2016mm体积贴片晶振适用于工业电子领域的表面石英贴片晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于工业电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,如GPS导航晶振,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品,2016mm体积的石英晶振,是目前石英晶振中体积较小的一款,该体积产品适合于导航,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.比.
贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,如摄像头晶振,产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,2016mm体积的石英晶振,是目前石英晶振中体积较小的一款,该体积产品适合于导航,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.
贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,2016mm体积的石英晶振,是目前有源晶振中体积较小的一款,该体积产品适合于导航,以及卫星通讯系统,如通信晶振,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.
小型表面贴片型贴片晶振,比较适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.
小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
Murata村田XRCGB系列2016封装车载晶体谐振器
作为全球无源元器件与时钟器件龙头厂商,村田制作所(Murata)持续深耕车规时钟元件赛道,面向智能汽车轻量化,小型化需求,推出XRCGB系列2016尺寸SMD晶体谐振器,产品分为XRCGB-F-A,XRCGB-F-C两大子系列,全面覆盖智能座舱,车身控制,车载以太网,ADAS视觉系统等主流车载场景,产品全部满足AEC-Q200车规认证要求,实现小型封装,高精度频率特性,长寿命稳定性三者的统一.
荷兰FCD-Tech晶振具有SMD封装和IDP封装,具有2016mm~8045mm体积,基于连接到晶体谐振器的电子元件的负载的初始频率,具有多种频率容差供应客户选择.在一定温度范围内的频率容差,以及耐高温度,ESR等效串联电阻等重要参数为用户提供多种选择.
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