuartzCom无源晶体.
晶振技术
22M400-8\6G蓝牙模块晶振\进口SMI石英贴片晶体22SMX，尺寸为2.50mmx2.00mm，频率40MHZ，日本进口SMI晶振，超小型晶振，无源SMD晶振，石英贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，水晶振动子，无源石英晶振，低损耗贴片晶振，高性能晶振，高品质晶振，6G蓝牙模块专用晶振，6G无线晶振，路由器晶振，仪器设备晶振，便携式设备晶振，物联网专用晶振，可视化智能家居晶振，医疗产品专用晶振，产品具有低损耗高性能的特点，适合用于物联网，蓝牙模块，路由器等领域。
贴片晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.22M400-8\6G蓝牙模块晶振\进口SMI石英贴片晶体22SMX.
晶振技术NDK6G光通信晶振,NP2520SA-125.000000MHz-NSC5300B,LVPECL输出振荡器，日本进口晶振，NDK晶振，型号为：NP2520SA，编码为：NP2520SA-125.000000MHz-NSC5300B，频率为：125.000000MHz，紧凑尺寸：2.5x2.0x0.8mm，是一款LV-PECL差分晶体振荡器，六脚贴片晶振，有源晶振，SPXO石英晶体振荡器，电源电压：2.5V，3.3V，出色的低电压(最大值100 fs(156.25MHz)。具有低相位噪声，低抖动，低功耗，低损耗，低电源电压，低电平等特点。使用于产品中能够很容易地识别小信号，能够从容精确地处理'双极'信号，对外部电磁干扰（EMI）是高度免疫的。NP2520SA有源晶振适用于通信网络，光通信， 光收发器、WDM设备，无线网络，蓝牙模块，机顶盒、光端机、安防设备、路由器/交换机、仪器仪表、测试血糖仪应用等。
晶振技术
X1G0036410016数据手册\CMOS\2520mm\SG-211SEE\38.4MHZ，尺寸为2520mm,频率为38.4MHZ,电压1.6V~2.2.V，支持输出CMOS，有源晶振,SPXO晶体振荡器,爱普生晶振,石英晶体振荡器，有源贴片晶振,日本进口晶振，低电压晶振，低耗能晶振，高质量晶振，OSC振荡器，可穿戴设备晶振，无线模块晶振，北斗模块晶振，蓝牙音响晶振，汽车专用晶振，X1G0036410013晶振，X1G0036410019晶振。
有源晶体振荡器产品主要被广泛应用于可穿戴设备，无线模块，蓝牙音响，投影仪，汽车等领域。X1G0036410016数据手册\CMOS\2520mm\SG-211SEE\38.4MHZ.
晶振技术
北美编码 SG-210STF25.0000ML3 1.6V SMD 2520mm,爱普生晶振,石英晶体振荡器，2520mm晶振,SPXO振荡器,日本进口晶振,编码SG-210STF13.0000ML3，型号SG-210STF，尺寸为2520mm，频率为13MHZ，频率公差±50ppm，输出波形CMOS，电压1.600to3.600V，工作温度-40to+85°C，产品具备超高的可靠性能和稳定性能，比较适合用于无线充电器，网络设备，智能音响，导航定位系统等领域.
为了提供高质量和可靠的有源晶体振荡器产品和服务，满足客户需求，精工爱普生早期努力获得ISO9000系列认证，并为日本和国外所有商业机构的ISO9001。我们还获得了IATF 16949认证。北美编码 SG-210STF25.0000ML3 1.6V SMD 2520mm.
晶振技术
ABRACON晶振ABM10,ABM10-166-12.000MHZ-T3无源贴片晶体,SMD晶振,欧美晶振,陶瓷谐振器,无源谐振器,ABM10-166-12.000MHZ-T3无源贴片晶体是一款陶瓷面贴片型的音叉晶体,采用先进的生产技术打磨而成,尺寸为2520mm,频率为12MHZ,产品具备良好的稳定性能和耐压性能,十分适合用于智能家居,电子设备,无线网络,通信模块等领域。
晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.
晶振技术小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
晶振技术2520mm小体积晶振可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
晶振技术
晶振技术TC02系列温补晶体振荡器(TCXO)确保在苛刻的环境下精确的频率。这款TCXO具有超低相位噪声、低抖动以及在高振动环境中的出色性能，提供标准和定制频率。2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
晶振技术差分晶体振荡器(DXO)是目前行业中公认高技术，高要求的一款晶体振荡器，是指输出差分信号使用2种相位彼此完全相反的信号,从而消除了共模噪声,并产生一个更高性能的系统。差分晶振一般为六脚贴片晶振，常用的输出类型为：LVDS，LV-PECL，HCSL，具有低电平，低抖动，低功耗晶振，低耗能，低相位噪声等特性。
晶振技术差分晶振作为目前行业中高要求、高技术石英晶体振荡器，具有相位低，低电平，低抖动，低功耗，低相位噪声，损耗低等特点。因此也被称之为"低抖动振荡器，低抖动石英晶振,低相位晶振,低损耗晶振”。差分晶振能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰（EMI）是高度免疫的.
晶振技术随着无线网络,智能家电,4G,5G网络,自动驾驶汽车等高科技的发展,对于石英晶体振荡器的使用性能也要求越来越高.比如现在我们所依赖的网络,单从速度上就不能满足我们的需求了,而高精度SMDN-221差分晶振就是为千兆光纤通信而生,为了我们更好的使用高速网络,为满足网络设备对高标准参考时钟的需求.
晶振技术2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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